- •Печатная плата
- •Типы печатных плат
- •2.1. Односторонние печатные платы
- •2.2. Двухсторонние печатные платы
- •2.3. Многослойные печатные платы
- •2.4. Гибкие печатные платы
- •Материалы
- •Травление печатных плат
- •Изготовления печатных плат
- •Получение рисунка проводников
- •Химический способ
- •Механический способ
- •Металлизация отверстий Нанесение покрытий
Изготовления печатных плат
· нанесение припойной пасты, установка, пайка, промывка верхней стороны части SMT;
· нанесение клея через трафарет, размещение, высыхание клея SMT на нижней стороне;
· автоматическая установка DIP, а затем осевых компонентов;
· ручная установка других компонентов;
· пайка волной PTH и SMT компонентов, промывка;
Альтернативный порядок проведения процесса (на нижней стороне платы поверхностно монтируемых (SMT) компоненты размещены между ножек монтируемых в отверстия (PTH)):
· нанесение припойной пасты, размещение, пайка, промывка верхней стороны части SMT;
· автоматическая установка DIP, затем осевых компонентов;
· точечное нанесение клея (диспенсорным методом), установка, высыхание клея на нижней стороны платы;
· ручная установка других компонентов;
· пайка волной PTH и SMT компонентов, промывка.
Технологический маршрут сборки печатных плат выглядит так.
Под изготовлением печатных плат обычно понимают обработку заготовки (фольгированного материала). Типовой процесс состоит из нескольких этапов: сверловка переходных отверстий, получение рисунка проводников путем удаления излишков медной фольги, металлизация отверстий, нанесение защитных покрытий и лужение, нанесение маркировки.
Получение рисунка проводников
При изготовлении плат используются химические, электролитические или механические методы воспроизведения требуемого токопроводящего рисунка, а также их комбинации.
Химический способ
Химический способ изготовления печатных плат из готового фольгированного материала состоит из двух основных этапов: нанесение защитного слоя на фольгу и травление незащищенных участков химическими методами.
В промышленности защитный слой наносится фотохимическим способом с использованием ультрафиолетово-чувствительного фоторезиста, фотошаблона и источника ультрафиолетового света. Фоторезист бывает жидким или пленочным. Жидкий фоторезист наносят в промышленных условиях так как он чувствителен к несоблюдению технологии нанесения. Пленочный фоторезист популярен при ручном изготовлении плат. Фотошаблон представляет собой УФ-прозрачный материал с распечатанным на нём рисунком дорожек. После экспозиции фоторезист проявляется и закрепляется как и в обычном фотопроцессе.
Защитный слой в виде лака или краски может быть нанесен шелкотрафаретным способом или вручную. Радиолюбители для формирования на фольге травильной маски применяют перенос тонера с изображения, отпечатанного на лазерном принтере («лазерно-утюжная технология»).
Затем незащищенная фольга травится в растворе хлорного железа или (гораздо реже) других химикатов, например медного купороса. После травления защитный рисунок с фольги смывается.
Механический способ
Механический способ изготовления предполагает использование фрезерно-гравировальных станков или других инструментов для механического удаления слоя фольги с заданных участков.
Металлизация отверстий Нанесение покрытий
Возможны такие покрытия как:
Защитные лаковые покрытия («паяльная маска»).
Лужение.
Покрытие фольги инертными металлами (золочение, палладирование) и токопроводящими лаками для улучшения контактных свойств.
Декоративно-информационные покрытия (маркировка).
Список литературы.
1. 2. Кокотов В.З. Конструкции, технология и автоматизирование проектирование рельефного монтажа: Учеб. пособие. - М.: Изд-во МАИ, 1998.- 96 с.: ил.
3. В. Кокотов, Е.Сычева. САПР рельефного монтажа. http://kis.pcweek.ru/N11/CP1251/Sapr/chapt2.htm
4. Что такое рельефные платы? НПО "Рубикон-Инновация", http://www.keytown.com/users/rubicon/index.html
5. Симонов А.Г., Бабокин Е.И., Борисов А.И. Инструментальные средства информационных технологий: проблемы и перспективы. Журнал "Технологическое оборудование и материалы".
6. Галецкий Ф.П. Производство печатных плат. Современные технологии. "Электроника: Наука, Технология, Бизнес". 1998, №2,