- •Введение.
- •1 Назначение и обоснование функциональной схемы
- •1.1 Описание узлов функциональной схемы.
- •1.2. Обоснование принципиальной схемы
- •2. Расчетная часть
- •2.1 Расчет Внутреннего источника питания
- •2.2 Расчет надежности.
- •3. Технологическая часть
- •3.1 Анализ электрической принципиальной схемы
- •3.2 Анализ элементной базы
- •3.3 Выбор типа конструкции пп
- •3.4 Выбор класса точности пп
- •3.5 Выбор материалов.
- •3.5.1 Выбор материала для основания печатной платы.
- •3.5.2 Выбор материала для защитного покрытия.
- •3.5.4 Выбор флюса
- •3.5.4 Припой. Паяльная паста.
- •3.6 Выбор типа производства.
- •3.6.1 Выбор и обоснования технологического процесса для локального коммутатора аналоговых датчиков.
- •3.6.2 Технологическая подготовка производства лка.
- •3.6.3 Описание технологического процесса изготовления лка.
- •3.6.4 Расчет технологичности модуля
- •3.7Расчет элементов проводящего рисунка
- •3.7.1 Расчет диаметра монтажных отверстий
- •3.7.2 Расчет ширины печатных проводников
- •3.7.3 Расчет диаметра контактных площадок
- •3.7.4 Расчет площади и выбор габаритных размеров пп
- •4 Экономическая часть «лка»
- •4.1 Технико-экономическое обоснование «лка»
- •4.1.1. Выбор элементов схемы
- •4.1.2 Экономическая оценка лка.
- •4.1.4Качество компоновки
- •4.1.5 Технико-экономическая характеристика «Локального коммутатора аналоговых датчиков»
- •4.2 Расчет полной себестоимости сборки «Локально коммутатора температурных датчиков»
- •4.2.1 Расчет стоимости материальных затрат
- •4.2.2 Расчет трудоемкости и заработной платы
- •4.2.3 Накладные расходы
- •4.2.4 Калькуляция себестоимости
- •4.2.5 Анализ структуры себестоимости и пути снижения себестоимости
3.6.3 Описание технологического процесса изготовления лка.
Технологический процесс сборки и монтажа ЛКА состоит из следующих операций:
Комплектование деталей, ЭРЭ и материалов. Комплектование происходит согласно спецификации. Комплектовщик получает на складе ЭРЭ, детали и материалы, раскладывает в специальную тару, и выдаёт в работу монтажникам, слесарям-сборщикам. При работе с ЭРЭ необходимо использовать антистатический браслет М100815.
Контроль. В этой операции контролёр ОТК проверяет качество формовки и лужения ЭРИ, в случае неудовлетворения, операции необходимо повторить.
Слесарно-сборочная.
а) Монтажник изымает плату из упаковки и устанавливает на приспособление УСППМ или технологические стойки.
б) Формовка микросхем. Формовку необходимо выполнять согласно чертежу, ОСТ 92-9388-98 и КТО 707.57288.20018. Операция выполняется на рабочем месте слесаря-сборщика, для этого используют пресс М516400, трафарет и штамп. Для каждого варианта микросхем свой трафарет и свой штамп. Перед формовкой и после, необходимо обязательно проверять внешним осмотром отсутствие механических повреждений.
Лужение выводов микросхем и многовыводных ЭРИ производится согласно КТО 707.57285.20055 с помощью паяльника М100581, инструмента монтажного ВО 707.42001.20001. Лужение рекомендуется непосредственно перед монтажом. В процессе лужения должен производиться отвод тепла от ЭРИ теплоотводом. ЭРИ извлекаются из тары, проверяются на отсутствие внешних повреждений, для этого используется: лупа ЛП1-7х ГОСТ 25706-83, пинцет медицинский. Затем обезжириваются выводы элемента тампоном х-б, смоченным в спирто-бензиновой смеси. После этого, наносится канифольный флюс на выводы ЭРИ. Лудить выводы методом окунания в ванну М100843 с расплавленным припоем ПОС-61 при температуре
(250+/-10) гр. С, время лужения не более 3-х секунд. Выводы ЭРИ очищаются от остатков флюса, сушатся при температуре (25+/-10) гр. С в течение 5-10 минут и укладываются в тару.
