- •1. Принципы выбора и методы обработки материалов
- •2. Металлы
- •2.1. Тугоплавкие металлы
- •2.1.1. Вольфрам
- •2.1.2. Молибден
- •2.1.3. Ниобий
- •2.2.Никель
- •2.3.Медь
- •2.4. Платинит
- •2.5. Щелочные металлы (Na, k, Cs, Li, Rb)
- •2.6.Ртуть
- •2.7. Амальгамы
- •3. Газопоглотители
- •4. Люминесценция, люминофоры и покрытия
- •4.1 Определение, виды, законы, характеристики
- •4.2. Основы технологии изготовления люминофоров
- •4.3. Свс-технология изготовления люминофоров
- •4.4. Люминофоры для компактных, ультрафиолетовых ламп
- •4.5. Нанесение люминофорных покрытий
- •5. Химия стекла и покрытий на стекле
- •5.1. Определение и классификация стёкол
- •5.2 Химическая устойчивость стёкол.
- •5.3. Обработка поверхности стекла.
- •5.4. Нанесение покрытий на стекло.
- •5.5. Химическое травление поверхности стекла
- •5.6. Нанесение покрытий на лон
- •7. Керамика
- •8. Ситаллы
- •9. Газы и пары металлов.
- •10. Эмиссионные покрытия для электродов
- •11. Припои для пайки металлов с металлами,
- •12. Эластомеры и полимеры
- •13. Вакуумные уплотнители, смазочные материалы, органические рабочие жидкости
- •14. Цоколёвочные мастики
- •15.Электропроводность полупроводников
- •16. Полупроводники (общие сведения и классификация) [26].
- •17. Химические процессы технологии материалов электронной техники (тмэт) [25, 26].
- •18. Обработка материалов [26].
- •19. Химические процессы фотолитографии [25, 26].
- •20. Химические процессы при эпитаксии [25, 26].
- •21.Получение защитных плёнок
- •22. Диффузия и ионная имплантация (для соединений aiiibv)
- •23. Травление полупроводников.
- •24. Получение деионизованной воды
- •25. Химия металлов (Ме) и металлических плёнок
11. Припои для пайки металлов с металлами,
стеклом и керамикой
Требования к припоям:1) температура плавления (tпл) припоя нижеtплспаиваемых металлов не менее, чем на 60оС, и выше температуры прогрева изделия на откачном посту не менее, чем на 100оС; 2) отсутствие в составе припоя металлов с высокой упругостью пара (на 1-2 порядка ниже разрежения в изделии); 3) хорошая жидкотекучесть (затекание припоя в зазоры между спаиваемыми деталями) и высокая смачиваемость к спаиваемым деталям; 4) малый температурный интервал кристаллизации (химический состав припоя должен быть эвтектическим или близок к нему); 5) обладание требуемыми механической прочностью, пластичностью, коррозионной стойкостью, высокой электропроводностью; 6) содержать минимальное количество газов (не более 0,001%) и неметаллических соединений органического и неорганического происхождения ( тогда при пайке не будет «вскипания» шва).
По значению tплприпои делятся на мягкие или легкоплавкие (tпл< 450оС) и твёрдые или тугоплавкие (tпл> 450оС), граница определяется температурой прогрева приборов при откачке. Давление паров металлов припоя должно быть меньше 10-7мм рт.ст. (это соответствует скорости испарения ~ 1мкм за 100 часов) при прогреве прибора до 500оС. В состав припоя не должны входить:Ba,Bi,Eu,Cd,K,Ca,Li,Mg,As,Na,Hg,Rb,Pb,Sm,Se,S,Sr,Sb,Ta,Te,P,Cs,Zn. Если температура прогрева прибора выше 700оС, то к указанному списку добавляются:Ga,In,Ag,Mn. Давление пара припоя определяют по закону Рауля (давление пара над раствором равно сумме давлений паров компонентов и занимает среднее положение между давлениями паров чистых компонентов), для реальных сплавов необходимо заменять концентрации компонентов их активностями.
Некоторые составы тугоплавких припоев для пайки металлов приведены в табл.11.1
Таблица 11.1
Марка |
Состав, % |
tпл,оС |
Спаиваемые металлы | |||||
Au |
Cu |
Sn |
Ni |
Pd |
Mo | |||
ПЗлМОл80 |
79,8 |
20 |
0,2 |
- |
- |
- |
851-864 |
Fe-Ковар, Ni,Cu,Cu-Fe |
ПЗлМН81 |
81 |
11 |
- |
8 |
- |
- |
927 |
Ni, Mo, Cu-Cu |
ПЗлМ37 |
37 |
63 |
- |
- |
- |
- |
990-1100 |
Fe-Ковар, Ni,Ковар-Ni |
ПМН10 |
- |
90 |
- |
10 |
- |
- |
1100-1140 |
Fe-Ковар, Ni,Mo |
ППдНМ41 |
- |
- |
- |
41 |
58 |
1 |
1300 |
Fe-Ковар |
Обезжиривание и травление деталей перед пайкой. Существуют 4 способа обработки деталей перед пайкой:
I) Химическое обезжиривание (перед гальваническим покрытием и для деталей, не работающих в вакуумной полости): 1) обработка в растворе ОП-10 (10г/л) + тринатрийфосфат,Na3PO4, (20г/л) - при 50÷60оС в течение 15÷30 минут; 2) промывка в проточной воде (60÷80оС) - 2÷3 минуты; 3) промывка в проточной воде (комнатная температура) - 2÷3 погружения;
II) Электролитическое обезжиривание (на постоянном токе): 1) обработка в растворе едкий натр (25г/л) + сода кальцинированная (25г/л) + тринатрийфосфат (25г/л) + жидкое стекло (3г/л), плотность тока 5÷10 А/дм2, напряжение 12В, температура раствора 60÷80оС в течение 10÷20 минут; 2) и 3) - как в п.I);
III) Обезжиривание в органических растворителях: 1) промывка в трихлорэтилене при 60÷80оС, 1-2 минуты в каждой ванне; 2) промывка в трихлорэтилене (комнатная температура), не менее 2÷3 минут в каждой ванне; 3) промывка в авиационном бензине (комнатная температура) 1÷2 минуты в каждой ванне;
IV) Обезжиривание ультразвуковым способом - трихлорэтилен (комнатная температура) - не менее 5 минут.
