НЕ 1.1 Загальні відомості.

Особливості методів електротехнології Під загальною, назвою електрофізичні і електрохімічні методи обробки матеріалів об'єднані: електрохімічні, електро-хіміко-механічні (анодно-механічні), електроерозійні, електрогідравлічні, електронно-променеві, плазмові, ультразвукові, світлопроменеві і ряд інших методів. Основною відмінністю їх від механічної обробки різанням або тиском є безпосереднє використання в ролі оброблювального інструменту електричної енергії або специфічних фізичних явищ, що створюються цією енергією. Методи так званої електротехнології характеризуються рядом особливостей, що вигідно відрізняють їх від інших методів обробки матеріалів.

1. Практична незалежність швидкості, якості і продуктивності обробки від фізико-механічних властивостей оброблюваних матеріалів. Можливість обробки матеріалів із будь-якими механічними властивостями без

застосування значних механічних зусиль.

2. Відсутність необхідності в спеціальних інструментах або абразивах твердіших, ніж оброблюваний матеріал.

3. Значне скорочення витрат матеріалів.

4. Висока точність виготовлення деталей навіть у тих випадках, коли механічна обробка неможлива або важковиконувана.

5. Придатність для виконання ряду операцій, не здійснимих механічними методами. Відносна нескладність технології.

6.Можливість місцевої обробки виробів великих габаритів без спеціальних крупних верстатів. Скорочення числа переходів при обробці виробів складних форм.

7.Можливість повної механізації і автоматизації.8. Висока продуктивність і економічна ефективність. Зменшення браку. Зниження трудомісткості обробки. Інтенсифікація процесів механічної

обробки.

9. Поліпшення умов праці.

Класифікація електрофізичних і електрохімічних методів обробки матеріалів

А. Методи, основані на хімічній дії електричного струму.

 Гальванопластика і гальваностегія.

 Електрохімічна конверсійна обробка (формування на поверхні шарів з

неорганічних сполук під дією хімічних засобів підготовки поверхні:

фосфатні, хроматні, оксидні поверхні).

 Електрохімічне травлення і очистка.

 Електрополірування і електроглянцування.

 Електрохімічна розмірна обробка.

 Анодно-механічна обробка.

 Електроабразивна і електроалмазна обробка.

Б. Методи, основані на тепловій дії електричного струму.

 Індукційний і діелектричний нагрів.

 Електроконтактний нагрів.

 Електроконтактна обробка.

 Нагрів в електролітах.

 Електроіскрова обробка.

 Електроімпульсна обробка.

 Плазмова обробка.

 Світло променева обробка.

 Електронно-променева обробка.

В. Методи, основані на механічній дії електричного струму чи поля. Електровибухова обробка.

 Електромагнітне формоутворення.

 Ультразвукова обробка.

 Електрофоретичне нанесення покриттів (електрофорез – направлений рух колоїдних часток чи макромолекул, які мають електричний заряд, під дією зовнішнього електричного поля)Області застосування електрофізичних і електрохімічних методів обробки.Електрохімічне травлення. Очищення металевих поверхонь від окалини, іржі і інших забруднень; видалення змінених шарів з поверхні металів і сплавів; підвищення якості ріжучих інструментів; клеймування і маркіровка.Електрополірування. Декоративна обробка поверхонь чорних і кольорових металів і сплавів; полірування, доведення і згладжування шорстких поверхонь; підвищення корозійної стійкості поверхні; поліпшення електричних і магнітних властивостей; видалення задирок; скруглення гострих кромок; підвищення стійкості ріжучих інструментів; зниження

коефіцієнта тертя; підготовка під подальші металеві і неметалічні покриття. Електрохімічна розмірна обробка в проточному електроліті. Точна профілізація простих і складних формою виробів зі важкооброблюваних

матеріалів (наприклад, лопаток газових турбін); виготовлення фасонних порожнин у важкооброблюваних матеріалах (наприклад, пресформ, матриць і штампів); зняття задирок; виготовлення профілю зубів; свеління отворів; виготовлення сіток; різання твердих матеріалів.Електроабразивна і електроалмазна обробка. Чистова анодно-механічна обробка. Чистове обробне і притиральне шліфування і доведення поверхонь металевих і металокерамічних деталей і виробів; остаточне заточування і доведення твердосплавного інструменту; полірування виробів із чорних і кольорових металів; точна розмірна обробка прецизійних виробів із важкооброблюваних матеріалів; нарізування різьб.Чорнова анодно-механічна обробка. Різання металевих заготовок і виробів будь-якого профілю з матеріалів будь-якої твердості і в'язкості; вирізка фасонних деталей із листового матеріалу; виготовлення фасонних порожнин і отворів; відрізання прибутків і літників; обдирання і чорнове шліфування; попереднє заточування ріжучого інструменту.

