Полуавтоматические контактно-копировальные установки с динамическим экспонированием.
В некоторых копировальных установках экспонирование осуществляется в динамическом режиме, при котором перемещается монтаж из фотоформы и формной пластины или вращающийся цилиндрический затвор постепенно открывает и закрывает доступ света к монтажу. На рисунке приведена схема работы такого затвора (цифрами обозначена последовательность выполнения процедуры экспонирования, обеспечивающего практически идеальную равномерность освещенности).
Процессоры для обработки офсетных форм: Общие сведения, выполняемые операции и технические характеристики.
После экспонирования ККУ на поверхности офсетной пластины содержится скрытое изображение для получения печатной формы необходимо провести обработку пластины, чтобы образовались гидрофильные пробельные элементы и гидрофобные печатные элементы, расположенные в печатной плоскости.
Обработка включает следующие этапы операций:
1 – проявление; 2 – промывка; 3 – гуммирование; 4 – сушка; 5 – термообработка.
Процессоры для обработки офсетных форм предназначены для выполнения всех этих операций. Большинство процессоров являются устройствами поточного типа, в которых транспортирующая система последовательно проводит пластину через все операции.
Машинная обработка пластин на процессорах позволяет:
- сократить время обработки
- повысить качество печатных форм
- нормализовать технические операции
- сократить расход реактивов
Технические характеристики:
- максимальные и минимальные форматы пластин
- толщина пластин
- диапазон регулирования скорости перемещения пластин
- диапазон регулирования температуры растворов
Конструкция и основные узлы процессора для обработки офсетных форм.
Современные процессоры – это компактные автоматизированные поточные линии, в большинстве случаев состоят из четырех секций, в которых выполняется операции проявления промывки, гуммирования и сушки.
Большинство процессоров имеют одинаковую схему построения.
1
– подающий станок; 2 – загрузочное
устройство; 3 – секция сушки; 4 – приемный
станок; 5 – секция проявки; 6 – секция
промывки; 7 – секция нанесения защитного
слоя (гуммирования).
На подающем столе устанавливается датчик наличия пластины, который при срабатывании включает процессор. Система транспортирования захватывает пластину и плавно проводит через все четыре секции.
После вывода пластины на приемный стол процессор переходит в режим ожидания. На выходе каждой секции пара валиков отжимает раствор с пластины.
После корректировки формы пластина может повторно загрузится в процессор через загрузочное устройство для повторной промывки. В процессоре предусмотрен автоматический контроль и поддержание на заданном уровне температуры проявителя, температуры сушащего воздуха и скорости вращения щеточного валика в секции проявления. Процессоры предусматривают настройки для пластин разных производителей.
Основные узлы:
- система транспортирования пластин
- система подачи раствора
- система термостатирования раствора
- система циркуляции раствора
- система регенерации раствора
- система сушки
- система управления