- •Вопрос №1 Обеспечение тепловых режимов элементов (радиаторы, вентиляторы, другие варианты). Назначение, устройство, характеристики.
- •Вопрос №4 Интерфейсные схемы. Chipset. Назначение, структурная схема. Характеристики.
- •Вопрос №5 Контроллеры гибких и жестких дисков. Проблема ограничения емкости дисков, режимы работы жестких дисков.
- •Интерфейс usb
- •Вопрос №7 Конструктивное исполнение шин, особенности использования, режимы работы ieee 1394, i2o.
- •Интерфейс acpi (Advanced Configuration and Power Interface)
- •Вопрос №9 Классификация видео продукции, требования.
- •Вопрос №12 Принципиальная схема 3d ускорителя. Виды, характеристики.
- •Вопрос №13 Звуковая подсистема пк. Параметры, характеристики.
- •Вопрос №12 Устройство звуковой карты. Назначение блоков.
- •Вопрос №17 Акустическая система. Параметры, характеристики.
- •Характеристики модулей:
- •Вопрос №18 Выполнение процедуры post, ошибки.
- •Вопрос №24 Системные ресурсы.
- •Вопрос №20 Контроллер прерываний, назначение, устройство, подключение устройств.
- •Вопрос №21 Контроллер прямого доступа к памяти, назначение, устройство, подключение устройств.
- •Вопрос №28 Программная диагностика компьютера. Тестирование основных узлов и блоков пк: процессора, памяти, накопителей, мониторов, периферийных устройств.
- •Вопрос №22 Карманные пк. Характеристики.
Вопрос №1 Обеспечение тепловых режимов элементов (радиаторы, вентиляторы, другие варианты). Назначение, устройство, характеристики.
Эффективность радиатора:
-материал
-конструкция
-коэффициент термосопротивления, который показывает величину, на которую повышается температура радиатора. Относительная температура окружающей среды при рассеивании охлаждаемым элементом процессором, мощности 1Вт, коэффициент от 0,5..2 C/Вт.Радиаторы контактируют с поверхностью процессора и обеспечивают интенсивный отвод и рассеивание тепла. Эффективность охлаждения зависит от площади ребер и габаритов радиатора (больше — лучше), а также от материала, из которого он изготовлен. Обычно это алюминий и его сплавы или медь, у которой коэффициент теплопроводности по сравнению с алюминием почти в два раза выше.Параметры вентилятора:
-CFM (Cubic Feet per Minutes) характеризует скорость подачи воздуха, т.е. показывает, сколько куб. футов воздуха выдувает вентилятор за 1 минуту.
-LFPM (Linear Feet per Minutes) характеризует линейную скорость потока воздуха футов в минуту.
-RPM (Rotations Per Minutes) скорость вращения кулера оборотов в минуту.-Уровень шума (20(10)Lg-(Uф/Uн)) дБ
Вентиляторы обеспечивают отвод тепла и охлаждают ребра радиатора. Они выполняются на подшипниках скольжения (sleeve bearing) или на подшипниках качения (ball bearing). Последний вариант считается более предпочтительным. Вентиляторы отличаются дизайном, размерами и количеством лопастей, а также скоростью вращения и уровнем шума.
Вопрос №2 Типы корпусов ПК. Изготовители, характеристики.
Фирмы-производители корпусов:
Casetec International
Denco
Inwin Development
Euro Case
Chenboro Micom
Типы корпусов:
Super Tower
midi tower
micro ATX
Flex ATX
mini ATX
desktop
slim desktop
Типоразмеры AT и ATX
ATX – более новый имеющий преимущества перед АТ от компании Intel.
Понятие о форм-факторе корпуса:АТХ является спецификациями, описывающими связку корпус - системная плата, определяет не только тип питания, но и некоторые элементы конструкции и взаимного расположения компонентов.АТХ - Стандартные современные настольные компьютеры в корпусах mini-tower или full-towerMicro-ATX - Системы нижнего уровня в корпусах desktop или mini-tower
Flex-ATX - Недорогие компьютеры в корпусах desktop или mini-tower
Форм-фактор BTX. Улучшенная модель теплоотвода, есть так же еще несколько преимуществ: улучшенная разводка кабелей и низкий уровень шума, средний вес радиатора не превышает 300г. Все ВТХ имеют 80-мм или 92-мм вентилятор спереди, который охлаждает большую часть системы. Блок питания можно от АТХ. Форм-фактор имеет 4 типа-размера: BTX, Micro-BTX, nano-BTX, pico-BTX.
