- •2. Конструирование узлов и субблоков
- •2.1. Размещение и установка микросхем на печатные платы
- •2.2. Компоновка узлов и субблоков.
- •2.3. Конструирование узлов и субблоков
- •3. Помехоустойчивость узлов и субблоков
- •5. Элементы несущих конструкций
- •6. Элементы крепления и фиксации
- •7. Элементы электрических соединений
- •7.3. Платы соединительные
- •7.4. Контакты переходные
- •8.1. Заземление
- •8.2. Экранирование
- •10. Герметизация блоков
- •1.2. Технические характеристики
- •1.6. Процесс проектирования
- •2.2. Технические характеристики
- •2.4. Техническая документация
- •2.5. Состав оборудования
- •2.6. Процесс проектирования
- •3.3. Основные особенности
- •3.5. Состав оборудования
- •3.6. Процесс проектирования
- •4.1. Функциональный состав
- •4.2. Технические характеристики
- •4.3. Основные особенности
- •4.6. Процесс проектирования
- •5.1. Функциональный состав
- •5.2. Технические характеристики
- •5.4, Техническая документация
- •5.5. Состав оборудования
- •5.6. Процесс проектирования
- •6.1. Назначение
- •6.2. Техническая характеристика
- •6.3. Основные особенности
- •6.4. Техническая документация
- •2. Конструкция макетов субблоков
- •Общие технические требования на конструирование ... 1
- •Конструирование узлов и субблоков 2
- •Конструирование узлов и субблоков 21
ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ
УЗЛЫ И БЛОКИ
РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ
НА МИКРОСХЕМАХ
КОНСТРУИРОВАНИЕ
ОСТ4 ГО.010.009
Редакция 2—73
Издание официальное
1974
ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ
УЗЛЫ И БЛОКИ
РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ
НА МИКРОСХЕМАХ
Конструирование
ОСТ4 ГО.С Редакция
Взамен ОСТ4 Редакция
10.009 2-73
ГО.010.009 1-70
Директивным письмом организации от 28 ноября 1973 г. № 22-108/6/253 стан-. дарт внедряется как рекомендуемый с 1 ноября 1974 г, до 1 ноября 1975 г. Срок введения стандарта как обязательного устанавливается с 1 ноября 1975 г.
Настоящий стандарт распространяется на радиоэлектронную аппаратуру и устанавливает нормы и требования по конструированию элементов типовых конструкций блоков с применением микросхем и других навесных электрорадиоэлементов.
1. ОБЩИЕ ТЕХНИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ НА КОНСТРУИРОВАНИЕ
Узлы и блоки радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) с применением микросхем должны отвечать требованиям соответствующих групп НО.005.026-НО.005.030 и техническим требованиям на аппаратуру.
При конструировании РЭА рекомендуется использовать функционально-узловой метод, позволяющий повысить надежность аппаратуры, сократить сроки и стоимость проектирования, повысить степень использования стандартизованных и унифицированных узлов и элементов конструкций, автоматизировать и механизировать процессы изготовления, контроля и ремонта аппаратуры.
Конструкции узлов, субблоков, кассет и блоков следует выполнять с учетом требований технологичности, т.е. с использованием прогрессивных методов изготовления и ремонта аппаратуры при соблюдении заданных эксплуатационных требований и высокой степени готовности аппаратуры к внедрению в серийное производство.
I 1.4. Комплектующие изделия и материалы для РЭА с применением микросхем должны быть, как правило, отечественного производства и соответствовать стандартам и техническим условиям - на них, а корпуса микросхем - техническим условиям на них и требованиям ГОСТ 17467-72, в соответствии с которым выполнено
: обозначение типов корпусов микросхем в данном стандарте.
Наименьшая сменная.единица аппаратуры должна выполняться в виде легкосъемной сборочной единицы (субблок, кассета, блок).
Съемные субблоки, кассеты и блоки аппаратуры должны иметь конструктивные элементы (ключи), предотвращающие их неправильную установку и включение.
Извлечение субблоков и кассет из блоков рекомендуется производить специальными ключами.
1.7. В аппаратуре рекомендуется предусматривать устройства, обеспечивающие фиксацию субблоков, кассет и блоков в положении, удобном для осмотра и проверки.
