Многокристальные модули

Патентуется устройство гибридного многокристального модуля, устанавливаемого на материнской плате компьютера, обеспечивающее эффективное охлаждение тепловыделяющего элемента, входящего в состав модуля. Элементы с низкой рабочей температурой размещаются на верхней поверхности, содержащей печатный монтаж, а тепловыделяющий процессор закрепляется в углублении, имеющемся на нижней части платы. Его выводы закрепляются на контактных площадках не поверхности, а тепловой контакт непосредственно с металлизированной поверхностью материнской платы обеспечивается с помощью металлической прокладки.

Также рассматриваются проблемы конструирования толстопленочных многокристальных модулей на керамических подложках. Приведены типовые значения линейных коэф. расширения и теплопроводности для керамик различного состава, которые сравниваются со значениями соотв. параметров для материала FR-4. Описаны методы и устройства для подгонки номиналов пассивных элементов. Описан диф. активный зонд типа Р6427, отличающийся крайне низкой величиной входной емкости и приведены примеры его применения. Поэтапно описана технология производства многокристального модуля СВЧ диапазона на керамической подложке.

Появилось изобретение, касающееся многокристальных модулей, в частности модулей с улучшенными электродными площадками подложки модуля. Модуль состоит из множества бескорпусных кристаллов, смонтированных на подложке, и электродных площадок для установки подложки на ППЛ. Каждая электродная площадка разделена на множество отдельных площадок, каждая из которых индивидуально соединяется с соотв. электродным выводом. Каждая индивидуальная площадка сформирована с возможностью подсоединения к испытуемому прибору и обеспечения инструментальной инспекции эл. свойств кристаллов.

Предложен многокристальный модуль, содержащий несколько ИС, расположенных в вертикальном направлении. Каждая ИС располагается на основании образующим полость, имеющую основание и боковые стенки, причем ИС располагается на основании полости. Соседние полости имеют эл. и термический контакты. На поверхностях полостей сформированы токопроводящие дорожки с контактными площадками, которые используются как для соединения полостей между собой, так и с внешними трактами.

Большие кристаллы или многокристальные модули-перспективы систем с высокими характеристиками—т ехнология производства микросхем, работающих на высоких частотах и обладающих совершенными параметрами, находится на распутье: конкуренция полупроводниковых кристаллов большого размера и многокристальных модулей требует проведения всесторонних исследований. Сравнительный анализ показывает, что оба решения имеют свои преимущества и недостатки в отношении технологичности, стоимости и возможности реализации требуемых характеристик. Предполагается, что компромисс м. б. достигнут при использовании технологии и конструкции корпуса, получивших наименование DiePack. Квадратный корпус дает возможность размещения одного кристалла с размерами 18*18 мм или четырех с размерами 4*4 мм. Библ. 10.

Предложен многокристальный модуль, предназначенный для использования в составе систем высокой степенью интеграции. Цель достигается посредством использования многокристального модуля с малой высотой корпуса. Особенностью модуля является использование стабилизирующих элементов, расположенных в углах корпуса. К упомянутым стабилизирующим элементам внутри корпуса модуля присоединены выводы активных элементов модуля

Метод многокристальных модулей (МКМ) позволяет резко повысить быстродействие и плотность упаковки элементов РЭА при одновременном уменьшении их размеров, массы и стоимости. Отличительной особенностью МКМ является монтаж нескольких бескорпусных или собранных в микрокорпус кристаллов (ИС) на общей подложке. Все конструкции МКМ имеют одну общую характеристику; отсутствие необходимости корпусирования отдельных ИС. Поэтому в МКМ по сравнению с традиционными методами сборки достигаются следующие преимущества: малые габариты, меньшая масса, более высокие рабочие характеристики, меньшая стоимость. Приводится классификация МКМ в зависимости от способа изготовления и подложки. Приводятся основные методы создания многоуровневой разводки (МУР), а именно: МКМ с толстопленочной МУР, МКМ на спеченной керамике; МКМ с ламинированной структурой МУР, МКМ с тонкопленочной МУР; МКМ на кремниевой подложке. Приводятся характеристики и области применения различных типов МКМ.

Контрольные вопросы