Техпроцессы сборКи и монтаЖа рэа [2]

Анализ технологичности электронного узла.

Понятие «технологичность» включает в себя большое количество параметров изделия, техпроцессов и непо­средственно производства. Анализ технологичности позволяет оценить возмож­ность использования для изготовления деталей, сборки и монтажа изделия известных методов выполнения операций и процессов, выполняемых на достаточно высоком уровне механизации и автоматизации.

Количественная оценка технологичности электронных узлов прово­дится по системе базовых показателей (см. ниже). По базовым показателям рассчитывается комплексный показатель техноло­гичности по выражению:

К_тех =К_i _i / _i , _i = i / 2^i-1,

где _i - коэффициент весовой значимости показателя.

Базовые показатели технологичности электронных узлов

Показатель	Формула расчета	i	Примечание
Коэффициент использования ИМС и микросборок	K1 = Нимс /Н	1.0	Нимс- количество микросхем, Н- общее количество радиоэлементов
Коэффициент автоматизации и механизации монтажа	К2 = Нам / Нм	1.0	Нм- количество контактных соединений, Нам- то же, выполняемых автоматом
Коэффициент механизации подготовки к монтажу	К3 = Нап / Н	0.8	Нап- количество элементов, подготавливаемых к монтажу автоматом
Коэффициент механизации контроля и настройки	К4 = Нмк / Нк	0.5	Количество операций контроля: Нк- общее, Нмк- механизированным способом
Коэффициент повторяемости радиоэлементов	К5 = 1 - Нт / Н	0.3	Нт- количество типоразмеров элементов
Коэффициент применяемости радиоэлементов	К6 = 1 - Нор / Н	0.2	Нop- количество оригинальных типоразмеров элементов
Коэффициент прогрессивно­сти формообра­зования деталей	К7 = Дпр / Д	0.1	Число деталей: Д- общее, Дпp- изготавливаемое прогрессивными методами

Часть данных для расчета берется из технической документации на изделие. Количество контактных соединений на плате определяется под­счетом выводов навесных элементов, петель объемного проводного монта­жа, проводов-перемычек. Так как на плате все контактные соединения полу­чают пайкой, то оценивается возможность механизации пайки, с уче­том конструкции соединения (планарный вывод, штыревой вывод, и т. д.), известных способов пайки, наличия оборудования и серий­ности производства. Возможность механизации подготовки выводов навесных элементов к монтажу определяется наличием стандартных форм выводов, типом и типоразмерами их корпусов. Для их формовки применяют приспособления с ручным приводом, штампы и механизированные устройства.

Коэффициент механизации контроля и настройки относительно невелик, так как для сборки электронных узлов необходим ряд трудоемких и маломеханизированных операций контроля: проверка плат перед монтажом, качество отмывки и лакировки плат, приклейки прокладок под корпуса навесных элементов, пайки их вы­водов. Функциональные параметры платы контролируются на специальных стендах. Расчетное значение К_тех сравнивается с нормативным, который для серийного производства электронных узлов изменяется в пределах 0,5-0,8, для установочной серии 0,45-0,75 и для опытного образца 0,4-0,7.Предприятия, выпускающие РЭА на ИС частного применения, оснащены оборудованием, используемым в электронной промышленности: установки для диффузии, ионного легирования, термического окисления, оборудование для термического испарения материалов в вакууме, а также сборки и герметизации ИС.

Выбор техпроцесса сборки электронного узла.

Для ТП сборки и монтажа конструктивных элементов первого уровня (модулей, ТЭЗ, узлов) типовые операции приведены в таблице ниже.