Вопросы к экзамену
«Периферийные устройства»
IBM PC. Происхождение и общие устройства. Устройство системного блока.
Эволюция работы вычислительной подсистемы ПК (общий принцип работы ПК)
ЦПУ. Определение и общие характеристики.
Эволюция ЦПУ. Поколения 1-5. Архитектура Intel P6.
Архитектура AMD K7 и Intel Net Burst.
Архитектура AMD K8 и K10.
Архитектура Intel Core 2 и Core i7.
Шины и интерфейсы. Современные шины.
Чипсет. Общая теория.
Чипсеты фирмы Intel.
Чипсеты фирмы AMD.
Чипсеты фирмы NVidia.
Периферийные устройства, классификация. Виды устройств вывода.
ЭЛТ (CRT) и ЖК (LCD) мониторы.
Принтеры.
Накопители информации.
Жесткие диски.
1Ibm pc. Происхождение и общие устройства. Устройство системного блока.
IBM PC – ПК, построенный на базе открытой архитектуры. Прямой «потомок» компьютеров фирмы IBM PC 1981 года.
Устройство системного блока:
- Материнская плата и устройства на ней (ЦП, Основная RAM, материнская плата, плата расширения – add-a, cards);
- Вычислительные устройства (кроме основной RAM).
Накопители информации (жесткий диск, оптические накопители, flash-накопители).
Вспомогательно-технические устройства (блок питания, корпус, устройства охлаждения).
2Эволюция работы вычислительной подсистемы пк (общий принцип работы пк)
CPU I поколения
CPU II поколения
CPU IV – нач. VI поколения
Для архитектур:
Intel P6
AMD K7, K8
Intel Net Burst
Intel Core 2
Для процессоров архитектур Intel Core i7, AMD K10 в ЦПУ присутствует cache L3. Он динамически распределяется между ядрами в зависимости от потребности.
3ЦПУ.
Определение и общие характеристики.
ЦПУ (CPU – Central Processor Unit) – основное вычислительное устройство ПК (существует еще графический процессор, расположенный на видеокарте, который также производит вычисления).
Характеристики ЦП:
Тактовая частота – количество элементарных арифметических операций, выполняемых ЦПУ в секунду. Измеряется в герцах. В современных компьютерах 2-3 ГГц.
Рыночный класс:
Low-end CPU
Intel: Celeron 1xxx (младшие Core 2)
AMD: Sempron 1xx (арх. K8)
Middle-end CPU
На сегодня это 2x-ядерные и младшие 3х-ядерные.
Intel: Pentium E 2xxx-6xxx (арх. Core 2)
Core 2 Duo 4xxx-8xxx (арх. Core 2)
Core i3 (арх. Core i7)
AMD: Athlon II X2 2xx (арх. K8)
Athlon II X3 4xx (арх. K8)
Athlon II X2 5xx (арх. K10)
High-end
Intel: Core 2 Quad (арх. Core 2)
Core i5, i7 (арх. Core i7)
AMD: Athlon II X4 4xx (арх. K8)
Athlon II X3,X4 (арх. K10)
Архитектурные характеристики
Конструкция кристалла процессора и число ядер.
Например, архитектура Intel Core 2 двух ядерная, AMD K10 – четырех
ядерная.
Разрядность - размер блока данных, которыми оперирует ЦП.
Современные ЦПУ 4-6 разрядные. Разрядность определяет максимальный
объем, адресуемый основной RAM. Он составляет 2n, где n – разрядность
процессора.
Длина вычислительного конвейера.
Вычислительный конвейер – набор блоков в составе ЦПУ. Предназначен для
одновременной обработки разных типов вычислений. Состоит из стадий
(ступеней). Удлинение конвейера увеличивает диапазон тактовых частот
данного семейства ЦП, но уменьшает универсальность.
Современная архитектура – короткий конвейер.
Например: AMD K8/K10 – 12 стадий
Intel Core 2, Core i7 – 14 стадий.
Вид и алгоритм работы встроенной в ЦПУ кэш-памяти.
В современных ЦПУ есть кэш 1,2 и 3го уровня.
Наличие встроенных в ЦПУ контроллеров.
Например, контроллер основной RAM есть в AMD K8/K10, Intel Core i7.
Вид системной шины.
Системная шина соединяет ЦПУ и Chipset.
4 Эволюция ЦПУ - поколения 1-5.
Архитектура Intel P6.
Intel 8086/8088
Intel 80286
Поколения 1-2 16ти разрядные.
Далее – 32х разрядные.
Intel 80386
Intel 80486
Частота 20 - 100 МГц. Появился кэш 1го уровня.
Intel Pentium (1993 г.)
Частота 60 - 200 МГц