Нагрів в електроліті. Будь-які операції термічної і термохімічної обробки (гартування, відпал, цементація); плавка, паяння, наплавлення, нагрів під обробку тиском, зміцнення поверхонь.Електроконтактна обробка. Різання металевих і металокерамічних заготовок виробів будь-якої твердості; обдирання виливок; чорнове

шліфування твердосплавного інструменту і інших виробів; продовбування отворів і порожнин; інтенсифікація механічного різання; очищення металів від окалини і іржі; виготовлення металевого дробу і порошків.

Електромеханічне згладжування. Підвищення чистоти поверхні; точіння чорних металів; відновлення зношених посадочних місць на зв'язаних парах деталей.Контактно-дугове наплавлення. Нанесення твердих, зносо- і корозійностійких шарів на поверхні виробів із чорних металів і сплавів; відновлення зношених деталей.Електроерозійна обробка (електроіскрова, електроімпульсна, низько- і високочастотна ). Отримання порожнин і отворів в металах і сплавах будь-якої твердості; криволінійних і спіральних отворів; різання

листового і профільного металу; нанесення зміцнюючих покриттів; заточування твердосплавного інструменту; шліфування твердих сплавів; клеймування, маркіровка, гравірування, розпис по металу; нарізування зовнішніх і внутрішніх різьб на твердосплавних виробах; виготовлення металевих орошків.Ультразвукова обробка матеріалів. Очищення поверхонь від різних забруднень; холодна зварка металів; розмірна обробка твердих сплавів і неметалічних матеріалів (прошивка порожнин і отворів; профілізація, вирізка, обточування).

Інтенсифікація гальванічних, хімічних, фізико-хімічних, хіміко-термічних, металургійних, механічного різання, шліфування, обробки тиском, виготовлення емульсій н суспензій; дегазація розплавів; уловлювання пилових суспензій; полегшення паяння і лудіння активних металів; металізація неметалічних матеріалів, зварювання пластмас і неметалічних матеріалів, запобігання біологічному обростанню і утворенню

накипу.Електронно-променева обробка матеріалів. Плавка, зварювання, випаровування, різка, прошивка будь-яких матеріалів, зокрема тугоплавких, надтвердих і т.п.Плазмова обробка матеріалів. Різка, плавка, зварка, нанесення покриттів, виготовлення фасонних виробів з металевих і неметалічних матеріалів будь-якої тугоплавкості і твердості; металізація неметалічних матеріалів; випробування при надвисоких температурах.

Обробка світловим променем (за допомогою квантових оптичних генераторів). Прошивка отворів, різка, зварка, проведення металургійних процесів із металевими і неметалічними матеріалами будь-якої тугоплавкості і твердості.

Електрогідравлічна обробка. Всі види обробки тиском дроблення і подрібнення твердих і крихких матеріалів; наклепування металевих поверхонь; очищення від міцних забруднень.Електромагнітне формоутворення. Обробка тиском листових матеріалів, зокрема крихких; формоутворення; холодна зварка деталей із

пластичних матеріалів.Електрофоретичне покриття. Нанесення неметалічних покриттів (оксидів, смол,

гуми, мінеральних порошків тощо) на поверхні металів і неметалів.

НЕ 1.2 Хімічне травлення.

Типи розчинення.

По характеру взаємодії з речовиною хімічне травлення являється реакцією розчинення. Реакція розчинення в свою чергу розподіляється реакції трьох типів.

1. Молекулярне розчинення. В цьому випадку взаємодія між розчиненою речовиною і розчинником сильніша, ніж сили, що діють між молекулами в кристалі, і хоча оточення молекули в розчині відрізняється від

її оточення в кристалі, сама молекула залишається незмінною.

2. Іонне розчинення. У розчині відбувається розділення іонного кристалу на катіони і аніони, які оточені сольватаційними оболонками (у водних розчинах утвореними полярними молекулами води), які забезпечують

стійкість таких розчинів. Проте, як і в разі молекулярних розчинів, після видалення розчинника розчинена речовина може бути виділена в хімічно незміненому вигляді, хоча з нею також можуть статися морфологічні зміни.Очевидно, що ці два типи розчинення характеризуються відсутністю взаємодії розчиненої речовини з розчинником.

