- •Лекция 8. Флеш-память.
- •1. История флеш-памяти
- •2. Принцип действия
- •2.1. Флеш-память типа nor
- •2.2. Флеш-память типа nand
- •3. Программирование ячейки
- •4. Стирание ячейки
- •4. Надежность флэш-памяти
- •5. Программные методы повышения надежности
- •6.Твердотельный накопитель (ssd)
- •6.1. История развития ssd.
- •6.2. Архитектура и функционирование
- •6.3. Преимущества ssd по сравнению с жёсткими дисками
- •6.4. Недостатки полупроводниковых накопителей
- •7. Характеристики флеш-памяти
- •8. Файловые системы флеш-памяти
- •9. Применение флеш-памяти
- •10. Типы карт памяти
2. Принцип действия
Флеш-память хранит информацию в массиве транзисторов с плавающим затвором (разновидность транзистора, используемая, обычно, в различных устройствах энергонезависимой памяти: флэш-памяти, ППЗУ и ПППЗУ. Транзисторы с плавающим затвором чаще всего являются полевыми МОП-транзисторами), называемых ячейками (англ. cell). В традиционных устройствах с одноуровневыми ячейками (англ. single-level cell, SLC), каждая из них может хранить только один бит. Некоторые новые устройства с многоуровневыми ячейками (англ. multi-level cell, MLC; triple-level cell, TLC [2]) могут хранить больше одного бита, используя разный уровень электрического заряда на плавающем затворе транзистора.
2.1. Флеш-память типа nor
В основе этого типа флеш-памяти лежит ИЛИ-НЕ элемент (англ. NOR), потому что в транзисторе с плавающим затвором низкое напряжение на затворе обозначает единицу.
Транзистор имеет два затвора: управляющий и плавающий. Последний полностью изолирован и способен удерживать электроны до 10 лет. В ячейке имеются также сток и исток. При программировании напряжением на управляющем затворе создаётся электрическое поле и возникает туннельный эффект. Часть электронов туннелирует сквозь слой изолятора и попадает на плавающий затвор. Заряд на плавающем затворе изменяет «ширину» канала сток-исток и его проводимость, что используется при чтении.
Программирование и чтение ячеек сильно различаются в энергопотреблении: устройства флеш-памяти потребляют достаточно большой ток при записи, тогда как при чтении затраты энергии малы.
Для стирания информации на управляющий затвор подаётся высокое отрицательное напряжение, и электроны с плавающего затвора переходят (туннелируют) на исток.
В NOR-архитектуре к каждому транзистору необходимо подвести индивидуальный контакт, что увеличивает размеры схемы. Эта проблема решается с помощью NAND-архитектуры.
2.2. Флеш-память типа nand
В основе NAND-типа лежит И-НЕ элемент (англ. NAND). Принцип работы такой же, от NOR-типа отличается только размещением ячеек и их контактами. В результате уже не требуется подводить индивидуальный контакт к каждой ячейке, так что размер и стоимость NAND-чипа может быть существенно меньше. Также запись и стирание происходит быстрее. Однако эта архитектура не позволяет обращаться к произвольной ячейке.
NAND и NOR-архитектуры сейчас существуют параллельно и не конкурируют друг с другом, поскольку находят применение в разных областях хранения данных.
NAND является перспективной разработкой. Некоторые аналитики считают, что уже в ближайшие годы (2011—2013 г.) полупроводниковые накопители NAND займут немалую долю рынка накопителей, отвоевав её у накопителей на жёстких магнитных дисках
3. Программирование ячейки
Инжекция «горячих» электронов — процесс переноса заряда через энергетический барьер, образованный тонким диэлектриком, за счет увеличения кинетической энергии электронов в канале между истоком и стоком ячейки.
При приложении положительного потенциала к стоку и управляющему затвору приводит к инверсии подзатворной области, образованию проводящего канала и появлению тока между истоком и стоком (рис. 1).
|
Рис. 1. Программирование ячейки Flash-памяти инжекцией «горячих» электронов. |
Электроны в канале получают высокое дрейфовое ускорение, и при напряженности электрического поля выше ~100 kV/cm их кинетическая энергия не успевает рассеяться на атомах кристаллической решетки, что приводит к их «разогреву». В результате большее число электронов становится способным преодолеть потенциальный барьер диэлектрика (рис. 2), и, при наличии «инжектирующего» электрического поля (положительный потенциал приложен к управляющему затвору) — накапливаться на плавающем затворе ячейки.
|
Рис. 2. Функция распределения энергии электронов в канале в зависимости от внешнего поля Е. Es — величина потенциального барьера перехода Si/SiO2. Электроны, попавшие в заштрихованную область, обладают достаточной для инжекции в плавающий затвор энергией. Инжектированные электроны направляются на затвор приложенным электрическим полем. |
Такой механизм переноса заряда используется в большом количестве моделей микросхем Flash-памяти. В более поздних разработках в качестве механизма записи использован эффект туннелирования Фаулера-Норхейма, ранее применявшийся только для стирания запоминающих ячеек.