- •Оглавление
- •Тема 1 1
- •Тема 2 4
- •Тема 1 Характеристика производства мэи.
- •Тема 2
- •Элементы конструкций мэи.
- •Тема 3
- •Тонкопленочные проводники и контактные площадки.
- •Тема 4
- •Эпитаксия.
- •Тема 5
- •Пленки на Si и других полупроводниках.
- •Тема 6
- •Литография.
- •Тема 7
- •Диффузия.
- •Тема 8
- •Тонкопленочная технология.
- •Тема 9
- •Влияние технологических факторов на свойства тонкопленочных элементов.
- •Тема 10
- •Методы ионного распыления.
- •Тема 11
- •Технология производства биполярных имс с диодной изоляцией элементов (обратно-смещенным p-n-переходом).
- •Тема 12
- •Технология изготовления мдп-микросхем.
- •Тема 13
- •Технологические процессы изготовления плат гибридных интегральный микросхем (гимс), гибридных больших интегральных схем (гбис) и микросборки (мс).
- •Тема 14
- •Толстопленочная технология.
Тема 8
Тонкопленочная технология.
Два направления формирования тонких пленок.
Физический метод (метод термовакуумного напыления, метод ионоплазменного распыления).
Химический метод (чисто химический метод, электрохимический, пиролитическое осаждение, термическое окисление).
Термовакуумное осаждение:
; .
.
Состав остальных газов.
Фрагмент установки:
Рабочие камеры.
Нагреватель подложки.
Держатель подложки.
Подложка.
Заслонка (вращающаяся).
Испаритель.
Вакуумное уплотнение.
Опорная плита.
Глаз.
Испарение материала.
Перераспределение от материала к подложке.
Конденсация и охлаждение.
Существует два вида испарений:
твердая фаза жидкая фазапарообразная фаза
твердая фаза парообразная фаза
1 миллиметр ртутного столба = 1 торр = 1,33 102 Па
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Конденсация вещества и образование пленочной структуры.
Критическая температура – такая температура, при которой зародышеобразование не происходит.
Критический размер зародыша k=3.
–коэффициент конденсации – определяет количество частиц скомпонованных к общему числу частиц достигших поверхности.
когда пленка на подложке из другого материала (диэлектрика) становится сплошной и пропадает островковая структура.
, для не сплошных пленок и в случае разнородных материалов подложки и испаряемого вещества.
выше, тем выше, чем выше вакуум.
ниже, чем выше температура подложки.
выше для металлов имеющих более высокую температуру испарения.
Тема 9
Влияние технологических факторов на свойства тонкопленочных элементов.
Электрофизические свойства.
Электрофизические параметры в основном зависят от трех основных параметров:
Структура.
Фазовый состав.
Стехиометрия.
Структура может быть аморфной, мелкозернистой, среднезернистой, крупнозернистой. Структура – размер зерен (межзернерные границы, дефекты, правило Матиаса).
Мелкокристаллические .
Среднекристаллические
Крупнокристаллические .
Фазовая система.
Система – совокупность фаз, находящихся в равновесии.
Фаза – однородная по химическому составу и строению часть системы, отделенная от остальных частей поверхностью раздела.
Компоненты – это вещества необходимые и достаточные для образования системы (металлы, не металлы, химические соединения, которые не распадаются на составляющие).
Однофазная двухкомпонентная система:
Двухфазная двухкомпонентная система:
Стехиометрия – такое соединение, состав которого полностью соответствуют его химической формуле.
Влияние технологических факторов:
Адсорбция – поглощении веществ из газовой фазы поверхностью. Сорбция = Ад + Аб
Температура хранения подложки.
Давление остаточных газов.
Прогрев подложки.
Прогрев испаряемого материала.
Температура испарения, скорость испарения.
Температура подложки.
Условие термообработки.
Температура подложки при напуске воздуха не должна превышать 50 °C.
Продолжительность хранения готовыми элементами до защиты её.
Три основных метода получения стехиометрии:
Прямое испарения соединений (в случае если его компоненты стехиометрического соединения имеют близкие температуры плавления, кипения, давления насыщенных паров).
Метод трех температур.
Метод взрывного испарение (метод вибродозирования). (см. ранее Тема 3 «Тонкопленочные проводники и контактные площадки».Три основных метода для нанесения NiCr (страница 7)).
Испарение.
Конструкция испарителей должна обеспечивать:
Необходимую загрузку.
Необходимую скорость испарения.
Равномерность потока пара.
Определенный срок службы испарителя.
Материал испарителя должен обладать.
Давление (PS) материала испарителя пренебрежимо мало по сравнению с давлением (PS) испаряемого материала.
Химическая инертность материала по отношению к испаряемому.
Хорошая смачиваемость.
Какие испарители бывают.
Проволочные испарители.
Принцип действия всех испарителей: .
Материалы, из которых заготавливаются испарители: вольфрам, молибден, тантал, ниобий.
Испаряемое вещество: алюминий, золото, медь.
Ленточные испарители.
Материалы, из которых заготавливаются испарители: молибден, тантал, платина.
Достоинства ленточных испарителей: можно испарять любые вещества.
Тигельные испарители.
Достоинства: испарение больших количеств вещества.
Электронно-лучевые испарители.