3. Реактивне розчинення. Процес розчинення супроводжується хімічною взаємодією між розчиненою речовиною і розчинником (з утворенням хімічної сполуки). При цьому в розчині існують продукти, хімічно відмінні від початкового стану системи. Видалення залишків розчинника не дозволяє отримати розчинену речовину в початковому вигляді ні хімічно, ні морфологічно. Прикладом такого типа розчинення може служити реакція приготування паяльної кислоти

Zn(тв)+ 2НСl(р) → ZnCl2(pозч) + Н2(г)

Кінетика процесу.При взаємодії поверхні з будь-яким травником спостерігається певна послідовність реакцій. В основному процес травлення можна розділити на п’ять стадій. Реагент повинен:

а) досягти поверхні;

б) увійти з нею в контакт (тобто адсорбуватися);

в) прореагувати хімічно.

Продукти реакції повинні:

г) десорбуватися;

д) віддалитися від поверхні.

Розглянемо детальніше кінетику реактивних процесів, які відбуваються після занурення матеріалу (металевої пластини) в розчин травника (без проходження електричного струму).

1. Перенесення молекул (або іонів) травильника з об'єму розчину до поверхні матеріалу (Рис. 1.).

Рис. 1. Схема дифузії травника до поверхні пластини:

І – розчин; II – матеріал.У початковий момент після занурення пластини матеріалу в розчин

поблизу її поверхні за рахунок інтенсивної реакції утворюється шар δ, збіднений молекулами травника, що приводить до виникнення градієнта концентрації травника gradxN і формуванню дифузійного потоку Jx цих

молекул до поверхні матеріалу. Такий потік існує до встановлення рівноваги, час настання якої залежить від коефіцієнта дифузії компонентів травника в розчині, його в’язкості, температури і деяких інших чинників. Після закінчення цього часу концентрації молекул травника в об’ємі і біля поверхні металу вирівнюються: Ns = N0. На цьому 1-а стадія процесу може вважатися завершеною.

2. Адсорбція молекул травника на поверхні матеріалу.У стадії адсорбції молекули травника вступають в контакт з поверхнею матеріалу. Цей контакт може бути або хімічною адсорбцією (хемосорбцією), або фізичною адсорбцією.У першому випадку між молекулами травника і поверхнею матеріалу існують або сили обмінної взаємодії, або кулонівського притягання, залежно від типу поверхні і адсорбованих компонентів; у другому випадку молекули травника утримуються на поверхні слабкими силами Ван-дер-ваальса. Відповідно енергія активації адсорбції при хемосорбції виявляється істотно вищою, ніж при фізичній адсорбції. имірювання цієї енергії часто служить достатнім критерієм для ідентифікації характеру адсорбції молекули

травника на поверхні матеріалу.

Рис. 2. Схема дифузійного відведення продуктів травлення від поверхні пластини:

І – розчин; II – матеріал.3. Кінетична стадія процесу. Це власне хімічна взаємодія адсорбованих молекул травника з матеріалом: відбувається розрив хімічних зв’язків між атомами, розташованими в об’ємі, і поверхневими атомами

матеріалу і видалення останніх в розчин. Механізми, відповідальні за протікання цієї стадії, досить різноманітні, часто достатньо складні і вимагають спеціального розгляду.4. Десорбція продуктів реакції з поверхні матеріалу. В ході кінетичної стадії на поверхні матеріалу накопичуються продукти реакції, які

можуть бути хімічно або фізично пов’язані з поверхнею. Перш ніж перевести їх в розчин, необхідно розірвати ці зв’язки, в чому і полягає суть стадії десорбції (за природою своїй зворотній стадії адсорбції).

5. Видалення продуктів реакції від поверхні матеріалу в об’єм розчину (Рис. 2). За рахунок хімічної взаємодії матеріалу з травником поблизу поверхні матеріалу (на відстані δ) накопичуються продукти взаємодії, концентрація яких в об’ємі розчину N0' істотно менша ніж на межі розділу матеріал – розчин Ns

'. Градієнт концентрації продуктів травлення в розчині gradхN' є причиною виникнення дифузійного потоку молекул цих продуктів Jx', направленого від поверхні матеріалу в об’єм розчину. Таким чином, ця стадія є аналогічною (але зворотньою по знаку) стадії 1, з тією лише різницею, що тут здійснюється дифузійне перенесення не молекул травника, а молекул (іонів), що виникли в результаті його взаємодії з

матеріалом.Видно, що весь процес травлення складається з двох дифузійних, двох сорбційних і однією кінетичною стадій, кожна з яких може бути ланкою, що обмежує сумарну швидкість процесу травлення.

