- •Ответы к билетам по апмт Билет №1
- •1. Проектные процедуры и операции в сапр.
- •2. Получение частотных характеристик в pSpice.
- •3. Упаковка компонентов в корпуса OrCad.
- •Билет №2
- •1. Пакет OrCad 9.2. Назначение и возможности.
- •2. Реализация метода Монте-Карло в pSpice.
- •3. Импорт проекта из pSpice в OrCad.
- •2. Анализ цепи по постоянному току в pSpice.
- •3. Процедура установки формата проектируемой печатной платы.
- •Билет №4
- •2. Анализ цепи постоянного тока в dc Sweep.
- •II. Температура компонентов в качестве изменяемой переменой.
- •3. Процедуры установки корпусов на печатной плате.
- •Билет №5
- •1. Методы проектирования медицинской аппаратуры.
- •2. Математическое описание модели диода. Идеальный математический диод (d-элемент)
- •3. Сдвоенный анализ dc Sweep.
- •Билет №6
- •1. Типы объектов проектирования в сапр.
- •2. Математическое описание пассивных компонентов.
- •3. Параметрический анализ dc Sweep.
- •Билет №7
- •2. Специальные виды анализа в pSpice.
- •3. Задачи конструирования печатных плат.
- •Билет №8
- •1. Основные термины и определения в автоматического проектирования.
- •2. Анализ переходных процессов в pSpice.
- •3. Математическая модель биполярного транзистора. Модель Эберса - Молла
- •Физические малосигнальные модели биполярных транзисторов
- •Билет №9
- •2. Работа с программой probe.
- •3. Моделирование аналоговых и цифровых устройств в pSpice.
- •1.1 Создание проекта
- •1.2.1. Размещение компонентов
- •1.2.2. Размещение земли
- •1.2.4. Соединение элементов
- •1.2.5. Простановка позиционных обозначений компонентов
- •1.2.6. Простановка имен цепей
- •1.2.7. Выявление ошибок в схеме
- •1.3. Создание иерархических блоков
- •1.5. Моделирование
- •Билет №10
- •1. Общие сведения об объектах и задачах автоматического проектирования.
- •2. Анализ частотных характеристик.
- •3. Расчет электрических параметров печатных плат.
1.5. Моделирование
Параметры моделирования для созданного проекта заносятся в файл *.sim, называемый профайлом моделирования. В него заносятся вид анализа и глобальные параметры моделирования. Новый профайл создается по команде PSpice / New Simulation Profile (значок команды ). В окне (рис. 13) записывается имя профайла и нажимается кнопка Create.
Открывается диалоговое окно профайла моделирования (рис. 14).
Рис. 14.
В поле Analysis type выбирается тип анализа: анализ переходных процессов (Transient), анализ амплитудно-частотных характеристик (АС Sweep) и др. В поле Options по умолчанию устанавливается выбранный вид анализа (General Settings) и в дополнение к основному виду анализа можно задать дополнительные (Monte Carlo, Parametric Sweep и др.). Заполнение окон с конкретными видами анализа приведено в [2]. При моделировании цифровых схем используется вид анализ Transient. Для этого режима в поле Run to time проставляется время моделирования. Если пометить галочкой строку [SKIPBP], то отменяется расчет схемы по постоянному току. Далее можно установить уровень аналого-цифрового интерфейса цифровых схем по умолчанию. Для этого в главном меню профайла моделирования нажимается кнопка Options, в списке Category выбирается Gate-level Simulation, в строке Initiale all flip-flop to установливается «0» или «1», и в строке Default I/O level for A/D interfaces (уровень интерфейса по умолчанию) устанавливается для аналого-цифровых схем цифра 2. Нажимается кнопка ОК. Уровень интерфейса для конкретных цифровых схем можно изменять в таблицах, открывающихся после двойного щелчка ЛКМ на выбранном компоненте.
