Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Пособие для курсовой по тп, 2 курс.doc
Скачиваний:
109
Добавлен:
31.05.2015
Размер:
1.7 Mб
Скачать

Степень черноты различных поверхностей

Материал

ε

Алюминий полированный

0,05

Алюминий окисленный

0,25

Алюминий грубополированный

0,18

Алюминиевая фольга

0,09

Асбестовый картон

0,96

Бронза полированная

0,16

Бумага

0,92

Вольфрам

0,05

Графит

0,75

Дюралюминий (Д16)

0,39

Железо полированное

0,26

Золото

0,10

Ковар

0,82

Краски эмалевые

0,92

Лак

0,88

Латунь полированная

0,03

Латунь прокатанная

0,20

Медь полированная

0,02

Медь окисленная

0,65

Муар

0,90

Масляные краски

0,92

Никель полированный

0,08

Олово (луженое кровельное железо)

0,08

Платина

0,10

Резина твердая

0,95

Резина мягкая

0,86

Серебро полированное

0,05

Сталь никелированная

0,11

Сталь окисленная

0,80

Стальное литье

0,54

Саиса

0,96

Стекло

0,92

Силумин

0,25

Титан

0,63

Фарфор

0,92

Хром полированный

0,10

Цинк

0,25

Щелак черный матовый

0,91

для ламинарного режима

Т

(45)

аблица 6

Т (46)еплофизические параметры сухого воздуха

при давлении 101,3 · 10³ Па

tm, °C

λm, x 10²,

ВТ/(м·К)

Vm, x106

м²/с

Pr

P, кг/м³

- 50

2,04

9,23

0,728

1,584

- 20

2,28

12,97

0,716

1,390

0

2,44

13,28

0,707

1,295

10

2,51

14,16

0,705

1,247

20

2,60

15,06

0,703

1,205

30

2,68

16,00

0,701

1,165

40

2,76

16,96

0,699

1,128

50

2,83

17,95

0,698

1,093

60

2,90

18,97

0,696

1,090

70

2,97

20,02

0,694

1,029

80

3,05

21,09

0,692

1,000

90

3,13

22,10

0,690

0,972

100

3,21

23,13

0,688

0,946

120

3,34

25,45

0,686

0,898

для турбулентного режима

где λm– теплопроводность газа, для воздуха значение можно выбрать из табл. 6;Ni– коэффициент, учитывающий ориентацию поверхности корпуса:

8. Определяем тепловую проводимость σкмежду поверхностью корпуса и

окружающей средой:

г

(47)

деSн,Sв,Sб– площади нижней, верхней и боковой поверхностей корпуса блока соответственно;

Sн=Sв=L1·L2;Sб= 2L3(L1+L2).

Для более эффективного отвода тепла, часто применяют блоки ИВЭП с оребренными поверхностями. Если перед конструктором ставится задача провести тепловой расчет для такого типа блока вторичного электропитания, то ему необходимо дополнительно определить эффективный коэффициент теплообмена αэф iоребреннойi-й поверхности, который зависит от конструкции ребер и перегрева корпуса относительно окружающей среды. Определяется αэф iтак же, как при расчете радиаторов (см. расчет радиаторов, п. 5.5).

После определения эффективного коэффициента теплообмена αэф i, переходят к расчету тепловой проводимости всего корпусаσк, которая состоит из суммы проводимостей не оребреннойσк 0и оребреннойσк рповерхностей:

гдеσк 0рассчитывается по формуле (47), но без учета оребренной поверхности;

гдеSpi– площадь основания оребренной поверхности;Ni– коэффициент, учитывающий ориентацию этой поверхности.

9

(48)

. Рассчитываем перегрев корпуса блока ИВЭП во втором приближенииθк0:

гдеККП – коэффициент зависящий от перфорации корпуса блокаКП;КН1 – коэффициент учитывающий атмосферное давление окружающей среды.

График, по которому можно определить коэффициент КН1, изображен на рис. 9, а коэффициент ККП на рис. 14.

Коэффициент перфорации определяется по (11) – (13), и по графику изображенному на рис. 8.

1

(49)

0. Определяем ошибку расчета:

Е

(50)

сли δ ≤ 0,1, то расчет можно считать законченным. В противном случае следует повторить расчет температуры корпуса блока вторичного электропитания для другого значенияθк, скорректированного в сторонуθк 0.

11. Рассчитываем температуру корпуса блока:

На этом первый этап расчета теплового режима блока ИВЭП окончен.

Рис. 14

Этап 2. Определение среднеповерхностной температуры нагретой зоны.

1. Вычисляем условную удельную поверхностную мощность qзнагретой зоны блока по формуле (19).

2. Из графика на рис. 7 находим в первом приближении перегрев нагретой зоны θзотносительно температуры, окружающей блок среды.

3. Определяем коэффициенты теплообмена излучением между нижними αзлн, верхними αзлви боковыми αзлбповерхностями нагретой зоны и корпусом:

г

(51)

деεП i– приведенная степень чернотыi-й поверхности нагретой зоны и корпуса:

ε зi иSзi– степень черноты и площадьi-й поверхности нагретой зоны.