Застосування.1. Зняття окислів і продуктів корозії.

2. Полірування.

3. Декоративне узорне травлення.4. Вибіркове стравлювання.

5. Фрезерування.

6. Точіння і заточування.

7. Клеймування.

8. Зняття дефформованого шару.

Операції технологічного процесу.

Технологічний процес хімічної обробки включає слідуючі операції:

1. Підготовка поверхні (обезжирення).

2. Нанесення захистного покриття (лакофарбові покриття; клеєві стрічки;

гумові трафарети; металеві покриття; гідрошаблони).

Не 1.3 Хімічне нанесення металевих покриттів.

Типи реакцій.

1. Некаталітичні реакції. Такі реакції мають місце коли деяка поверхня занурена у відновлюючий розчин. Наприклад нітрат срібла з формальдегідом. Цей метод використовують для створення срібних дзеркал.

Забезпечує значну товщину

2. Каталітичні реакції . Це реакції в яких матеріал поверхні заготовки служить каталізатором реакції. Існує обмежена кількість металів на які можна нанести інший метал. Наприклад відновлення хлористого нікелю,

гіпофосфату натрію можна здійснити на поверхні заліза, алюмінію, кобальту.

3. Каталітичні реакції у присутності активаторів. Оскільки існує обмежена кількість металів на які можна осаджувати металеве покриття, то необхідно спочатку активізувати поверхні металів які не являються

каталізаторами. Наприклад хлористий паладій часто використовують при осадженні на мідь і нікель.

4. Каталітичні реакції у присутності активаторів і сенсибілізаторів.Цей метод використовується при осадженні на неметалеві поверхні, які перед активацією необхідно зробити чутливими до осаджуваного металу.

Наприклад при осадженні нікелю треба полити поверхню 0,1 хлориду, а після промити водою.

Переваги і недоліки методу.Переваги:

1. Можливість осадження металів на діелектрики (кераміка, скло, пластмаса).

2. Металізацію можна здійснити локально на любих ділянках поверхні, в тому числі і в порожнинах (куди підвід струму утруднений).

3. Можна нанести металеві шари значної товщини з високою міцністю

щеплення.

4. Можна нанести покриття однакової товщини на складно профільовані поверхні.

5. Осаджені шари володіють рядом покращених характеристик, які не можуть бути отриманими методом електроосадження.

Недоліки:

1. Відносно дорогі і складні за компонентами реактиви.

2. Зниження швидкості осадження по мірі експлуатації розчину.

3. Необхідність частої заміни розчинів для металізації.

4. Високі температури проведення процесу.

5. Високі затрати на нейтралізацію і регенерацію відпрацьованих розчинів.

6. Процес вимагає суворого регулювання параметрів, температури, кислотності, часу промивки і витримки.

7. Розчини не достатньо стабільні в роботі.

Підготовка поверхонь.

1. Створення певної шорсткості поверхні механічним шляхом (піскоструйна, галтовка, шліфування, олірування, кранцювання), хімобробкою органічним розчинником чи нанесенням адгеційного шару.

2. Обезжирення в органічному розчинник утрихлоретилен 3,1 кг/ год

ксилол 2,2 кг/ год

трихлоретилен 1,7 кг/ год

бензин 1,3 кг/ год

уайт-спірит 0,9 кг/ год

гас 0,65 кг/ год

3. Травлення. Як правило воно здійснюється у водних розчина кислот, можливі добавки окислювачів.Області застосування.Нікель (Ni) − для підвищення стійкості до зношування, захисту від корозії, для заміни хрому при виготовленні інструментів. Примітка: після нанесення необхідна термообробка.

Кобальт (Co) − іде в сполуках Co+P; Co+B володіють високими електромагнітними властивостями. Можуть використовуватись в елементах пам'яті магнітних носіїв інформації.

Купрум (Cu) – металізація діелектриків (як із декоративною ціллю, так і в системах багатошарових покриттів, захист від електромагнітного випромінювання).

Цинк (Zn) – підшар при осадженні гальванічних покриттів на легкі метали і сплави.

Кадмій (Cd) – для дрібних деталей особливо складної конфігурації.

Oлово (Sn) – використовується для пайки з безкислотним флюсом.

НЕ 1.4 Електроліз.

