3.5.4 Выбор флюса

Основные требования, предъявляемые к флюсам:

- флюс должен легко, быстро, равномерно растекаться по поверхности паяемых материалов;

- флюс должен хорошо протекать в зазоры, переходные отверстия и легко вытесняться из них расплавленным припоем;

- он должен обладать высокой термической способностью при температуре пайки, не выделять токсичных продуктов;

- флюс не должен вызывать коррекции паяемых материалов и припоев, снижать электрическое сопротивление изоляции диэлектрических промежутков, легко удаляться после пайки;

- точка плавления флюса должна быть ниже температуры полного расплавления припоя;

- флюс должен обеспечить создание защитной среды, снижение поверхностного напряжения припоя, смачивание и растекание его по поверхности;

- применение флюса должно быть экономически эффективным.

Для выбора флюса сравним несколько их марок:

Таблица 10

Марка флюса	СКФ спирто-канифольный флюс	ФКЭт	ФТС	ЛТИ-120
Составляющие флюса и их содержание, %	этиловый спирт 60, сосновая канифоль 40	Сосновая канифоль 10, этиловый спирт 90	Салициловая кислота – 4…1,5, триэтанол- амин – 1,5, этиловый спирт – 94…95	Сосновая канифоль 20…25, солянокислый диэтиламин - 3…5, триэтанолзмин - 1…2%, этиловый спирт 76…78
Температурный интервал флюсующей активности, °С	200…300	250…280	140…300	160…350
Паяемый металл или металлическое покрытие	Медь, серебро, олово, кадмий, цинк, олово-свинец, золото, олово-висмут	Медь, серебро, олово, кадмий, цинк, олово-свинец, золото, олово-висмут	Медь, олово, серебро, кадмий, цинк, олово-свинец, олово-висмут	Сталь, медь, никель и его сплавы, олово, серебро, кадмий, цинк, олово-свинец, олово-висмут
Применяемые припои	Оловянно-свинцовые, оловянно-свинцово-кадмиевые, серебряные	Оловянно-свинцовые, оловянно-свинцово-кадмиевые, серебряные	Оловянно-свинцовые, оловянно-свинцово-висмутовые	Оловянно-свинцовые, серебряные
Область применения	Применяется для пайки печатных плат и радиокомпонентов, абсолютно нейтрален, не требует промывки после пайки.	Пайка элементов радиомонтажа и печатных плат легкоплавкими припоями.	Пайка элементов радиомонтажа и печатных плат с водной отмывкой остатков после пайки.	Пайка и лужение проводников в изделиях широкого потребления, с отмывкой остатков спиртом или ацетоном.
Стоимость, руб/0,5 л	90	120	160	160

Сравнив несколько типов канифоли выбираем канифоль СКФ, так как она полностью подходит для осуществления процесса пайки в данном технологическом процессе. Она технологична, имеет оптимальный температурный интервал флюсующей активности, абсолютно нейтральна, но при необходимости удаляется спирто-бензиновой смесью, имеет низкую стоимость.

3.5.4 Припой. Паяльная паста.

Для пайки электрических соединений наиболее широко используют сплавы олово-свинец с содержанием компонентов от 60-40 до 30-70%, а так же серебросодержащие, индиевые, висмутовые, кадмиево-цинковые, оловянно-серебряные.

Критерием выбора припоя является максимально допустимая температура пайки и технологические возможности предприятия, смачиваемость, прочность, стоимость.

Для выбора припоя сравним несколько его марок:

Таблица 11

Марки припоя	ПОС-61	ПОСК 50-18	Сплав Розе
Состав припоя, %	Олово - 60…62 свинец - 40…38	Олово - 49…51 кадмий – 17…19 свинец - остальное	Олово - 17,5…18,5 свинец - 31,5…32,5 висмут - 49,5…50,5
Паяемый металл (ме- таллическое покрытие)	Медь, никель и их сплавы, серебро, золото, олово и его сплавы, кадмий	Медь, никель и их сплавы, серебро, золото, олово и его сплавы, кадмий	Медь, пайка металлизации по неметаллам серебром, оловом-свинцом, оловом-висмутом
Температура плавления, °С	192	145	96
Область применения	Ответственная электромонтажная пайка и лужение выводов ЭРЭ и ПП, микропроводов, пленочных покрытий.	Пайка и лужение печатных узлов, керамических изоляторов, конденсаторов, проводов и т.д.	Лужение элементов печатных плат. Применяется в тех случаях, когда требуется понижение температуры пайки из-за опасности перегрева деталей, а также для вторичных паек.
Стоимость, руб/100 г	120	140	160

Сравнив несколько типов припоя выбираем припой ПОС-61, так как она полностью подходит для осуществления процесса пайки в данном технологическом процессе. Он технологичен, имеет оптимальную температуру плавления, содержит всего два компонента, имеет низкую стоимость.