Контроль. В этой операции контролёр ОТК проверяет качество формовки и лужения ЭРИ, в случае неудовлетворения, операции необходимо повторить.
Слесарно-сборочная. На рабочем столе слесаря-сборщика вырезаются прокладки из лакоткани ЛШМС согласно спецификации с помощью ножа монтажного или скальпеля. Затем устанавливаются на плату согласно чертежу МАИ 054434.002СБ : шайбы и планки на клей ВК-9, поверхность перед этим обезжиривается спирт-бензином. Микросхемы, транзистор, прокладки устанавливаются на клей-мастику У9-М согласно КТО 707.57288.20002. Планарные корпуса следует приклеивать по всей плоскости основания, при этом усилие прижатия микросхемы к ПП не должно превышать 0,08 мкПа, т.к. в противном случае возможна деформация крышки и дна корпуса. Клей-мастику У9-М наносим шприцем. После приклейки ЭРИ плату помещают в термостат при Т=25 гр. С в течение 1 часа.
Формовка выводов резисторов, конденсоторов и диодов. Формовку необходимо выполнять согласно чертежу, ОСТ 92-9388-98 и КТО 707.57288.20018. Операция выполняется на рабочем месте слесаря-сборщика, для этого используют пресс М516400, трафарет и штамп. Для каждого варианта свой трафарет и свой штамп. Перед формовкой и после, необходимо обязательно проверять внешним осмотром отсутствие механических повреждений.
Лужение выводов резисторов, конденсаторов и диодов производится согласно КТО 707.57285.20055 с помощью паяльника М100581, инструмента монтажного ВО 707.42001.20001. Лужение рекомендуется непосредственно перед монтажом. В процессе лужения должен производиться отвод тепла от ЭРИ теплоотводом. ЭРИ извлекаются из тары, проверяются на отсутствие внешних повреждений, для этого используется: лупа ЛП1-7х ГОСТ 25706-83, пинцет медицинский. Затем обезжириваются выводы элемента тампоном х-б, смоченным в спирто-бензиновой смеси. После этого, наносится канифольный флюс на выводы ЭРИ. Лудить выводы методом окунания в ванну М100843 с расплавленным припоем ПОС-61 при температуре
(250+/-10) гр. С, время лужения не более 3-х секунд. Выводы ЭРИ очищаются от остатков флюса, сушатся при температуре (25+/-10) гр. С в течение 5-10 минут и укладываются в тару.
Монтажная. Эта операция состоит из 3-х действий: установка трубок, формовка и монтаж платы. Лужение и формовку, таких элементов, как резисторы, конденсаторы, диоды выполняет монтажник. Перед монтажом платы необходимо обезжирить выводы элементов и места пайки тампоном х-б, смоченным в спирто-бензиновой смеси. Устанавливать элементы в отверстия платы согласно чертежу без усилий. При монтаже также используют теплоотвод. Паяют выводы элементов припоем ПОС-61, время пайки 2-3 сек, интервал времени между повторными пайками 10 сек. Теплоотвод снимают не раньше чем через 5 сек., после проведения пайки. Удалив остатки флюса, плата сушится при температуре цеха в течение 10-15 мин.
Маркирование. Эмалью ЭП-525П маркируются позиционные обозначения согласно чертежу МАИ 054434.002СБ с помощью ресфедора, время сушки 1 час.
Регулировку субблока производить согласно инструкции п6.6
Контроль ОТК. На рабочем месте контролёра проверяется качество установки элементов и качество покрытия платы лаком, правильность монтажа и маркировки.