Процеси протікаючі при процесі електролізу води.

Електроліз – сукупність процесів які відбуваються при проходженні постійного електричного струму через електрохімічну комірку.Комірка складається з двох електродів і розплаву чи розчину електроліту.

Основними процесами складу виділення водню на катоді (+) і кисню на аноді (-).

Механізм процесу розрізняється для кислих і лужних розчинів.Для встановлення процесув необхідна різниця потенціалів: Eтеор = 1,23B, а

Еексп= 1,7B.

Приклади застосування.

1. Для отримання водню. (енергетично невигідний процес).

2. Для отримання важкої води D2O.

3. Обезсолення води .

4. Сріблення і міднення води.

1мг – Аg+10мг – Сu2+

Електроліз водних розчинів і розплавлених сполук. Електроліз в хімії.

1. Виробництво хлору.

2. Виробництво хлорного вапна (хлорки).

3. Хлоратів калію і натрію КСlO2 (бертолетова сіль)

4. Хлористий водень (соляна кислота) HCl

5. Чотирьоххлористий вуглець CCl4 (негорючий розчинник), дихлоретиленгліколь.

6. Електроліз водних розчинів металів для їх отримання (електроекстракції) і

очистки ( електрорафінування ).

Електроосмос і електрофорес.Електроосмос – рух рідини в постійному електричному полі відносно нерухомої перегородки, що несе заряд.Електрофорез – рух заряджених частинок під дією зовнішнього електричного поля.Застосування: відділення від рідини колоїдних речовин у виробництві штучних волокон, паперової промисловості, обезводжування і очистка каоліну. Застосовують цей метод для хімічної і фармацевтичної

промисловості.

Хімотроніка.

Хімотроніка – область застосування електрохімічних реакцій для створення

хімічних перетворювачів інформації.

– електрохімічний інтегратор;

– лічильник часу (товстостінний капіляр заповнений розірваним стовпчиком

ртуті);

– ел.хім. модулятор світлового потоку.

НЕ 1.5 Електрохімічна розмірна обробка металів.

Сутність процесу. Загальні закономірності.

На границі металу і електроліту (без проходження електричного струму) утворюється шар іонів. Позитивний шар іонів створюється вузлами кристалічної градки металу. Негативний шар іонів створюється з ідрооксидних груп ОН і кислотних залишків (шари Гельмгольца і Гюі). Цей процес обмежується (лімітується) швидкістю підходу негативно заряджених іонів. І, як наслідок, в стаціонарному режимі утворюється електрохімічна

рівновага. Іншими словами процес припиняється.Якщо систему підключити до джерела постійного струму, то на одному з електродів виникне надлишок електронів, а на другому їх недостача.Відбуватиметься відведення електронів з поверхні позитивного електроду (анода), усуваються електричні сили, утримуючі іони металу, які

починають переходити в розчин. Для заліза можна записати Fe – 2e– → Fe+2.

Іон заліза, що утворюється, зв’язується з гидроксид-іоном (OH–), утворюючи гідрат закису заліза Fe(OH)2, потім киснем з навколишнього середовища відбувається подальше окислення двовалентного заліза до тривалентного з утворенням гідрата окислу заліза Fe(OH)3, який не розчиняється у воді і випадає в осад, який називається шламом.Fe+2 + 2OH- → Fe(OH)2 4Fe(OH)2 + O2 + 2Н2О → 4Fe(OH)3↓.

На катоді відбувається виділення водню, що утворився в результаті електролізу води

Н2О + е– → Н(г) + ОН–.

Молекули води розряджаються на катоді, утворюючи атоми водню, які у вигляді газу видыляються з розчину

Н + Н → Н2↑.Окрім основних реакцій за певних умов на аноді може виділятися газоподібний кисень

2ОН – 2е– → Н2О + 1/2О2↑.

Розрахункові залежності.Закон Ома I = Густина струму: j = R = ρ

R = електричний опір

ρ = питома електропровідність

Закон Фарадея : m =kq = k It (1), k = (2)

Вихід по масі : η =

Класифікація методів електрохімічної обробки :

А) Травлення:1. Анодне (для очистки поверхні, видалення припуску).2. Катодне (очистка і обезжирювання).

3. Реверсивне.

Б) Обробка поверхні :1. Безрозмірне шліфування.2. Глянцування.3. Полірування (як декоративне, так і технічне).