Спаи стекла с металлом.Теория: связь между металлом и стеклом осуществляется за счёт растворения окисной плёнки металла в соединяемых материалах и образования переходной зоны с плавным изменением концентрации растворённой окиси, т.е. образование спая происходит в результате физико-химических процессов, приводящих к возникновению переходного слоя. Вторая теория - миграция стекла в шероховатости металла. Требования к металлам: 1) КЛТР (от -120оС до температуры плавления стекла) не должен отличаться от КЛТР стекла больше, чем на 1∙10-61/град.; 2) образование окисной пленки при температуре спаивания; 3)tпл больше на 200оС по сравнению со стеклом; 4) обладать пластичностью для изготовления лент, проволок и других спаиваемых деталей; 5) способность свариваться или спаиваться с другими металлами.
Пайка керамики по металлизиции.Металлизацию керамики осуществляют вжиганием на её поверхностьMo-Mnпасты (80%Mo+ 20%Mn): 1) металлические порошки замешиваются в пасту на растворе нитроклетчатки в амилацетате (25% от веса порошка); 2) намазка пасты (кистью или пульверизацией) - толщина покрытия 35÷45мкм; 3) вжигание в смесиN2-H2(3:1) при 1300÷1400оС в зависимости от состава керамики. Механизм химический:Mn, окисленный при нагреве во влажной атмосфере доMnO, вступает в реакцию с керамикой с образованиемMnO∙Al2O3(марганцевая шпинель), которая с повышением температуры размягчается, при 1400оС частицыMoспекаются друг с другом, а размягчённая шпинель соединяет металлизированный слой с керамикой. В качестве припоев применяют ПСр72, ПЗлМН35, ПЗлМ37 и др. В литературе приводится ~ 1300 составов припоев.
Флюс - паяльная жидкость для пайки выводов ЛЛ со штырьками цоколей: 2л дист. Н2О + 200гZnCl2(техн.) + 200гNH4Cl- растворить, фильтровать, добавить 20см3третичного бутанола, взболтать, добавить аммиак до перехода раствора в желтоватую окраску.
Стеклянные припои (СП).Требования к СП: 1) образование безупречной стеклообразной массы после расплавления всех компонентов шихты и минимальная склонность к расстекловыванию (переходу в кристаллическое состояние); 2) температура размягчения (tразм) и точка трансформации СП для стёкол платинитовой группы - 300÷400оС (для отсутствия размягчения стеклянных деталей), вязкость СП 104÷105пз; 3) СП должен обладать хорошей текучестью и хорошей смачиваемостью; 4) КЛТР СП и соединяемых материалов должны хорошо согласовываться; 5) СП должны активно взаимодействовать с поверхностью соединяемых материалов (образование химических соединений, твёрдых растворов, ионный обмен); 6) химическая стойкость СП к атмосфере внутри и снаружи ЭВП, и термическая устойчивость в вакуумном объёме.
Составы и свойства СП: 1) PbO(от 44 до 93%, оптимальное 70÷85%) -B2O3(остальное до 100%) ,tразмот 440 до 350оС, КЛТР соответствует стеклу платинитовой группы, составы имеют плохую химическую стойкость; 2)BaO(от 40 до 60%) - В2О3(остальное до 100%),tразмот 550 до 610оС, КЛТР от 50 до 70 (10-7град-1) - близок к стеклу молибденовой группы; 3)ZnO(от 55 до 70%) - В2О3(остальное до 100%),tразмот 500 до 580оС, КЛТР от 70 до 50 (10-7град-1) - близок к стеклу молибденовой группы. ДобавкиSiO2,Al2O3,Na2Oпозволяют изменять (при сохранении химической стойкости)tразмот 225 до 440оС и КЛТР от 76 до 100 (10-7град-1).
Изготовление СП: 1) компоненты шихты измельчают, хорошо перемешивают и в течение нескольких часов сплавляют в платиновых тиглях (ввиду высокой химической активности Pb-Bстёкол); 2) при гомогенизации стекло выливают в холодную воду; 3) измельчают и размалывают в шаровых мельницах с Н2О с некоторой добавкойNH3иLiClв качестве диспергаторов - образуется вязкая масса. Можно порошок замешивать в лаке нитроклетчатки на амилацетате.
Применяют СП: 1) для пайки ножек в корпуса (оболочки) приборов; 2) для пайки экранов ЭЛТ, плоских окошек фотоэлементов, припайке окошек из слюды.
Эмали- сплошные стекловидные покрытия на поверхности стекла или металла, изготавливаются подобно изготовлению СП.