Цифровые компоненты могут иметь три уровня аналого-цифрового интерфейса (преобразования входного аналогового сигнала в цифровой). Для совмещения аналоговой части с цифровыми микросхемами используется второй уровень интерфейса AtoD2. Третий уровень интерфейса AtoD3 применяется для схем, имеющих порог Шмитта. Для чисто цифровой части проекта используется первый уровень интерфейса AtoD1, имеющий в некотором диапазоне входных сигналов состояние «X» (неопределенное состояние). Поэтому третий уровень интерфейса нельзя применять для микросхем, подсоединяемым к аналоговым устройствам.
Редактирование профайла моделирования производится по команде PSpice / Edit Simulation Profile (значок команды ).
Запуск программы моделирования PSpice A/D выполняется по команде PSpice Run (значок команды ). После того, как закончится расчет схемы, выполняется команда Trace / Add Trace (значок команды ). В открывшемся окне приводится список узлов, в которых можно просмотреть как напряжения, так и токи в узлах схемы. (Обозначения токов можно удалить, убрав галочку в строке Current). Выделяются щелчком ЛКМ необходимые узлы, список которых появляется в строке Trace Expression и, нажимая ОК, на экран выводятся графики.
Билет №10
1. Общие сведения об объектах и задачах автоматического проектирования.
2. Анализ частотных характеристик.
3. Расчет электрических параметров печатных плат.
РАСЧЕТ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВ ПП
Печатные проводники проходят на достаточно близком расстоянии друг от друга и имеютотносительно малые линейные размеры сечения. С увеличением быстродействия ЭВМ все большее значение приобретают вопросы учета параметров проводников и высокочастотных связей между ними.
Рассмотрим определение основных характеристик печатных проводников.
Сопротивление проводника
Сопротивление проводника определяется выражением
R=ρl/(bt),
где
ρ - удельное объемное электрическое сопротивление проводника;
l - длина проводника;
b - ширина проводника;
t - толщина проводника.
Величина ρ различается для проводников, изготовленных различными методами. Так, для медных проводников, полученных электрохимическим осаждением, ρ равно 0,02-0,03 мкОм/м, а для медных проводников, полученных методом химического травления ρ равно примерно 0,0175 мкОм/м.
Постоянный ток в проводниках
Величина тока в печатных проводниках определяется, в первую очередь, ограничением на максимально допустимую плотность тока для конкретного материала γ. Для медных проводников, полученных
электрохимическим осаждением γ равна около 20 А/мм2, и около 30 А/мм2 для проводников, полученных методом химического травления фольги.
Исходя из этого допустимый ток в печатных проводниках определяется как
I = 10-3 γbt,
а ширина должна отвечать следующему условию:
b ≥ 103 I/(γt)
Падение напряжения на печатных проводниках
Падение напряжения на печатных проводниках определяется как:
ΔU = ρ[l/(bt)]
Переменный ток в печатных проводниках
В отличие от постоянного тока распределение переменного тока в печатных проводниках происходит неравномерно. Это обусловлено наличием поверхностного эффекта, возникающего при протекании по
проводнику высокочастотного переменного тока. При этом внутри проводника образуется магнитное поле, приводящее к возникновению индукционного тока, взаимодействующего с основным. Вследствие этого происходит перераспределение тока по сечению проводника, и в результате его плотность в периферийных
областях сечения возрастает, а ближе к центру уменьшается. На высоких частотах ток во внутренних слоях проводника уменьшается практически до нуля.
Емкости
Емкость (пф) между двумя параллельными печатными проводниками одинаковой ширины b (мм), расположенными на одной стороне платы определяется как
0,12ε l
C= ,
lg[2a /(b + t )]
где l - длина участка, на котором проводники параллельны, мм ;
ε - диэлектрическая проницаемость среды;
a - расстояние между параллельными проводниками.
Емкость (пф) между двумя параллельными проводниками шириной b (мм), расположенными по обе стороны печатной платы с толщиной диэлектрика а (мм) определяется как
C = 0,008842 ε l b/a [1+a/(πb) (1+lg(2πb/a))]
Приведенные выражения позволяют произвести оценку емкости (пф) печатных проводников с точностью ±(20-30)%. На высоких частотах возникает необходимость оценивать индуктивность и взаимную индуктивность печатных проводников.