В) Розмірна обробка :1. В спокійному електроліті (профілювання, заточування, розмірна обробка),

2. В проточному електроліті (профілювання, різання).Особливості (Переваги і недоліки розмірної обробки металів).

Переваги:

1. Чистота обробки в межах 7-9кл.2. Відсутність зношування електрод-інструментів.

3. Простота здійснення процесу.

Недоліки:1. Необхідність очистки електроліту (центрифугування чи відстоювання у

баках).

2. Необхідність видалення водню (1кг заліза ≈ 0,5м3 водню).

3. Відносно велика електроємність процесу.(1000А·год ≈ 1кг знятого металу).

Приклади операцій, що виконані електрохімічною розмірною обробкою.

1. Прошивка глухих і наскрізних отворів.

2. Формування кільцевих канавок в середині деталей типу втулка.

3. Струменева прошивка отворів (Віртуальний катод).

4. Розмірна обробка турбінних лопаток.

5. Прошивка криволінійних отворів.

6. Скруглення торців труб.

7. Видалення зарубин.

Типові електроліти.

1. Для залізних сплавів:NaCl, NaNO3, KNO3

2. Для нікелевих і титанових сплавів,H2SO4

3. Для алюмінієвих сплавів:NaNO3 + NaCl.

4. Металокераміка:NaCl+NaOH

5. Неіржавіюча сталь:Na2SO4

НЕ 1.6 Електрохімічне нанесення металевих покриттів.

Нікелеві покриття.

Декоративно – захисні покриття застосовують з підшаром міді, на мідь

осаджується нікель.

1. Медичний інструмент.

2. Слюсарний інструмент.

3. Деталі, які працюють в лужному середовищі.

4. Деталі годинникових механізмів.

5. Дрібні різьбові з'єднання.

6. Поверхні, які труться з малим навантаженням.

7. Виготовлення нікелевих сіток.

Мідні покриття.

1. Для покращення пайки.

2. Для деталей , які піддаються глибокій витяжці.

3. Для надання притирочних властивостей.

4. Для збільшення електропровідності.

5 Для захисту при хіміко-термічній обробці (цементація, борування,

азотування).

6. Виготовлення деталей методом гальванопластики.

7. Осадження дрібнодисперсної міді для отримання металокераміки та

сплавів з тугоплавких металів.

8. Холодна пайка металів.

НЕ 1.7 Імпульсний електроліз .

Види і типи струмів.

1. Уніполярний − імпульсний струм, який не змінює свого напрямку.

2. Реверсований − імпульсний струм , в якого послідовність прямих імпульсів через певний час чергується з послідовністю імпульсів оберненої полярності.

3. Програмований − імпульсний струм параметри якого (амплітуда, частота) моделюється по певному закону протягом всього часу нанесення покриття.

Форми імпульсів:

Уніполярний – f = 50Гц.

Біполярний – f = 100Гц.

Розряд ємності.

Прямокутні (уні- і біполярні, НЧ, ВЧ, пачковий)

Розпізнають:

1. Миттєві значення густини струму і напруги від часу.

2. Максимальне значення струму і напруги.

3. Середні значення

Вплив форми та параметрів імпульсів на якість нанесених металевих покриттів. Крутий передній фронт прямих імпульсів (стрімкість наростання амплітуди).

Чим стрімкіший фронт наростання, тим швидше збіднюється електроліт (іонами Me) біля ростучого кристалу. Опір зростає і відбувається перерозподіл силових ліній на інші ділянки поверхні (де опір малий) =>

отримуємо більш щільні однорідні і дрібнодисперсні покриття.Крутий склад прямих імпульсів – спричиняє збільшення коливання потенціалу і зменшується вихід Me по струму:η =

Амплітуда − з зростом амплітуди прямого імпульсу зростає швидкість росту утворених кристалічних зародків => дрібнокристалічне суцільне покриття.

Пауза – Під час паузи відбувається повне чи часткове вирівнювання концентрації електроліту. А це в свою чергу дозволяє підвищувати амплітуду імпульсу.

Обернені імпульси. При проходженні імпульсу струму оберненої полярності відбувається розчинення вже нанесеного покриття чи його пасивація (утвореного захисного шару з плівки окислів).

Критерії оцінки якості покриттів.

1. Відбивна здатність (%) 80 - 100% – блискучі покриття.

2. Фазовий склад.

3. Морфологія осаду: форма осаду (сфероліти, кристали, блоки),концентрація дефектів упаковки, густина дислокацій, мікронапруги, мікротвердість, питомий електроопір, міцність зчеплення і т.д.