- •Оглавление
- •Классификация мэт
- •Проводниковые материалы
- •Физическая природа электропроводности металлов
- •Зависимость электропроводности металлов от температуры и примеры
- •Электрические свойства металлических сплавов
- •Сопротивление проводников на высоких частотах
- •Сопротивление тонких металлических плёнок. Размерный эффект
- •Контактные явления в металлах
- •Материалы высокой проводимости. Медь
- •Алюминий
- •Сверхпроводящие металлы и сплавы
- •Специальные сплавы
- •Сплавы для термопар
- •Сплавы для корпусов приборов
- •Тугоплавкие металлы
- •Благородные металлы
- •Неметаллические проводящие материалы
- •Полупроводники. Классификация полупроводниковых материалов
- •Собственные и примесные полупроводники
- •Температурная зависимость концентрации носителей заряда.
- •Подвижность носителей заряда в полупроводниках
- •Электрофизические явления в полупроводниках.
- •Кремний
- •Физико-химические и электрические свойства Si
- •Марки кремния.
- •Германий
- •Физико-химические и электрические свойства германия
- •Карбид кремния (SiC)
- •Полупроводниковые соединения аiii вv
- •Твердые растворы на основе аiii вv
- •Полупроводниковые соединения aiibvi и трз на их основе
- •Полупроводниковые соединения aivbvi и трз на их основе
- •Диэлектрики, классификация, основные свойства
- •Электропроводность диэлектриков
- •Потери в диэлектриках
- •Пробой диэлектриков
- •Полимеры в электронной технике
- •Композиционные пластмассы и пластики
- •Электроизоляционные компаунды
- •Неорганические стекла
- •Ситаллы
- •Керамики
- •Активные диэлектрики
- •Сегнетоэлектрики
- •Пьезоэлектрики
- •Пироэлектрики
- •Электреты
- •Жидкие кристаллы
- •Материалы для твердотельных лазеров
- •Магнитные материалы. Их классификация
- •Магнитомягкие материалы
- •Магнитотвердые материалы
- •Технология получения материалов электронной техники Методы получения тонких пленок
- •Вакуумные методы. Термическое вакуумное напыление.
- •Кинетика процесса конденсации. Роль подложки
- •Создание вакуума в вакуумных установках
- •Измерение вакуума
- •Вакуумные установки термического напыления
- •Катодное вакуумное распыление (диодное)
- •Ионно - плазменное распыление
- •Эпитаксиальные процессы в технологии материалов электронной техники
- •Механизм процесса эпитаксии
- •Автоэпитаксия кремния
- •Гетероэпитаксия кремния
- •Эпитаксия полупроводниковых соединений аiiibv и трз на их основе
- •Температурно - временной режим эпитаксии
- •Эпитаксия SiC
- •Оборудование для наращивания эпитаксиальных слоев
- •Элионные технологии
- •Ионно-лучевые установки
- •Механическая обработка полупроводниковых материалов
- •Шлифование и полирование пластин
- •Химическая обработка поверхности полупроводника
- •Методы отчистки поверхности
- •Фотолитография (операции, материалы)
- •Нанотехнология, определения и понятия
- •Инструменты для измерения наноструктур
- •Наноструктуры и наноустройства
- •Методы нанотехнологий
Магнитотвердые материалы
Применяют для изготовления постоянных магнитов и материалов для записи и длительного хранения звука и изображения: Нс более 4 кА/м (у лучших материалов Нс более 500 кА/м).
литые высококоэрцитивные сплавы: Fe – NI – Al, Fe – Ni – Co – Al - имеют хорошие магнитные свойства и относительно дешевы. Однако отличаются твердостью и хрупкостью (допускают обработку только шлифованием). Сплавы ЮНД (без Со) дешевы. ЮНДК (с Со); Со может быть 15-35%; отличаются повышенными магнитными свойствами. Лучшие свойства у монокристаллических сплавов (АА): ЮНДК35Т5АА, но они дороги (Т – титан).
Магниты из порошка – металлокерамические и металлопластичные материалы. Первые получают путем прессования и последующего спекания, для вторых процесс аналогичен производству деталей из пластмасс (Р = 500 МПа).
Магнитотвердые ферриты – BaО·6Fe2O3 (ферроксдюр), марки БИ – изотропный, БА – анизотропный. 1БИ – Нс 128 кА/м; 2,4БА – Нс 224 кА/м. Технология получения их похожа на получение магнитомягких ферритов, но используют более тонкий помол (в водной среде) и относительно низкие температуры спекания, чтобы избежать кристаллизации. Из них делают шайбы, тонкие диски: не боятся ударов, тряски. Диаметр в 1,8 меньше плотности металлического магнитного сплава. в 104-107 больше; в 10 раз дешевле сплава ЮНДК24. Температура использования не ниже 60С.
Сплавы на основе Р.З.Э. – еще недостаточно изучены. SmCO5, Нс= 500 кА/м, Ткюри=725оС; Sm0,5Pr0,5CO5 , Нс=700 кА/м. Получают спеканием из порошков (~1100оС) в присутствии жидкой фазы (Sm+Co).
Материалы для магнитной записи – на магнитную ленту (лавсан). На полимерную основу наносится магнитный лак (магнитный порошок, связующее, растворитель, добавки для смачивания). Магнетик – 30 - 40% по объему, имеет игольчатую форму. Ленту после нанесения лака помещают в сильное магнитное поле. Разрезают широкую ленту специальными дисковыми ножницами или лазером. Для выравнивания слоя лака ленту подвергают каландированию: пропускают между нагретыми вальцами - каландрами.
Магнитный материал – Fe2O3 , длина кристаллов =1мкм при 0,1мкм. Получают окислением Fe3O4 на воздухе при 250оС. Чем меньше частицы и равномернее слой, тем меньше шумовой фон.
Качественный скачок в магнитной записи произошел после начала использования CrO2. Имеет большую Нс (магнитные ленты черные по цвету).
Иерархия магнитных лент по качеству:
Стандартный – Fe2O3 (0,6 – 1 мкм) мелкозернистый Fe2O3 (0,3 – 0,4 мкм) смесь Fe2O3+ Fe3O4 CrO2 Co+CrO2 двухслойный Fe2O3+ CrO2 порошковые сплавы Fe или ферроманитные сплавы электролитическая металлизация вакуумная конденсация.
Порошковые ленты воспроизводят f =10-27000Гц
Технология получения материалов электронной техники Методы получения тонких пленок
Одним из главных направлений в электронном материаловедении является разработка пленочных технологий их получения. Они являются ядром современной научно-технической революции в приборостроении, электронике, кибернетике, сенсорной технике. Тонкие пленки представляют собой предельные состояния конденсирующих сред. Принципиальное отличие тонкопленочного состояния от обычного состояния заключается в наличии размерных и субструктурных эффектов, которые могут сильно изменить физико-химические свойства материала.
Тонкими условно считаются пленки, имеющие толщины от десятков нм до нескольких мкм. Обычно до 2-3 мкм.
В микроэлектронике находят применение следующие способы получения пленок:
1. Термическое вакуумное напыление.
2. Катодное вакуумное распыление (оно же ионное распыление).
3. Ионно-плазменное распыление.
4. Эпитаксиальное наращивание.
5. Осаждение пленки из паровой и газовой фазы.
6. Термическое окисление.
7. Электрохимическое осаждение.
8. Анодное электрическое окисление.
9. Гидрохимическое осаждение.
10. Пиролитическое осаждение.