2 Статистический анализ состояния технологического процесса

Статистический анализ состояния технологического процесса проводится для оценки его качества соответствия заданным требованиям. При этом целесообразно использовать четыре из семи инструментов контроля качества: диаграмма Парето, гистограмма, причинно-следственная диаграмма, контрольные карты ( -R).

2.1 Построение диаграммы Парето для детали

В данной работе объектом исследования является качество изготовления фланец. Соберем необходимые данные по каждому параметру фланца и занесем результаты в таблицу (таблица 1).

Таблица 1 – Данные для построения диаграммы Парето

Код дефекта	Дефект	Число дефектов	Накопленная сумма числа дефектов	Процент числа дефектов по каждому признаку в общей сумме	Накоплен-ный процент
1	Отклонение по размеру Ø9,0 ±0,03мм	70	70	23,3	23,3
2	Отклонение по размеру Ø22 мм	60	130	20	43,3
3	Отклонение по линейному размеру 3 мм	50	180	16,7	60
4	Отклонение по линейному размеру 4 мм	40	220	13,3	63,3
5	Отклонение по размеру Ø5 мм	30	250	10	73,3
6	Отклонение по размеру Ø 6 мм	20	270	6,7	80
7	Отклонение по линейному размеру 8 мм	10	280	3,3	83,3
8	Отклонение по линейному размеру 2 мм	5	285	1,7	95
Прочие	14, 22, 24	15	300	5	100
	Итого	300	—	100	—

Начертим одну горизонтальную и две вертикальные оси. На левой вертикальной оси будем откладывать число дефектов, на правой вертикальной оси - долю дефектов в процентах. Горизонтальную ось разделим на семь интервалов, каждый из которых будет соответствовать определенной группе дефектов. Построим столбчатый график, где каждой группе дефектов будет соответствовать прямоугольник. После этого начертим кумулятивную кривую. Полученный график называется диаграммой Парето (см. приложение 1).

2.2 Построение причинно-следственной диаграммы

Качество изделий обеспечивается в процессе их изготовления и является результатом действия системы факторов и причин, составляющих процесс. Чтобы выявить отношение между исследуемым показателем качества (диаметр вала – Ø 9 мм) и воздействующими на его факторами, необходимо построить причинно-следственную диаграмму (диаграмму Исикавы). С помощью этой диаграммы можно решать широкий спектр конструкторских, технологических, экономических, социальных и других проблем. Построим диаграмму Исикавы (рисунок 1).

МАТЕРИАЛЫ УСЛОВИЯ ТРУДА

Д олговечность Состояние среды Нет средств на аренду

хранения хорошего помещения

Эргономичность