3.2 Материнська плата gigabyte ga-h170m-hd3 ddr3
Рис. 3.2 (материнська плата GIGABYTE GA-H170M-HD3)
Материнська
плата GIGABYTE
GA-H170M-HD3
DDR3,
яка при порівняно доступній вартості
пропонує досить цікаве поєднання
хорошого оснащення, високої якості та
ряду фірмових технологій, що в теорії
робить її хорошим варіантом для переходу
на платформу Socket
LGA1151.
До
того ж вам не доведеться додатково
витрачатися на купівлю оперативної
пам'яті DDR4.
докладні характеристики:
|
Виробник |
GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3 (rev 1.0) |
|
Чіпсет |
Intel H170 |
|
Процесорний роз’єм |
Socket LGA1151 |
|
Підтримувані процесори |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформи Intel Socket LGA1151 |
|
Частота використовуваної пам'яті |
DDR3 / DDR3L-1866* / 1600 / 1333 (*OC) |
|
Підтримка пам'яті |
2 x DIMM-слоти з підтримкою до 32 ГБ пам'яті |
|
Слоти розширення |
1 x PCI Express 3.0 x16 2 x PCI Express 3.0 x1 1 x PCI |
|
Дискова підсистема |
Чіпсет Intel H170 підтримує: 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) 2 x SATA Express (кожен сумісний з 2 х SATA 6 Гбіт/с) 2 х SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 |
|
LAN |
1 x Realtek 8111HS (10/100/1000 Мбіт/с) |
|
Звукова підсистема |
Кодек Realtek ALC887 8-канальний звук |
|
Живлення |
1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз’єм живлення ATX12V |
|
Вентилятори |
1 x роз’єм вентилятора CPU (4-контактний) 1 x роз’єм підключення системного вентилятора (4-контактний) |
|
Охолодження |
Алюмінієвий радіатор на чіпсеті |
|
Зовнішні порти I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 х D-Sub 1 x LAN (RJ45) 4 x USB 3.0 2 x USB 2.0 3 x аудіопорти |
|
Внутрішні порти I/O |
1 x USB 3.0 з підтримкою підключення двох USB 3.0 2 x USB 2.0, кожен з підтримкою підключення двох USB 2.0 1 х COM 1 x LPT 1 x TPM 1 х S/PDIF Out 1 x конектор виведення звуку на передню панель 1 x блок конекторів передньої панелі 1 x джампер скидання CMOS |
|
BIOS |
2 x 64 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0 |
|
Комплектація |
посібник користувача брошура з описом гарантії диск із драйверами та утилітами 2 x кабелі SATA 1 х заглушка інтерфейсної панелі |
|
Форм-фактор |
microATX 244 x 174 мм |
В
основі новинки лежить друкована плата
формату microATX коричневого кольору зі
зменшеною до 174 мм шириною. В її дизайні
варто відзначити досить стримане і
строге оформлення, а також у цілому дуже
спокійну колірну гаму. В підсумку
зовнішній вигляд новинки цілком
відповідає її ціновому позиціонуванню.
У нижній частині розташовані наступні елементи: колодка підключення аудіороз’ємів передньої панелі; S/PDIF Out; порти COM, LPT і TPM; колодка підключення фронтальної панелі та джампер для скидання CMOS. Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсету реалізована підтримка шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх та двох на інтерфейсній панелі.
Системна плата GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3 оснащена двома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR3 або DDR3L. Підтримуються планки, які працюють на частотах до 1866 МГц. Максимальний об’єм пам'яті може досягати 32 ГБ, чого буде достатньо для більшості поставлених завдань.
Також на правій стороні знаходиться колодка для підключення виносної панелі з портами USB 3.0. Усього новинка може похвалитися шістьма портами USB 3.0: двома внутрішніми та чотирма на інтерфейсній панелі. Усі вони функціонують завдяки набору системної логіки.
3.3 Перспективи подальшого розвитку материнських плат
Скільки материнська плата є основною платою комп'ютера, тому що саме на ній кріпляться всі комп'ютерні пристрої, які підтримують роботу системи в цілому, то ми від неї відмовитись не можемо.
