1.2Выбор способа монтажа рэ

Технология монтажа в отверстия (Through Hole Technology, THT), также называемая иногда штырьковым монтажом , является родоначальником подавляющего большинства современных технологических процессов сборки электронных модулей. Также существует ряд распространенных, но не совсем корректных названий данной технологии, например, DIP-монтаж (название происходит от типа корпуса – Dual In-Line Package – корпус с двухрядным расположением выводов, широко применяемого, но не единственного в данной технологии) и выводной монтаж (название не совсем корректно, поскольку монтаж компонентов с выводами применяется и во многих других технологиях, в т. ч. в поверхностном монтаже).

Фактически данная технология появилась вместе с началом использования монтажных плат, как метода выполнения электрических соединений. До этого монтаж компонентов осуществлялся пространственно путем крепления выводов компонентов к металлическим контактам на конструктивных элементах устройства, либо соединением выводов компонентов между собой. Применение монтажных плат перенесло конструирование узлов из пространства на плоскость, что значительно упростило как процесс разработки конструкций, так и изготовление устройств. Появление печатного монтажа в дальнейшем привело к революции в технологичности и автоматизации проектирования электронных устройств.

Технология монтажа в отверстия, как следует из названия, представляет собой метод монтажа компонентов на печатную плату, при котором выводы компонентов устанавливаются в сквозные отверстия платы и припаиваются к контактным площадкам и/или металлизированной внутренней поверхности отверстия.

Широкое распространение технология монтажа в отверстия получила в 50-х – 60-х годах XX века. С тех пор значительно уменьшились размеры компонентов, увеличилась плотность монтажа и трассировки плат, было разработано не одно поколение оборудования для автоматизации сборки узлов, но основы конструирования и изготовления узлов с применением данной технологии остались неизменны.

В настоящее время технология монтажа в отверстия уступает свои позиции более прогрессивной технологии поверхностного монтажа, в особенности, в массовом и крупносерийном производстве, бытовой электронике, вычислительной технике, телекоммуникациях, портативных устройствах и других областях, где требуется высокая технологичность, миниатюризация изделий и хорошие слабосигнальные характеристики.

Тем не менее, есть области электроники, где технология монтажа в отверстия по сей день является доминирующей. Это, прежде всего, силовые устройства, блоки питания, высоковольтные схемы мониторов и других устройств, а также области, в которых из-за повышенных требований к надежности большую роль играют традиции, доверие проверенному, например, авионика, автоматика АЭС и т.п.

Также данная технология активно применяется в условиях единичного и мелкосерийного многономенклатурного производства, где из-за частой смены выпускаемых моделей автоматизация процессов неактуальна. Эта продукция, в основном, выпускается небольшими отечественными предприятиями как для бытового, так и для специального применения.

Достоинства поверхностного монтажа:

• Надежность и высокое качество;

• Возможность контроля в процессе производства;

• Уменьшение веса изделия;

• Вибро и ударопрочные свойства;

• Улучшение электрических характеристик;

• Повышение технологичности, в сравнении с монтажом в отверстия процесс легче поддается автоматизации.

Недостатки:

• Высокие требования к качеству и условиям хранения технологических материалов;

• Применение обычного паяльника при ремонте плат не допустимо;

• При применении технологии поверхностного монтажа появляются дополнительные издержки на программировании процесса автоматизации сборки и изготовления трафаретов.

Достоинства монтажа в отверстия:

• Механизация и автоматизация процесса проектирования ПП и узлов на ПП;

• Механизация и автоматизация процесса изготовления ПП;

• Сокращение общего количества точек электрических соединений;

• Увеличение плотности монтажа.

Недостатки:

• Невозможность внесения изменения в схему устройств;

• Ограниченная масса и габариты;

• Сложность замены многовыводных радиоэлементов типа микросхем.

Также существует навесной монтаж, который реализовывали с помощью ручной пайки отдельных дискретных радиоэлементов, соединяя их отдельными проволочными проводниками.

Недостатки навесного монтажа:

• При проведении такого монтажа можно внести ряд неисправностей, которые очень сложно отследить и исправить при проверке и калибровке прибора, имеющего большое количество ЭРЭ;

• Сложность обеспечения необходимой надежности;

• Невозможность автоматизации процесса сборки.

Из следующих приведенных способов монтажа для данного прибора целесообразнее всего использовать монтаж в отверстия, так как количество РЭ не велико и приборы выпускаются в среднесерийном производстве и пименение автоматических линий экономически не оправдано.