Рекомендуется обеспечить свободный доступ к микросхемам, другим навесным электрорадиоэлементам (ЭРЭ) и местам их электрического присоединения.
1.8. При конструировании субблоков, кассет и блоков рекомендуется предусмат- I ривать возможность их установки для контроля и ремонта на рабочем столе без
повреждений микросхем и других навесных ЭРЭ и обеспечение монтажа с применением .при необходимости, вспомогательной технологической оснастки.
1.9. Установку микросхем и других навесных ЭРЭ на печатные платы производить в соответствии с ОСТ4. ГО.010.030 для соответствующих групп эксплуатации аппаратуры.
Печатные платы должны соответствовать требованиям НГО.077.000 и ОСТ4 ГО.076.000.
Сборка, монтаж и присоединение микросхем и других навесных ЭРЭ на печатных платах и демонтаж микросхем должны производиться в соответствии с требованиями общих и частных технических условий на микросхемы и требованиями настоящего стандарта по ОСТ4 ГО.054.010. и ОСТ4 ГО.054.014.
После сборки и монтажа не допускается деформация печатных плат с установленными на них микросхемами и другими ЭРЭ.
Электрический монтаж аппаратуры на микросхемах, выполненный с применением кабельных изделий, должен соответствовать требованиям НО.010.001, ОСТ4 ГО.010.016 и настоящего стандарта.
Микрополосковые платы гибридных микросхем СВЧ-диапазона должны соответствовать ОСТ4 ГО.073.001, ОСТ4 ГО.010.018 и ОСТ4 ГО.054.054.
Установка навесных элементов на микрополосковые платы СВЧ-диапазона и сборка должны соответствовать ОСТ4 ГО.054.053.
Влагозащиту аппаратуры с применением микросхем производить по ЮгО.054.022 и рекомендациям, приведенным в ЧТУ на микросхемы.
Детали механических конструкций должны соответствовать требованиям ОСТ4 ГО.070.014.
Сборка механических узлов и приборов должна производиться в соответствии с ОСТ4 ГО.070.015.
При конструировании аппаратуры для обеспечения нормального теплового режима необходимо выполнять требования ОСТ4 ГО.012.032 и ОСТ4 ГО.070.003.
Применяемые в стандарте термины приведены в приложении 1.
2. Конструирование узлов и субблоков
2.1. Размещение и установка микросхем на печатные платы
Микросхемы на печатных платах следует располагать рядами.
Микросхемы со штырьковыми выводами при расстоянии между выводами, равном 2,5 мм, должны располагаться на печатной плате таким образом, чтобы выводы совпадали с узлами координатной сетки в соответствии с черт.1, а..
Микросхемы со штырьковыми выводами при расстоянии между выводами, не равном 2,5 мм, должны располагаться на печатной плате таким образом, чтобы один или несколько выводов совпадали с узлами координатной сетки в соответствии с черт.1, б.
Расположение микросхем в корпусах с пленарными выводами и бескорпусных микросхем относительно координатной сетки печатной платы определяется их разметкой на плате. Такие микросхемы согласно черт.2 следует размещать с учетом симметричного расположения выводов относительно контактных площадок.
Расположение микросхем со штырьковыми выводами на печатной плате
Координатная сетка
Черт.1
Расположение микросхем с пленарными выводами на печатной плате.
Координатная сетка
1 - микросхема; 2 - плата печатная; 3 - первый вывод микросхемы; 4 - площадка контактная; 5 - ключ
Черт. 2
При установке микросхемы на печатную плату первый ее вывод должен быть совмещен с первой контактной площадкой, имеющей ключ, нанесенный на плате (см.черт.2).
Микросхемы со штырьковыми выводами должны устанавливаться только с одной стороны печатной платы согласно черт.З, а.
Микросхемы с пленарными выводами и бескорпусные микросхемы могут устанавливаться как с одной стороны, так и с двух ее сторон по черт.З, б.
Установка микросхем и других навесных электрорадиоэлементов
а - микросхемы устанавливаются с одной стороны платы; б - микросхемы устанавливаются с двух сторон платы 1 - микросхема; 2 - ЭРЭ навесной; 3 - вилка разъема; 4 - плата печатная
Черт.З
2.1.5. Микросхемы со штырьковыми выводами в технически обоснованных случаях допускается устанавливать с использованием изоляционных прокладок.
