- •1. Этапы развития вычислительной техники
- •1.1.История появления первых компьютеров
- •1.2.Поколения эвм
- •1.3.Основные типы эвм
- •2. Принципы работы компьютера
- •2.1.Общее устройство компьютера
- •2.2.Производительность компьютера
- •2.3.Архитектура персонального компьютера
- •2.4. Стандарт (конструктив) системного блока персонального компьютера
- •3. Микропроцессор
- •3.1.Общее устройство микропроцессора
- •3.2.Тактовая частота микропроцессора
- •3.3. Разрядность микропроцессора
- •3.4.Архитектура микропроцессора
- •Понятие о кэш-памяти и основные принципы её работы
- •Иерархия кэш-памяти
- •Ассоциативность кэш-памяти
- •Запись информации из процессора в основную память через кэш
- •3.5. Risc-процессоры
- •3.6.Современные микропроцессоры семейства х86
- •Микропроцессоры компании Intel
- •Второе поколение процессоров Core (Penryn)
- •Технологические новшества, применяемые в микропроцессорах Penryn
- •Микропроцессоры компании amd
- •Основные усовершенствования архитектуры в процессорах Phenom:
- •Шина Hyper Transport 3.0
- •Контроллер памяти
- •4. Оперативная память
- •4.1. Понятие об оперативной памяти и её основные характеристики
- •4.2. Требуемый объём памяти
- •4.3. Основные способы реализации оперативной памяти
- •4.4. Разновидности интерфейса динамической памяти
- •4.5. Характеристики оперативной памяти
- •Необходимый объём памяти на современном компьютере
- •4.6. Двухканальные контроллеры памяти
- •4.7. Память ddr2
- •4.8. Память ddr3
- •4.9. Скорость работы памяти
- •Латентность памяти
- •Микросхема spd
- •Пакетный режим передачи данных (Burst Mode)
- •Логические банки памяти
- •1. Активизация строки
- •2. Чтение/запись данных
- •3. Подзарядка строки
- •Соотношения между таймингами
- •5. Шины
- •5.1. Общие сведения о шине
- •5.2. Процессорная шина
- •5.3. Шина Hyper Transport
- •Шина Hyper Transport 3.0
- •5.4. Шина памяти
- •5.5. Шина pci
- •5.6. Шина agp
- •5.7. Последовательная шина pci-Express
- •5.8. Последовательная шина usb
- •5.9. Последовательная шина FireWire
- •5.10. Внешняя шина eSata (External Serial ata)
- •6. Жёсткие диски
- •6.1. Устройство жёсткого диска
- •6.2. Характеристики жёстких дисков
- •6.2.1. Габариты жёстких дисков (Form Factor)
- •6.2.2. Ёмкость жёсткого диска
- •6.2.3. Скорость вращения пластин
- •6.2.4. Система адресации на жёстких дисках
- •6.2.5. Быстродействие жёстких дисков
- •6.2.6. Объём буферной памяти (кэша)
- •6.2.8. Надежность
- •6.3. Интерфейсы жёстких дисков
- •6.4. Raid- массивы
- •6.5. Физическая и логическая структура жёстких дисков
- •6.6. Файловые системы
- •7. Видеоподсистема
- •7.1. Разновидности дисплеев
- •7.2. Основные принципы работы дисплеев на базе электронно-лучевой трубки
- •7.3. Жидкокристаллические дисплеи
- •Основные характеристики lcd-дисплеев
- •7.4. Другие виды дисплеев Плазменные дисплеи
- •Oled- мониторы
- •7.5. Видеоадаптеры
- •8. Микросхемы системной логики
Второе поколение процессоров Core (Penryn)
Изготавливаются по новому техпроцессу- 45 нм. Сохраняется процессорный разъём Socket 775. Компания Intel производит две разновидности процессоров Penryn- c процессорным ядром Yorkfield (4-ядерное) и Wolfdale (2-ядерное). Они не значительно отличаются от архитектуры Core 2 Duo/Extreme. Двухъядерные Wolfdale состоят из 410 млн.тр-ров, а 4-ядерные Yorkfield- из 820 млн (для сравнения, у Core 2 Duo первого поколения имеется 298 млн. транзисторов). Микропроцессоры Penryn имеют кэш L1=32 Кбайт у каждого ядра, кэш L2 имеет объём 6 Мбайт у Wolfdale, 12 Мбайт- у Yorkfield.
В сравнении с прочими представителями семейства Core 2 Quad Q9ххх младшая модель Core 2 Quad Q9300 имеет особенность – урезанный кэш второго уровня. Вместо 6 Мбайт на каждые два ядра Core 2 Quad Q9300 имеет L2 кэш объёмом 6 Мбайт суммарно (в каждом из двух входящих в этот CPU двухъядерных кристаллов кэш второго уровня сокращён вдвое – до 3 Мбайт). Модельный ряд процессоров Penryn представлен ниже в таблице.
