- •Введение
- •Определение отношения теплоемкости при постоянном давлении Сp к теплоемкости при постоянном объеме сv
- •1.1. Описание лабораторной установки
- •1.2. Краткие теоретические сведения
- •1.3. Порядок выполнения работы
- •1.4. Контрольные вопросы
- •Определение коэффициента вязкости жидкости с помощью вискозиметра Пуазейля
- •2.1. Описание лабораторной установки
- •2.2. Краткие теоретические сведения
- •2.3. Порядок выполнения работы
- •2.4. Дополнительное задание
- •2.5. Контрольные вопросы
- •Определение средней длины свободного пробега и эффективного диаметра молекул воздуха
- •3.1. Описание лабораторной установки
- •3.2. Краткие теоретические сведения
- •3.3. Порядок выполнения работы
- •3.4. Дополнительное задание
- •3.5. Контрольные вопросы
- •Температурная зависимость сопротивления полупроводников и металлов
- •4.1. Описание лабораторной установки
- •4.2. Краткие теоретические сведения
- •4.3. Порядок выполнения работы
- •4.4. Дополнительное задание
- •4.5. Контрольные вопросы
- •Зависимость сопротивления полупроводника от освещенности
- •5.1. Описание лабораторной установки
- •5.2. Краткие теоретические сведения
- •5.3. Порядок выполнения работы
- •5.4. Контрольные вопросы
- •Полупроводниковый диод
- •6.1. Описание лабораторной установки
- •6.2. Краткие теоретические сведения
- •6.3. Порядок выполнения работы
- •6.4 Контрольные вопросы
- •Библиографический список
- •644046, Г. Омск, пр. Маркса, 35
6.2. Краткие теоретические сведения
Полупроводники любой степени чистоты всегда содержат разного рода примеси. В некоторых случаях примеси вводят специально для придания полупроводнику необходимых свойств.
Примеси бывают двух типов: донорные и акцепторные. Донорные примеси поставляют в зону проводимости электроны, а акцепторные захватывают электроны, в результате чего в валентной зоне появляются дырки.
Несвязанные электроны без образования дырок могут появиться, например, при замещении части четырехвалентных атомов германия пятивалентными атомами мышьяка. Введение донорной примеси приводит к возникновению в запрещенной зоне вблизи дна зоны проводимости локальных энергетических уровней D, расположенных на глубине ΔWD от дна зоны проводимости (рис. 6.2, а). Пятый электрон слабо связан с ядром и становится «лишним» в установлении межатомных связей. Сообщение таким электронам незначительной энергии ΔWD приводит к тому, что они начинают беспрепятственно перемещаться по решетке кристалла, превращаясь, таким образом, в электроны проводимости. Эти полупроводники получили название полупроводников n-типа.
Введение акцепторной примеси приводит к возникновению в запрещенной зоне (выше верхнего потолка валентной зоны) локальных энергетических уровней A (рис. 6.2, б), например, при замещении части четырехвалентных атомов кремния трехвалентными атомами бора. Для установления прочной межатомной связи в этом случае не хватает одного электрона, который захватывается у соседнего атома. Разорванная связь представляет собой дырку. Близость акцепторного уровня А приводит к тому, что электроны из валентной зоны при получении незначительной энергии ΔWA легко переходят на примесный уровень и в проводимости не участвуют. В проводимости полупроводника участвуют лишь дырки, возникающие при этом в валентной зоне. Такие полупроводники получили название полупроводников p-типа.
Следует заметить, что в полупроводниках p- и n-типа кроме основных присутствуют и неосновные носители (электроны в полупроводниках p-типа и дырки в полупроводниках n-типа), концентрация которых, однако, во много раз меньше концентрации основных носителей.
Дополнительные локальные энергетические уровни D и A отделены от ближайших уровней зоны проводимости и валентной зоны энергетической щелью ΔWD и ΔWA соответственно. Величины ΔWD и ΔWA называются энергиями активации донорной и акцепторной примесей соответственно. При этом численное значение каждой из величин ΔWD и ΔWA в несколько сот раз меньше ширины запрещенной зоны.
Рассмотрим, что происходит при контакте двух примесных полупроводников с различным типом проводимости. До соприкосновения полупроводники были электрически нейтральны, поэтому уровни Ферми [7] Wf, n и Wf, p в них расположены на разной высоте: в полупроводнике n-типа – ближе к зоне проводимости, а в полупроводнике p-типа – ближе к валентной зоне.
Если привести полупроводники в контакт, то электроны из полупроводника n-типа станут диффундировать в полупроводник p-типа, а дырки из полупроводника p-типа будут диффундировать в полупроводник n-типа. Возникает ток основных носителей, который называется диффузионным. Это происходит до тех пор, пока уровни Ферми в полупроводниках не расположатся на одной высоте.
Вследствие рекомбинации встречающихся электронов и дырок тонкий слой (10−7 − 10−6) м, прилегающий к границе раздела полупроводников, оказывается обедненным свободными носителями заряда. В результате этого в приконтактной области полупроводника n-типа остается нескомпенсированный положительный заряд и она заряжается положительно. Аналогично этому в приконтактной области полупроводника p-типа остается нескомпенсированный отрицательный заряд и она заряжается отрицательно (рис. 6.3, а). Появляется контактное электрическое поле с напряженностью , которое является запирающим: электроны из n-полупроводника не могут двигаться по полю , а дырки из p-полупроводника не могут двигаться против поля . Появляется контактная разность потенциалов Uк, которая вызывает смещение всех энергетических уровней, в результате этого возникает потенциальный барьер высоты еUк (рис. 6.3, а), где е – элементарный электрический заряд.
Если к p-n-переходу приложить внешнюю разность потенциалов в прямом направлении Uпр, то в области p-n-перехода создается дополнительное электрическое поле Епр (рис. 6.3, б), направленное против контактного электрического поля Ек. Равновесие в области p-n-перехода нарушается, понижение потенциала в n-области вызывает повышение относящихся к ней энергетических уровней, а повышение потенциала в p-области обусловливает понижение соответствующих энергетических уровней (см. рис. 6.3, б). При этом уровень Ферми в n-области смещается вверх, а в p-области – вниз, на величину 1/2 еUпр.
Высота потенциального барьера уменьшается на величину еUпр и становится равной е(Uк – Uпр) (см. рис. 6.3, б), p-n-переход открывается, и сила тока, проходящего через него, повышается с увеличением внешней разности потенциалов.
Рис. 6.3. Энергетические
уровни электронов в p-n-переходе:
а – в отсутствие
внешнего поля; б – при наличии прямого
напряжения;
в – при наличии
обратного напряжения
При включении p-n-перехода в обратном направлении (рис. 6.3, в) высота потенциального барьера увеличивается и становится равной е(Uк + Uоб). Внешнее поле Еоб совпадает по направлению с контактным полем Ек, что приводит к расширению запирающего слоя, поэтому p-n-переход закрывается. Результирующий ток в этом случае стремится к величине тока неосновных носителей, который на три – четыре порядка меньше прямого тока.
Зависимость силы тока I, проходящего через p-n-переход от приложенной разности потенциалов U называется вольт-амперной характеристикой, вид которой показан на рис. 6.4.
Следует заметить, что ось токов имеет различный масштаб в прямом и обратном направлениях.