Для крепления прокладок применять клеи и лаки в соответствии с ОСТ4 ГО.029.004, ОСТ4 ГО.014.002 и ЧТУ на микросхемы.
Микросхемы с планерными выводами допускается устанавливать с использованием клея и лака. Клей и лаки применять в соответствии с ОСТ4 ГО.029.004, ОСТ4 ГО.014.002 и ЧТУ на микросхемы.
Гибридные микросхемы повышенной степени интеграции рекомендуется устанавливать на печатные платы или несущие рамки с помощью компаундов и клеев,
указанных в ЧТУ на микросхемы или других документах, согласованных в установленном порядке, но обладающих демпфирующими свойствами и не оказывающих отрицательного химического воздействия на конструкцию и материал микросхем.
Выбор шага установки микросхем на печатной плате определяется размерами корпусов микросхем или размерами подложки гибридных микросхем, сложностью принципиальной электрической схемы, требуемой плотностью компоновки микросхем в аппаратуре, температурным режимом блока, методом разработки топологии печатных плат (ручной, машинный).
Шаг установки микросхем на печатной плате следует выбирать с учетом применения координатной сетки (ГОСТ 10317-72). Шаг, кратный 2,5 мм, берется для микросхем с шагом расположения выводов 2,5 мм; кратный 1,25 мм для микросхем с шагом расположения выводов 1,25 мм. Необходимые рекомендации по выбору шага установки микросхем даны в табл.1,
В технически обоснованных случаях по согласованию с отделом главного технолога предприятия-разработчика допускается установка микросхем с шагами, отличными от рекомендуемых в табл.1.
2.1.10. Рекомендуемые шаги установки микросхем в зависимости от среднего числа задействованных выводов, при котором возможно применение двусторонних печатных плат с односторонней установкой микросхем и многослойных печатных плат (МПП) с двусторонней установкой микросхем при числе слоев не менее четырех (для ручного метода проектирования), приведены в табл.2.
2.1 11. Зона расположения на печатной плате мест для установки микросхем показана на черт.4
Черт. 4
Зона расположения на печатной плате мест для установки микросхем
Таблица 1
Шаги установки микросхем в различных корпусах
Шаг установки микросхем, мм |
|
|
Корпус |
м и к р о с х |
е м ы |
|
|
|
151.15-1 (252МС15-1), 151.15-2(?52МС15-2), 151.15-4(252МС15-4), 151.15~5(252МС15-5), 151.15-6(252МС15-6) |
201.14-1 (301ПЛ14-1) |
301.8-1 (401МС8-1), 301.8-2 (401МС8-2) |
301.12-1 (401МС12-4) |
401.14-1 (101СТ14-1), 401.14-2 (101МС144) |
402.16-1 |
"Акция" |
"Тропа"; "Посол" |
|
12,5x12,5 |
- |
- |
+ |
- |
- |
- |
- |
- |
12,5x15,0 |
- |
- |
- |
|
- |
- |
- |
+ |
12,5x17,5 |
- |
- |
_ |
- |
+ |
- |
- |
- |
12,5x20,0 |
- |
- |
- |
- |
- |
+ |
- |
- |
12,5x22,5 |
- |
- |
- |
- |
- |
+ |
- |
_ |
15,0x12,5 |
- |
- |
- |
+ |
- |
- |
- |
- |
15,0x15,0 |
- |
- |
- |
+ |
- |
- |
- |
+ |
15,0x17,5 |
- |
- |
- |
+ |
+ |
- |
- |
- - |
15,0x20,0 |
- |
- |
. - |
_ |
+ |
- |
- |
- |
15,0x22,5 |
- |
- |
- |
- |
- |
+ |
- |
- |
15,0x25,0 |
|
- |
- |
- |
- |
+ |
- |
- |
17,5x15,0 |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
+ |
17,5x17,5 |
- |
- |
- |
+ |
- |
- |
- |
- |
20,0x20,0 |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
+ |
20,0x15,0 |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
22,5x10,0 |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
+ |
- |
22,5x12,5 |
- |
+ |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
22,5x15,0 |
+ |
+ |
+ |
- |
- |
- |
- |
- |
