11. Логіка керування системною платою. Поняття чипсета, його функції і структура.

чипсет представляет собой совокупность микросхем, которые в процессе взаимодействия делают возможной работу электронного устройства. Устройство чипсета расположено на материнской плате и является тем звеном, которое связывает между собой работу процессора, памяти, устройства ввода и вывода с помощью микросхем.

Типы чипсетов

Типы чипсетов можно выделить через следующее определение: они представляют набор микросхем, осуществляющих связь других устройств того или иного аппарата. В зависимости от конкретного аппарата или электронного устройства и дифференцируются типы чипсетов.

12. Південний і північний міст. Розподіл функцій: керування системною платою; визначення характеристик пристроїв; організація інтерфейсу.

Северный и южный мосты компьютера (а правильнее будет сказать, материнской платы) - это два основных функциональных контроллера, которые отвечают за работу всех компонентов системной платы и называются чипсетом

Северный мост (Northbridge) - это системный контроллер, являющийся одним из элементов чипсета материнской платы, отвечающий за работу с оперативной памятью (RAM), видеоадаптером и процессором (CPU). Северный мост отвечает за частоту системной шины, тип оперативной памяти и ее максимально возможный объем

Северный мост получил свое название благодаря "географическому" расположению на материнской плате. Внешне это квадратной формы микрочип, расположенный под процессором, но в верхней части системной платы.

Южный мост (Southbridge) - это функциональный контроллер, известен как контроллер ввода-вывода или ICH (In/Out Controller Hub). Отвечает за так называемые "медленные" операции, к которым относится отработка взаимодействия между интерфейсами IDE, SATA, USB, LAN, Embeded Audio и северным мостом системы, который, в свою очередь, напрямую связан с процессором и другими важными компонентами, такими как оперативная память или видеоподсистема. Также южный мост отвечает за обработку данных на шинах PCI, PCIe и ISA (в старых моделях системных плат).

13. Вибір системної плати. Перелік основних характеристик. Основні елементи архітектури.

Вибір системної плати. Перелік основних характеристик. Основні елементи архітектури.

Выбор системной платы PC

Рассмотрев устройство системной платы PC, кратко перечислим основные ха рактеристики, на которые следует обращать внимание при ее выборе.

Конструктивное исполнение, определяемое предполагаемым типом корпус;

или, наоборот, определяющее его тип.

Поддерживаемые типы и количество процессоров, определяемые типом сокетов и слотов, возможностями конфигурирования чипсета и BIOS.

Поддерживаемые частоты синхронизации процессора и шин.

Максимальный объем ОЗУ; количество и тип применяемых модулей памяти — конструктивно.

Наличие и возможности порта AGP.

Вторичный кэш (для плат с сокетом 7): объем и тип — асинхронный, синхронный (Sync Burst SRAM), конвейерный (РВ SRAM), максимальный объем кэшируемой памяти.

Количество слотов шин ввода-вывода (ISA, EISA, PCI).

Количество каналов IDE-интерфейса и поддерживаемые режимы (РЮ Mode 3, 4, Ultra DMA 33/66/100).

Наличие контроллера гибких дисков.

Наличие и параметры контроллера SCSI (Wide, Fast SCSI-2).

Наличие СОМ-портов с FIFO-буферами, возможность подключения инфракрасного приемопередатчика, использования СОМ-порта в качестве порта MIDI.

Наличие LPT-порта, поддерживаемые режимы (SPP, ЕРР, ЕСР), наличие FIFO-буферов для ЕСР.

Наличие разъема PS/2 Mouse.

Наличие и число каналов USB, наличие внешних разъемов.

Наличие и параметры графического адаптера.

Наличие и параметры звукового контроллера (цифрового аудиоканала и синтезаторов).

14. Поняття однокристального процесора. Основні типи корпусів. Способи установки процесора на плату.

Однокристальные мультипроцессоры

Многопоточность позволяет добиться существенного повышения производительности при разумных затратах, однако некоторым приложениям нужна значительно большая производительность, и многопоточностью тут уже не обойтись. Для таких приложений существуют мультипроцессорные схемы.

Благодаря развитию технологии СБИС (сверхбольшая интегральная схема), в настоящее время на один кристалл можно установить два или более мощных процессоров. Поскольку такие процессоры всегда обращаются к одним и тем же модулям памяти (кэшу первого и второго уровней и основной памяти), считаются единым мультипроцессором. Как правило, они устанавливаются в крупных фермах веб-серверов. При совместном размещении двух процессоров, разделении ресурсов памяти, дисковых и сетевых интерфейсов производительность сервера во многих случаях можно удвоить, причем расходы на это возрастут в значительно меньшей степени.

Типы корпусов процессоров

DIP Процессор в корпусе CDIP-40 Процессор в корпусе PDIP-40

DIP (Dual Inline Package) — корпус с двумя рядами контактов.

PDIP (Plastic DIP) — имеет пластиковый корпус;

CDIP (Ceramic DIP) — имеет керамический корпус;

PGA Процессор в корпусе CPGA Процессор в корпусе FCPGA Процессор в корпусе FCPGA2

PGA (Pin Grid Array) — корпус с матрицей выводов.

FCPGA (Flip-Chip PGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса.

FCPGA2 (Flip-Chip PGA 2) — отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.

BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя.

LGA (Land Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки

Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FCLGA4.