Рис. 15

4. Для определяющей температуры tm= (tk+t0+θз)/2 и определяющего размераhiнаходим число ГрасгофаGrhiи ПрандтляPr(формула (43) и табл. 6).

5. Рассчитываем коэффициенты конвективного теплообмена между нагретой зоной и корпусом для каждой поверхности;

для нижней поверхности

д

(52)

ля верхней поверхности

для боковой поверхности

6

(53)

. Определяем тепловую проводимость σзкмежду нагретой зоной и корпусом:

г

(54)

деКσ– коэффициент, учитывающий кондуктивный теплообмен:

σ – удельная тепловая приводимость от модулей к корпусу блока, зависит от усилий прижима к корпусу (рис. 15); при отсутствии прижима σ = 240 ВТ/(м2·К);Sλ– площадь контакта рамки модуля с корпусом блока.

Таблица 7

Теплофизические свойства материалов

Материал

Коэффициент теплопроводности,

λ, ВТ/(м·К)

Алюминий

208

Бронза

64

Латунь

85,8

Медь

390

Сталь

45,5

Асбестовая ткань

0,169

Асбест листовой

0,116

Слюда

0,583

Пластмасса полихлорвиниловая

0,443

Фторопласт – 4

0,25

Полистирол

0,09…0,14

Эбонит

0,163

Стеклотекстолит

0,24…0,34

Стекло

0,74

Фарфор

0,834

Картон

0,231

АЛ – 9

151

АЛ – 2

175

АМЦ

188

Пенопласт ПВХ – 2

0,04

Пенополиуретан ЭПЭ

0,06

7

(55)

. Рассчитываем нагрев нагретой зоныθз0во втором приближении:

гдеKw– определяем по графику изображенному на рис. 11;Kн2– определяем по графику (рис. 10).

8

(56)

. Определяем ошибку расчета

Если δ < 0,1, то расчет окончен. При δ ≥ 0,1 следует повторить расчет для скорректированного значенияθз.

9

(57)

. Рассчитываем температуру нагретой зоны

Этап 3. Расчет температуры поверхности компонента, входящего в состав схемы ИВЭП

Приведем последовательность расчета, необходимого для определения температуры корпуса компонента установленного в модуле первого уровня разукрупнения.

1. Определяем эквивалентный коэффициент теплопроводности модуля, в котором расположен компонент, например микросхема, для следующих вариантов:

при отсутствии теплопроводных шин λэкв= λП, где λП– теплопроводность материала основания платы;

п

(58)

ри наличии теплопроводных шин

г

(59)

де λш– теплопроводность материала теплопроводной шины;VП– объем печатной платы с учетом объема теплопроводных шин;Vш– объем теплопроводных шин на печатной плате;A– поверхностный коэффициент заполнения платы модуля теплопроводными шинами:

гдеSш– суммарная площадь, занимаемая теплопроводными шинами на печатной плате.

В табл. 7 приведены теплофизические параметры некоторых материалов.

2. Определяем эквивалентный радиус корпуса микросхемы:

г

(60)

(61)

деSo ИМС– площадь основания микросхемы.

3. Рассчитываем коэффициент распространения теплового потока:

где α1и α2– коэффициенты теплообмена с первой и второй сторон печатной платы; для естественного теплообмена

δП– толщина печатной платы модуля.

4

. Определяем искомый перегрев поверхности корпуса микросхемы:

г

деВиМ– условные величины, введенные для упрощения формы записи: при одностороннем расположении корпусов микросхем на печатной платеВ= 8,5πR2ВТ/К,М= 2; при двустороннем расположении корпусовВ= 0,М= 1;К– эмпирический коэффициент: для корпусов микросхемы, центр которых отстоит от торцов печатной платы на расстоянии менее 3R,К= 1,14; для корпусов микросхем, центр которых отстоит от торцов печатной платы на расстоянии более 3R,К= 1;Кα– коэффициент теплоотдачи от корпусов микросхем определяется по графику изображенному на рис. 16;К1иК0– модифицированные функции Бесселя;N – числоi-х корпусов микросхем, расположенных на расстоянии не более 10/m, то естьri≤ 10m; Δtв– среднеобъемный перегрев воздуха в блоке:

Qимс i – мощность, рассеиваемаяi-й микросхемой;Sимс i – суммарная площадь поверхностиi-й микросхемы;δз i– зазор между микросхемой и платой;λз i– коэффициент теплопроводности материала, заполняющего этот зазор.

Рис. 16

5

(63)

. Определяем температуру поверхности корпуса микросхемы:

Приведенный выше алгоритм расчета температуры микросхемы можно применять для любого другого дискретного компонента, входящего в состав блока вторичного электропитания. В этом случае дискретный компонент можно считать подобно микросхеме с локальным источником теплоты на пластине, и ввести соответствующие значения геометрических параметров в уравнения (60) – (63).