Продолжение табл. 1
Шаг установки микросхем, мм |
|
|
Корпус м и к р о |
с х е м ы |
|
|
||
151.15-1 (252МС15-1), 1R1.15-2 (252МС15-2), 151.15-4(252МС15-4), 151.15-5(252МС15-5), 151.1B-8(2R2MC15-6) |
201.14-1 (301ПЛ14-1) |
301.8-1 (401МС8-1), 301.8-2 (401МС8-2) |
301.12-1 (401МС124) |
401.14-1 (101СТ14-1), 401.14-2 (101МС14-1) |
402.16-1 |
"Акция" |
"Тропа"; "Посол" |
|
22,5x17,5 |
+
|
- |
- |
- |
- |
- |
_ |
- |
25,0x10,0 |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
+ |
- |
25,0x12,5 |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
+ |
- |
25,0x15,0 |
- |
+ |
_ |
- |
- |
- |
- |
- |
25,0x17,5 |
+ |
+ |
_ |
- |
- |
- |
- |
- |
25,0x20,0 |
+ |
- |
- |
- |
- |
|
- |
- |
27,5x12,5 |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
+ |
- |
27,5x15,0 |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
+ |
- |
27,5x17,5 |
- |
+ |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
27,5x20,0 |
+ |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
-•■- |
27,5x22,5 |
+ |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
30,0x15,0 |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
Примечания: 1. Знак плюс ( + ) соответствует рекомендуемым шагам установки микросхем на плате. 2. Знак минус (-) соответствует нерекомендуемым шагам. 3. Обозначение корпусов микросхем в скобках указано для справок по нормативно-технической документации, действующей до введения ГОСТ 17467-72.
Таблица 2
Шаги установки микросхем в различных корпусах в зависимости от среднего числа задействованных выводов
Корпус микросхемы |
Среднее число задействованных выводов в одной микросхеме, не более |
Шаг установки микросхем, мм |
151.15-1 (252МС15-1), |
8 |
22,5 х 15,0 |
151,15-2(252МС15-2), |
9 |
22,5 х 17,5 |
151.15-4(252МС15-4), |
11 |
25,0 х 17,5 |
151.15-5(252МС15-5), |
12 |
25,0 х 20,0 |
151.15-6(252МС15-6) |
14 |
27,5 х 20,0 |
|
15 |
27,5 х 22,5 |
|
8 |
22,5 х 12,5 |
|
9 |
22,5 х 15,0 |
201.14-1 (301ПЛ14-1) |
11 |
25,0 х 15,0 |
|
12 |
25,0 х 17,5 |
|
14 |
27,5 х 17,5 |
301.8-К401МС8-1), |
8 |
12,5 х 12,5 |
ЗП1.8-2(401МС8-2) |
|
|
|
6 |
15,0 х 12,5 |
|
9 |
15,0 х 15,0 |
301.12-1 (401МС12-1) |
11 |
15,0 х 17,5 |
|
12 |
17,5 х 17,5 |
|
10 |
12,5 х 15,0 |
401.14-1 (101СТ14-1), |
11 |
12,5 х 17,5 |
401.14-2(101МС14-1) |
12 |
15,0 х 17,5 |
|
14 |
15,0 х 20,0 |
|
12 |
12,5 х 20,0 |
|
13 |
12,5 х 22,5 |
402.16-1 |
15 |
15,0 х 22,5 |
|
16 |
15,0 х 25,0 |
Продолжение Таблицы 2
Корпус микросхемы |
Среднее число задействованных выводов в одной микросхеме, не более |
Шаг установки микросхем, мм |
“Акция” |
4 5 6 8 9 11 |
22,5 х 10,0 25,0 х 10,0 25,0 х 12,5 27,5 х 12,5 27,5 х 15,0 30,0 х 15,0 |
'Тропа”, "Посол” |
9 11 13 |
12,5 х 15,0 15,0 х 15,0 17,5 х 15,0 |
Примечания: 1. Величина шага установки микросхем на печатных платах может уточняться в процессе проектирования с учетом особенностей применяемых схем.
2. Шаги установки микросхем на печатных платах при использовании систем автоматизированного проектирования приведены в Приложении 2.
2.1.12. Расчет максимального количества микросхем на печатной плате производится по следующим формулам:
(1) и (2)
(3)
(4)
где n 1 - количество микросхем при одностороннем размещении;
n 2 - количество микросхем при двустороннем размещении;
1 - плата печатная; 2 - микросхема; 3 - контакт концевой
Черт. 5
В перечень элементов и в принципиальную электрическую схему записывается конструктивное обозначение микросхемы.