Качество корпуса.
Основным параметром является толщина металла, его масса, а так же толщина стенок. Хороший корпус должен быть экранирован.
Блок питания.
Мощность – рекомендуемая 235Вт. Для AMD Athlon – 300Вт не менее.
Качество блока определяет долговечность внутренних компонентов. Срок работы блока – 4-7 лет. Минимальные требования – наличие сертификата авторитетных лабораторий: UL, CSA, TUN, CB, CE, VDE, FCC, FTZ, DEMKO, NEMKO, FIMKO&SEMKO.
Функциональность корпуса. Легкость корпуса внутрь. Дизайн кнопок управления. Расположение блока питания. Размеры корпуса. Легкая замена приводов. Место для второго кулера и его размер. Щель для дискет. Окно для Ик- передатчика.
Фильтр для выбора моделей: корпус из толстой стали, с сертифиц. БП, без перекрытия системной платы блоком питания, с местом для второго кулера, с гладкими краями, без щелевого отсека, длина не более 47 см. Выбирайте корпус – башни АТХ. Миди башня с 2 внешними и 2 внутренними отсеками. Корпус с толщиной металла 0.8мм. Сертифицированный блок питания. Высокие корпуса без перекрытия.
Вопрос №3 Системные платы, параметры, виды, производители.
Основные параметры системных плат:
- форм-фактор
- поддерживающий процессорный интерфейс
- типы и объем поддерживающей памяти
- поддерживаемые интерфейсы видеоадаптера, накопителей общего назначения
- тип BIOS
Компоненты системной платы
В современную системную плату встроены такие компоненты, как гнезда процессоров, разъемы и микросхемы. Самые современные системные платы содержат следующие компоненты:
-гнездо для процессора;
-набор микросхем системной логики (компоненты North/South Bridge или Hub);
-микросхема Super I/O;
-базовая система ввода-вывода (ROM BIOS);
-гнезда модулей памяти SIMM/DIMM/RIMM;
-разъемы шин ISA/PCI/AGP;
-разъем AMR (Audio Modem Riser);
-разъем CNR (Communications and Networking Riser);
-преобразователь напряжения для центрального процессора;
-батарея.
Форм-фактор BTX различается наличием портов на задней стенке. Память DDR, DDR2.
Форм-фактор или тип размера системной платы определяет ее размеры, тип разъема питания, расположение элементов крепления (отверстий, клипсов, размещение разъемов различных интерфейсов…).
-
Наименование
Сторона 1
Сторона 2
ATX
305
244
mini-ATX
284
208
micro-ATX
244
244
Flex-ATX
229
192
BTX
352,12
266,7
micro-BTX
264,16
266,7
pico-BTX
203,2
266,7
Процессорный интерфейс – это тип разъема (механический параметр), (электрические параметры) расположение контактов, напряжение питания ядра и блоков ввода/вывода процессора; возможности BIOS по поддержке контрольной модели процессоров.
Тип интерфейса |
Модели процессора |
Slot 1 |
Intel Celeron, Intel Pentium 2, Intel Pentium 3 |
Slot 1/1,65v |
Intel Pentium 3 (Coppermini) |
Slot2 |
Intel Xeon |
Slot A |
AMD Athlon |
Slot 7 |
Intel Pentium MMX, AMD K6-2, AMD K6-3 |
Super socket 7 |
AMD K6-2 (100МГц), AMD K6-3 (100МГц) |
Socket 8 |
Intel Pentium Pro |
Socket 370 |
Intel Pentium 3, Intel Celeron, VIA C3 |
Socket 370 FC-PGA |
Intel Pentium 3 (Coppermini), Intel Celeron, VIA C3 |
Socket 370 FC-PGA 2 |
Intel Pentium 3 (Coppermini - T), Intel Celeron, VIA C3 |
Socket A |
AMD Duron, AMD Athlon, AMD Athlon XP |
Socket 423 |
Intel Pentium 4 |
Socket 478 |
Intel Pentium 4, Celeron |
Socket 754 |
AMD Athlon-64 |
Socket 940 |
AMD Opteron |