Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Konspek_Zharkoy_Glava_4_B.doc
Скачиваний:
13
Добавлен:
27.09.2019
Размер:
886.27 Кб
Скачать
      1. Интегральные диоды и стабилитроны

В качестве диода можно использовать любой из p-n переходов транзистора. Отличие интегрального диода от дискретного заключается в наличие паразитной емкости в транзисторной структуре.

В качестве диодов используются отдельные элементы n-p-n или p-n-p структур. Наибольшее применение нашли Э-Б, К-Б. Характеристики типов диодов приведены в таблице 2.

Параметр

Тип диода

БК-Э

Б-Э

БЭ-К

Б-К

Б-ЭК

Uпр, В

7-8

7-8

40-50

40-50

7-8

Iобр, мА

0,5-1

0,5-1

15-70

15-30

20-40

Сg, пФ

0,5

0,5

0,7

0,7

1,2

tперекл, нс

10

50

50

75

100

Таблица 2.

Рис. 14. Интегральные диоды

На рис. 14 представлен вид интегральных диодов (1 – металлические контакты; 2 – защитная пленка; 3 – полупроводниковый кристалл; 4 – изолирующий слой).

Для ГИС диоды изготовляются на n-n кристалле по диффузионной технологии. Технологический процесс:

  1. Окисление исходной пластины с получением SiO2.

  2. Фотолитография с получением окон под диффузию.

  3. Вторая фотолитография.

  4. Диффузия донорной примеси для получения области n+.

  5. Третья фотолитография – получение окон областями p и n+.

  6. Осаждение омических контактов методом напыления.

  7. Скрайбирование на отдельные кристаллы.

Стабилитроны получают в зависимости от напряжения стабилизации:

  • 510 В – используется обратное включение диода база-эмиттер в режиме пробоя;

  • 35 В – используется обратное включение диода база-эмиттер-коллектор;

Возможны случаи, когда стабилитрон рассчитывают на напряжение равное или кратное напряжению на открытом p-n переходе. В таких случаях используют один или несколько последовательно включенных диодов база-коллектор-эмиттер, работающих в прямом направлении.

      1. Полупроводниковые резисторы и конденсаторы

Диффузионный резистор – это полоска базового слоя с омическими контактами, полученная путем локальной диффузии.

Рис. 15. Диффузионный резистор

Сопротивление определяется по формуле:

, , где

Rs – удельное поверхностное сопротивление слоя.

 - удельное сопротивление обьёмного диффузного слоя.

При значении Rs=200Ом/ максимальная мощность равна 0,1 Вт, при точности  = 0,2%. a15мм , b1015мкм, эти значения ограничиваются возможностями фотолитографии. Для данных типовых значений максимальное сопротивление равно 20кОм.

Для повышения значения сопротивления изготавливают зигзагообразные конструкции с числом петель N=3. При этом обеспечивается Rmax=50-60кОм, но погрешность составляет 15-20%. Погрешность определяется неточностью процессов диффузии и фотолитографии. Сопротивление таких резисторов зависит от частоты т.к. присутствуют паразитные ёмкости.

Для получения малых номинальных сопротивлений используется низкоомный эпитаксиальный эмиттерный слой (Rs=5-15Ом/, =5-20% и Rmin=3-5Ом).

Ионно-легированный резистор получают локально-ионной имплантацией примесей, толщина слоя 0,2-0,3 мкм, Rs=10-20кОм/, Rmax=300кОм, =5-10%. Здесь p-область создается диффузией, а n-область – локально-ионной имплантацией примесей.

Рис. 16. Ионно-легированный резистор

Диффузионный конденсатор – это ёмкость созданная на границе обратно смещенного p-n перехода (коллектор - база)

Рис. 17. Диффузионный конденсатор

Емкость диффузионного конденсатора определяется по формуле:

, где

С01, С02 удельная ёмкость донной и боковой части p-n перехода.

Оптимально, когда a=b, то С01 > С02 . С01=150пФ/мм2; С02=пФ/мм2 При использовании эмиттерного перехода Cmax в 5-7 раз больше из-за большей удельной ёмкости p-n перехода.

Недостаток заключается в том, что ёмкость зависит от напряжения приложенного к переходу и имеет малую добротность и работает в строго определенной полярности.

Конденсаторы метал-оксид кремния-полупроводник (МОП) – это конденсаторы, нижняя обкладка которых является сильно легированным n+-слоем (слой с низким удельным сопротивлением), а верхняя обкладка – это слой напыленного алюминия.

Рис. 18. МОП конденсатор

Толщина слоя диэлектрика (SiO2) = 0.12-0.05 мкм. Ёмкость определяется как и составляет 350650 пФ/мкм. МОП конденсатор работает при любой полярности, но его ёмкость зависит от напряжения и от частоты (ёмкость мала при высоких частотах >2МГц).

Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]