Наименование |
Ядро |
Кол-во ядер |
Частота ядра, ГГц |
Частота FSB, МГц |
Кэш L2, Мбайт |
Core 2 Extreme QX9770 |
Yorkfield |
4 |
3.2 |
1600 |
12 |
Core 2 Extreme QX9650 |
Yorkfield |
4 |
3.0 |
1333 |
12 |
Core 2 Quad Q9550 |
Yorkfield |
4 |
2.83 |
1333 |
12 |
Core 2 Quad Q9450 |
Yorkfield |
4 |
2.66 |
1333 |
12 |
Core 2 Quad Q9300 |
Yorkfield |
4 |
2.5 |
1333 |
6 |
Core 2 Duo E8500 |
Wolfdale |
2 |
3.16 |
1333 |
6 |
Core 2 Duo E8400 |
Wolfdale |
2 |
3.0 |
1333 |
6 |
Core 2 Duo E8300 |
Wolfdale |
2 |
2.83 |
1333 |
6 |
Core 2 Duo E8200 |
Wolfdale |
2 |
2.66 |
1333 |
6 |
Core 2 Duo E8190 |
Wolfdale |
2 |
2.66 |
1333 |
6 |
Примечание: у модели Core 2 Duo E8190 отключена поддержка виртуализации.
Технологические новшества, применяемые в микропроцессорах Penryn
Cущественно ускорены операции деления. Модифицированный блок деления получил название Fast Raxid-16 (у семейства Core аналогичный блок назывался Radix-4). В результате за один проход новый блок обрабатывает 4 бита вместо 2-х. Программисты традиционно избегают операции деления, как относительно медленные, заменяя их операциями умножения. То же самое делают различные компиляторы. В любом случае, ускорение операции деления повышает общую производительность процессора.
Семейство процессоров Penryn поддерживают новый набор дополнительных инструкций SSE4.1 (47 новых инструкций), нацеленных на повышение производительности при работе с мультимедийными приложениями. Это могут быть задачи видео и аудио, научные задачи и 3-мерная графика.
Наибольшие изменения произошли в блоке перестановок, который осуществляет битовые перестановки в 128-битных регистрах. Теперь такие операции, как упаковка, распаковка, сдвиг упакованных значений, вставка выполняются в соответствующем регистре всего за один такт. Блок перестановок получил название Shuffle Engine, его использование даёт почти 2-кратный прирост производительности при исполнении потоковых инструкций. Кэш у Penryn стал медленнее, чем у Conroe, но этот недостаток частично компенсирован функцией Split Load Cache Enhancement.
В Penryn, в отличии от Conroe, в качестве подзатворного диэлектрика использует не двуокись кремния, а диэлектрики с большой диэлектрической постоянной (high-k). Это позволяет избавиться от затворов их поликристаллического кремния и использовать металлический. Это шаг позволяет увеличить скорость переключения транзистора на 20%. Соответственно увеличивается производительность транзисторов, более чем в 5 раз уменьшается утечка тока от истока к стоку, т.е. снижается энергопотребление транзистора. Материал, используемый в качестве high-k диэлектрика, содержит гафний. Больше о нём ничего не известно. Толщина слоя подзатворного диэлектрика сохраняется прежней- 1.2 нм.
Penryn лучше предшественников не только за счёт архитектурных усовершенствований, но и за счёт 45-нм техпроцесса. Стало меньше напряжение ядра, уменьшилось тепловыделение, вырос потенциал повышения тактовой частоты.
Обычный "домашний" пользователь никакой разницы в скорости между Core и Penryn не ощущает. В обычном, неоптимизированном программном обеспечении прирост производительности составляет всего несколько процентов. В оптимизированном программном обеспечении прирост производительности у Penryn значительный:
оптимизация под многоядерность для 4-ядерного Penryn по сравнению с условным 1-ядерным (работающим на той же частоте и имеющим ту же архитектуру) может дать прирост производительности на 200-400% ;
оптимизация под использование набора инструкций SSE4.1 обеспечивает преимущество Penryn над Core на 30% при одной и той же частоте.
Уже имеется программное обеспечение, оптимизированное для выполнения на компьютерах с микропроцессорами Penryn: разнообразные графические редакторы (3DMax, POV-ray, Photoshop CS), программы обработки видео (DivX, Microsoft Media Encoder). DivX6.7 уже поддерживает SSE4.1 . Существенный выигрыш в быстродействии от использования Penryn будет в программах архивирования (WinRAR).