Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Лекции Чернозубова. Группы Р и РС, 6 и 7 семестр.docx
Скачиваний:
46
Добавлен:
20.05.2014
Размер:
12.37 Mб
Скачать
  1. Тема 8

  2. Тонкопленочная технология.

  3. Два направления формирования тонких пленок.

  1. Физический метод (метод термовакуумного напыления, метод ионоплазменного распыления).

  2. Химический метод (чисто химический метод, электрохимический, пиролитическое осаждение, термическое окисление).

  1. Термовакуумное осаждение:

  1. ; .

  2. .

  3. Состав остальных газов.

  1. Фрагмент установки:

  1. Рабочие камеры.

  2. Нагреватель подложки.

  3. Держатель подложки.

  4. Подложка.

  5. Заслонка (вращающаяся).

  6. Испаритель.

  7. Вакуумное уплотнение.

  8. Опорная плита.

  9. Глаз.

  1. Испарение материала.

  2. Перераспределение от материала к подложке.

  3. Конденсация и охлаждение.

  1. Существует два вида испарений:

  1. твердая фаза жидкая фазапарообразная фаза

  2. твердая фаза парообразная фаза

  1. 1 миллиметр ртутного столба = 1 торр = 1,33 102 Па

  1. 5,5 см

  1. 55 см

  1. 5,5 м

  1. 55 м

  1. Конденсация вещества и образование пленочной структуры.

  2. Критическая температура – такая температура, при которой зародышеобразование не происходит.

  3. Критический размер зародыша k=3.

  4. –коэффициент конденсации – определяет количество частиц скомпонованных к общему числу частиц достигших поверхности.

  5. когда пленка на подложке из другого материала (диэлектрика) становится сплошной и пропадает островковая структура.

  6. , для не сплошных пленок и в случае разнородных материалов подложки и испаряемого вещества.

  7. выше, тем выше, чем выше вакуум.

  8. ниже, чем выше температура подложки.

  9. выше для металлов имеющих более высокую температуру испарения.

  10. Тема 9

  11. Влияние технологических факторов на свойства тонкопленочных элементов.

  12. Электрофизические свойства.

  13. Электрофизические параметры в основном зависят от трех основных параметров:

  1. Структура.

  2. Фазовый состав.

  3. Стехиометрия.

  1. Структура может быть аморфной, мелкозернистой, среднезернистой, крупнозернистой. Структура – размер зерен (межзернерные границы, дефекты, правило Матиаса).

  • Мелкокристаллические .

  • Среднекристаллические

  • Крупнокристаллические .

  1. Фазовая система.

  2. Система – совокупность фаз, находящихся в равновесии.

  3. Фаза – однородная по химическому составу и строению часть системы, отделенная от остальных частей поверхностью раздела.

  4. Компоненты – это вещества необходимые и достаточные для образования системы (металлы, не металлы, химические соединения, которые не распадаются на составляющие).

  5. Однофазная двухкомпонентная система:

  6. Двухфазная двухкомпонентная система:

  7. Стехиометрия – такое соединение, состав которого полностью соответствуют его химической формуле.

  8. Влияние технологических факторов:

  9. Адсорбция – поглощении веществ из газовой фазы поверхностью. Сорбция = Ад + Аб

  1. Температура хранения подложки.

  2. Давление остаточных газов.

  3. Прогрев подложки.

  4. Прогрев испаряемого материала.

  5. Температура испарения, скорость испарения.

  6. Температура подложки.

  7. Условие термообработки.

  8. Температура подложки при напуске воздуха не должна превышать 50 °C.

  9. Продолжительность хранения готовыми элементами до защиты её.

  1. Три основных метода получения стехиометрии:

  1. Прямое испарения соединений (в случае если его компоненты стехиометрического соединения имеют близкие температуры плавления, кипения, давления насыщенных паров).

  2. Метод трех температур.

  1. Метод взрывного испарение (метод вибродозирования). (см. ранее Тема 3 «Тонкопленочные проводники и контактные площадки».Три основных метода для нанесения NiCr (страница 7)).

  1. Испарение.

  2. Конструкция испарителей должна обеспечивать:

  1. Необходимую загрузку.

  2. Необходимую скорость испарения.

  3. Равномерность потока пара.

  4. Определенный срок службы испарителя.

  1. Материал испарителя должен обладать.

  1. Давление (PS) материала испарителя пренебрежимо мало по сравнению с давлением (PS) испаряемого материала.

  2. Химическая инертность материала по отношению к испаряемому.

  3. Хорошая смачиваемость.

  1. Какие испарители бывают.

  1. Проволочные испарители.

  1. Принцип действия всех испарителей: .

  2. Материалы, из которых заготавливаются испарители: вольфрам, молибден, тантал, ниобий.

  3. Испаряемое вещество: алюминий, золото, медь.

  1. Ленточные испарители.

  1. Материалы, из которых заготавливаются испарители: молибден, тантал, платина.

  2. Достоинства ленточных испарителей: можно испарять любые вещества.

  1. Тигельные испарители.

  1. Достоинства: испарение больших количеств вещества.

  1. Электронно-лучевые испарители.