З
розвитком нових технологій, розвиваються
й материнські плати. Хоча за останні
роки після випуску першої материнської
плати, її архітектура не зазнала особливих
змін, точніше її склад (мікропроцесор;
шини адреса, даних і управління;
контролерів вводу/виводу та деяких
інших мікросхем). Але розвиток технологій
не стоїть на місці. На
даний
час в материнських платах застосовують
новітні технології, такі як:
1) Технологія Serial ATA, яка упевнено проникає у комп'ютери користувачів, супроводжуючись можливістю створення RAID-масивів і збільшенням загальної кількості ATA-портів на материнських платах. Крім того, у чипсетах реалізуються технології SATA AHCI (начебто NCQ), що підвищують швидкодію й зручність роботи. В Serial ATA у настільних системах перспективи блискучі, швидкий прихід Serial ATA II розроблювачі також готові підтримати.
2) Технологія O. C. Profile, яка надає користувачам можливість зручного зберігання й завантаження численних параметрів BIOS. Параметри BIOS можуть бути збережені в CMOS або в окремому файлі, що дозволить користувачам обмінюватися профілями налаштувань розгону.
3) Технологія Stack Cool, яка дає можливість ефективного й безшумного охолодження системи. Спеціальна теплова трубка, виготовлена з міді, проводить тепло від чипсета до радіатора, розташованому поруч із процесором, де тепло розсіюється повітряним потоком. А технологія Stack Cool™ від ASUS виводить тепло через спеціальну друковану плату, установлену за основною платою.
Так,
наприклад, компанія ASUSTeK Computer Inc. (ASUS),
світовий лідер у виробництві материнських
плат, представила новітню материнську
плату AI Lifestyle P5N32-E SLI з додатковим слотом
PCI Express x16 для фізичного прискорювача,
оснащену ексклюзивними технологіями
охолодження і яка забезпечує високу
продуктивність і надійну роботу системи.
Вона підтримує технологію Quad-SLI і процесор
Intel Core2 Extreme, забезпечуючи неперевершену
обчислювальну потужність для найбільш
ресурсномістких графічних додатків.
Материнська плата оснащена трьома
слотами PCI Express x16 (два слота для відеокарт
із двома графічними процесорами, що
працюють у режимі SLI, і ще один для
фізичного прискорювача Physics від NVidia),
щоб запропонувати користувачам небувалу
продуктивність і реалістичність.
ВИСНОВОК
В ході курсової роботи я порівнював два виробники материнської плати. Такі як: ASUS Crosshair II Formul і MSI DKA790GX. Як на мене то материнська плата від фірми Asus є більш потужною і сучасною на відміну від її конкурента. Вона хоч і дорожче, але зате її характеристики на багато перевершують характеристики мататеринської плати MSI.
Технології не стоять на місці, вони з кожним роком удосконалюються. І кожна фірма намагається обігнати свого найближчого конкурента.
Головне для розробників материнських плат - це збільшити її швидкість і знизити вагу і її габарити.
СПИСОК
ВИКОРИСТАНОЇ ЛІТЕРАТУРИ І ПОСИЛАНЬ
1).Інформатика: Комп’ютерна техніка. Комп’ютерні технології: Підручник для студентів ВНЗ/ За ред. О.І.Пушкаря.-К.: Видавничий центр “Академія”,2003
2).Дибкова Л.М. Інформатика та комп’ютерна техніка.-К.,2003
3).Інформатика. Комп’ютерна техніка. Комп’ютерні технології: Підручник.-К.: Каравела, 2004
4).К.Айден, Х.Фибельман, М.Крамер. Аппаратные средства PC: Пер. с нем.- СПб.: BHV – Санкт-Петербург,1996
5). Мураховский В. Железо ПК. - СПб.:BHV - Санкт-Петербург,2003
6).С.Андрианов. Системные платы для разъема Socket-754 //Мир ПК: Для пользователей персональным компьютером. – 2006. – №1. – С. 24-27
7).http://www.ixbt.com/mainboard.shtml