- •Периферийные устройства
- •22. Периферийные устройства и их классификация. Устройства вывода, их обзор и описание.
- •23. Накопители информации и их классификация. Магнитные накопители и их современное состояние. Жесткие диски и их характеристики. Оптические накопители и их эволюция. Накопители на flash-памяти.
- •24. Блок питания и устройства охлаждения пк
- •25. Понятие микропроцессорной архитектуры x86-совместимых cpu. Современные микропроцессорные архитектуры и общие тенденции их эволюции.
- •26. Архитектура amd k10 ее эволюция
- •Ядро Agena (2007)
- •Ядро Deneb (2008)
- •Ядро Thuban (2010)
- •27. Архитектура Intel Core i7 и ее эволюция
- •Ядро Bloomfield (Nehalem) 2008
- •Ядро Lynnfield
- •Ядро Clarkdale 2009-2010
- •Ядро Sandy Bridge
- •28. Современные apu (на примере amd Liano) и перспективы их развития.
- •29. Общие принципы проектирования конфигурации вс. Проектирование вычислительной подсистемы пк.
- •30. Электропитание компонент системного блока. Блок питания и его характеристики.
- •31. Общий тепловой режим работы пк. Вопросы теплоотвода. Устройства охлаждения в системном блоке.
- •32. Диагностика аппаратных неисправностей пк. Общие принципы. Набор тестов post и его использование. Диагностика оперативной памяти и жесткого диска пк.
Периферийные устройства
21. IBM PC совместимый ПК и общие принципы его работы. Группы устройств в системном блоке, их состав и назначение. Понятие чипсета. Назначение, общая схема, классификация. Общие свойства материнской платы.
IBMPC – ПК, построенный на базе открытой архитектуры. Прямой «потомок» компьютеров фирмы IBM PC 1981 года.
Устройство системного блока:
- Материнская плата и устройства на ней (ЦПУ, Основная RAM, материнская плата, плата расширения –add-a, cards);
Являются вычислительными устройствами (кроме основной RAM).
Накопители информации (жесткий диск, оптические накопители, flash-накопители).
Вспомогательно-технические устройства (блок питания, корпус, устройства охлаждения).
Чипсет (Chipset) – совокупность контроллеров шин и интерфейсов на материнской плате.
Аппаратные чипсеты выполнены в виде 1й микросхемы (однохабовые) или 2х микросхем (двухабовые). В последнем случае компоненты чипсета называются северный и южный мост.
Северный мост – скоростные шины, южный – остальные.
Тенденция последних лет (начиная с архитектуры AMD K8) заключается в переносе контроллеров скоростных шин из чипсетов (сев. моста) в CPU (APU).
Следовательно, для высоко интегрированных CPU или APU чипсеты, как правило, однохабовые и представляют собой бывший южный мост. А в качестве системной шины – бывшая межмостовая шина.
Например, для архитектуры Intel Core i7 – шина DMI, для AMD Liano – PCI-E 4x
Чипсеты делятся на:
интегрированные
дискретные
Интегрированным называется чипсет, в состав которого входит видеоконтроллер.
Дискретным – который не является интегрированным.
В состав интегрированных чипсетов встраивают маломощные графические процессоры.
Схема двухабового чипсета Intel (Core2, Core i7 Bloomfield) и AMD (K8, K10):
Материнская плата несет на себе все вычислительные устройства группы 1 (ЦПУ, Основная RAM, плата расширения –add-a, cards), служит для обмена данными при помощи шин и интерфейсов.
Характеристики мат. плат:
Модель установленного чипсета
Чипсет определяет семейство установленного CPU
Виды и стандарты основных шин и интерфейсов (например USB, IDE, если контроллер этой шины расположен в чипсете (еще может быть в процессоре – Sandy Bridge, Clarkdale))
Форм-фактор мат. Платы – совокупность размерно-электрических характеристик.
На сегодня применяют платы форм-фактора ATX 2x размеров:
Полноформатная
Микро ATX
Еще существует iTX – сверхминиатюрный форм-фактор, созданный Via (до предела урезанная ATX плата). Различие в количестве слотов под платы расширений.
Дополнительные контроллеры шин и интерфейсов на мат. Плате. (SATA III контроллер, FireWire).
Особенности исполнения
Реализация охлаждения чипсета
Используемый конденсатор (твердотельные – только на цепях питания CPU или на всей плате)
Толщина медных слоев на плате (у Gigabyte – увеличена). Наличие дополнительного крепежа для кулера CPU, дополнительных элементов управления (кнопки Reset/Power).