Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

Лекция по электронике EL-15 #05 JFET

.pdf
Скачиваний:
18
Добавлен:
15.03.2016
Размер:
279.94 Кб
Скачать

ПП структура с управляющим

pn-переходом

JFET

1. Процесс, лежащий в основе работы JFET

 

 

+

U

 

 

 

 

 

 

ОБР.1

 

 

 

 

+

 

 

 

 

p

 

n

 

 

 

 

(а)

электроны

ООЗ (ионы А)

 

дырки

 

 

 

 

 

 

 

ПОЗ (ионы Д)

 

 

 

 

 

|U

| > |U

ОБР.1

|

 

 

+

ОБР.2

 

 

 

 

 

 

 

 

+

 

 

 

 

p

 

n

 

 

 

 

(б)

электроны

 

ООЗ (ионы А)

дырки

 

 

 

 

В резко асимметричном pn-переходе

 

 

ПОЗ (

оны Д)

 

 

 

область ОЗ с отсутствием свободных носителей лежит в пределах ПП с более низкой концентрацией примеси

При увеличении обратного напряжения толщина pn-перехода

растет, в основном за счет ПП с более низкой концентрацией примеси

2. Этапы изготовления JFET на примере канала n-типа

исходная подложка

создание n-области

 

n

p

p

создание n+- "карманов"

создание управляющего

получение канала

 

pn-перехода

p+

n+ n

n+

 

n ОЗ

 

 

n+

n+

p

 

 

p

 

 

создание контактных площадок

 

 

П И

З

С

 

 

n+ n

ОЗ

 

 

 

 

n+

 

p

3. Результат изготовления JFET на примере канала n-типа

 

 

UСИ

 

 

 

 

UЗИ

 

 

П

 

И

p+

З

С

 

 

 

область ПОЗ,

 

 

n+

n

полученная из n

n+

 

 

 

 

канал n-типа

p

1)Ток может проходить только по каналу при UСИ > 0.

2)При UЗИ=0 толщина ПОЗ минимальна, толщина канада максимальна, сопротивление канала и ток – максимальны.

3)С ростом \UЗИ\ в сторону UЗИ<0 увеличивается толщина ПОЗ и уменьшается толщина канала вплоть до полного его перекрытия - отсечка

4. Рабочая часть структуры JFET

U

УПР

≤ 0

 

 

 

 

 

 

+

 

З

 

 

 

 

 

 

p

 

 

 

 

n

ПОЗ - носителей НЕТ

 

И

 

n-канал

 

С

 

 

 

 

 

 

 

 

 

U

+

 

 

 

 

 

UУПР ≥ 0

З

p+

И

ОЗ - носителей НЕТ

 

p-канал

С

 

 

 

+

U

5.

Влияние управляющего напряжения

 

a) UУПР = 0;

толщина pn-перехода минимальна

 

толщина канала максимальна

 

 

З

 

 

 

p+

ОЗ - носителей НЕТ

 

 

n

 

 

И

n-канал

 

С

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

+

IC0

 

 

U

 

 

 

 

 

 

b) UУПР < 0

толщина pn-перехода растет

 

толщина канала падает

 

 

З

 

 

 

p+

 

 

 

 

n

ОЗ - носителей НЕТ

 

 

И

n-канал

 

С

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

IC < IC0

 

 

U

+

 

 

 

 

 

6.Перекрытие канала управляющим напряжением

UУПР = UОТС;

толщина pn-перехода максимальна

 

 

 

 

 

 

 

толщина канала равна нулю

 

 

 

 

 

 

 

 

(перекрыт)

 

 

 

 

 

 

 

 

З

 

 

 

 

p+

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

n

 

 

 

 

 

 

И

 

ОЗ - носителей НЕТ С

 

 

 

 

 

 

 

 

 

IC = 0

+

U

7. Общие выводы по структуре JFET

1)JFET-структура содержит тонкий проводящий канал в приграничной области ПП (аналогично МОП-структуре).

2)Область, канала, граничащая с поверхностью – это область объемного заряда pn-перехода, направленного перпендикулярно длине канала (это особенность JFET).

3)Ток в JFET–структуре управляется двумя напряжениями

(аналогично МОП-структуре):

напряжение питания UСИ обеспечивает движение носителей по каналу – собственно ток,

управляющее напряжение UЗИ изменяет толщину канала –

от максимальной при UЗИ = 0 до нулевой при UЗИ = UОТС

управляющее напряжение тока не создает, т.к. в его цепи обратно включенный pn-переход.

ток создается только основными носителями, механизм движения – только дрейф.

8.

Структура JFET (канал n-типа)

 

 

UСИ 0

 

 

 

UЗИ 0

 

 

И

 

 

 

 

 

З

С

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

n+

 

 

p+

n+

 

 

 

 

 

 

 

 

обедненный слой

 

 

 

 

 

p+-n-перехода

 

 

n канал

p - подложка

Во избежание утечек подложка присоединяется к точке с минимальным потенциалом – в данном случае 0В.

9.

Структура JFET (канал p-типа)

 

 

U

СИ

0

 

 

 

U

 

0

 

ЗИ

 

 

 

И

 

 

З

С

 

 

+

 

 

+

 

n

 

+

 

 

 

p

p

обедненный слой

 

 

+

 

 

 

 

n -p -перехода

 

p

 

 

канал

 

n - подложка

 

 

 

Во избежание утечек подложка присоединяется к точке с максимальным потенциалом – в данном случае 0В.