Маркировку микросхем на печатных платах при автоматизированном проектировании допускается производить в соответствии с требованиями конкретной автоматизированной системы.
Т а б л и ц а 3
Краевые поля X1 (X2 )
ММ
Продолжение табл.3
ММ
Значения Xf (Х2) даны ориентировочно
Таблица 4
Краевое поле У1
мм
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Элемент электрического соединения субблоков в блоке |
|
К о р |
п у с ми |
к р о с х е |
м ы |
|
|
|
151.15-1(252МС15-1), 151.15-2(252МС15-2), 151.15-4(252МС15-4), 151.15-5(252МС15-5), 151.15-6(252МС15-6).
|
201.14-1 {301ПЛ14-1) |
301.8-К401МС8-1), 301.8-2(401МС8-2), 301.12-1 (401МС12-1) |
401.14-1 (101СТ14-1), 401.14-2(101МС14-1), 402.16-1 |
«Акция» |
"Тропа" "Посол" |
||
|
ГРППЗ |
на 14,36,46 и 58 контактов на 24 контакта |
17, 5 15,0 |
17,5 15,0 |
15,0 12,5 |
17,5 15,0 |
17,5 15,0 |
17,5 15,0 |
|
ГРПМ1-ШУ |
на 31,45,61 и 90 контактов на 122 контакта |
22,5 27,5 |
22,5 27,5 |
20,0 25,0 |
22,5 25,0 |
22,5 27,5 |
22,5 27,5 |
|
ГРПМ1-ГУ |
25,0 |
25,0 |
22,5 |
25,0 |
25,0 |
25,0 |
|
|
ГРПМ9-У |
20,0 |
20,0 |
17,5 |
20,0 |
20,0 |
20,0 |
|
|
ГРПМ9-Н |
17,5 |
17,5 |
15,0 |
17,5 |
17,5 |
17,5 |
|
|
ГРППМ5 |
17,5 |
17,5 |
15,0 |
17,5 |
17,5 |
17,5 |
|
|
ГРППМ7 |
30,0 |
30,0 |
27,5 |
30,0 |
30,0 |
27,5 |
|
|
ГРППМ8 |
30,0 |
30,0 |
27,5 |
30,0 |
30,0 |
27,5 |
|
|
ГРППМ10 |
22,5 |
22,5 |
20,0 |
22,5 |
22,5 |
22,5 |
MM
Продолжение табл. 4
|
|
Корпус микросхемы |
|||||
Элемент электрического соединения субблоков в блоке |
151.15-1(252МС15-1), 151.15-2(252МС15-2), 151.15-4(252МС15-4), 151.15-5(252МС15-5), 151.15-6(252МС15-6).
|
201.14-1 (301ПЛ14-1) |
301.8-К401МС8-1), 301.8-2(401МС8-2), 301.12-1 (401МС12-1) |
401.14-1 (101СТ14-1), 401.14-2(101МС14-1), 402.16-1 |
"Акция" |
"Тропа" "Посол" |
|
РППМ26 |
17,5 |
17,5 |
15,0 |
17,5 |
17,5 |
17,5 |
|
РППМ17 |
17,5 |
17,5 |
15,0 |
17,5 |
17,5 |
17,5 |
|
РППМ8 |
на 8 и 16 контактов на 9,15 и 31 контакт на 40 контактов |
15,0 20,0 |
15,0 15,0 20,0 |
12,5 12,5 17,5 |
12,5 15,0 20,0 |
15,0 15,0 20,0 |
12,5 15,0 17,5 |
Кабель гибкий печатный |
с металлизированными отверстиями с контактными площадками с контактными лепестками |
25,0 25,0 25,0 |
25,0 25,0 25,0 |
22,5 22,5 22,5 |
25,0 25,0 25,0 |
25,0 25,0 25,0 |
25,0 25,0 25,0 |
Кабель тканый и отпрессованный |
25,0 |
25,0 |
25,0 |
25,0 |
25,0 |
25,0 |
|
Жгут объемный |
35,0 |
35,0 |
35,0 |
35,0 |
35,0 |
35,0 |