- •2. Классификация полимеров по структуре.
- •3. Классификация полимеров по молекулярной массе.
- •4. Молекулярная и надмолекулярная структура полимеров.
- •5. Типология полимеров.
- •6. Понятие о сополимерах.
- •7. Термопластичные полимеры. Примеры
- •8. Термореактивные полимеры. Примеры.
- •9. Пэнп и пэвп.
- •19. Основные разновидности промышленных полимеров и пластмасс.
- •20. Элементоорганические полимеры.
- •21. Термомеханические свойства и термомеханическая кривая.
- •22. Понятие о пластмассах.
- •23. Неорганические полимеры. Углерод. Алмаз.
- •24. Аморфные полимеры. Примеры.
- •25. Графит. Углеграфитовые материалы.
- •26. Аллотропные модификации углерода.
- •27. Твердость полимеров. Определение твердости по Бринеллю, по Роквеллу, по Виккерсу.
- •30. Графен. Фуллерены.
- •31. Слюда. Асбест.
- •32. Силикаты. Классификация. Тройная диаграмма.
- •33. Керамика. Технология керамики.
- •34. Классификация керамических материалов.
- •35. Порошковые графиты.
- •36. Керамика. Огнеупоры.
- •38. Стекло. Состав, структура.
- •41. Оптические и электрические свойства стекол.
- •42. Получение стекол.
- •44. Упрочение стекол, в т.Ч. Термическое.
- •45. Химическая стойкость стекол.
- •46. Применение стекол.
- •48. Классификация композиционных материалов (км) по виду матрицы.
- •49. Металлические матрицы км.
- •50. Полимерные матрицы км.
- •52. Классификация композиционных материалов по виду наполнителя:
- •53. Наполнители зернистые естественные.
- •54. Металлические порошки в качестве наполнителей км.
- •55. Технический углерод, аэросил в качестве наполнителей км.
- •61) Нитевидные кристаллы
- •62) Направления повышения прочности материалов
- •63) Элементарные полупроводники
- •64)Характеристика Кремния.
- •65)Характеристика Германия
- •66)67)68) Основные требования к полупроводниковым материалам.Сравнительная характеристика основных методов получения монокристаллов.Методы кристаллизации из расплава. Коэффициент сегрегации.
- •69) Метод Чохральского.
- •71) Методы кристаллизации из газовой фазы. Эпитаксия.
- •72) Формирование кремниевых эпитаксиальных пленок.
- •73) Метод получения р-n перехода
- •74) Основные подходы в планетарной технологии
- •75) Схема изготовления кремневого резистора
- •76) Бестигельная зонная плавка кремния.
- •77) Требования к подложкам. Получение защитных пленок.
- •78) Маркировка кремния. Акцепторы. Доноры. Поликристаллический кремний.
- •79) Полупроводниковые соединения. Принципы классификации.
65)Характеристика Германия
Атомный номер 32, атомная масса 72,6. Отличается твердостью и хрупкостью. Не растворяется в воде и кислотах, за исключением царской водки (HF + HNO3). Незначительно окисляется на воздухе при комнатной температуре. Активное окисление заметно начиная с 500 °С и приводит к образованию GeO2.
В земной коре германий находится в рассеянном виде. Добывается как побочный продукт медно-свинцово-цинкового производства и коксования каменного угля. Высокая стоимость германия объясняется трудностью получения исходного сырья.
Маркировка. Первая буква обозначает название материала, вторая – тип электропроводности, третья – название легирующего элемента; числитель дроби показывает значение удельного электросопротивления (Ом м), знаменатель – диффузионную длину неосновных носителей заряда (м). Например, ГДГ1,0/0,6 – германий с дырочной проводимостью, легированный галлием; = 1 10–2 Ом м, L = 0,6 10–3 м.
Монокристаллы германия применяют для создания дискретных приборов: разного рода диодов, выпрямителей, транзисторов, датчиков Холла, фотоэлементов, оптических фильтров и т. д.
66)67)68) Основные требования к полупроводниковым материалам.Сравнительная характеристика основных методов получения монокристаллов.Методы кристаллизации из расплава. Коэффициент сегрегации.
Параметры полупроводниковых материалов, а следовательно, и характеристики приборов, изготовленных из них, очень чувствительны к наличию примесей и других дефектов кристаллического строения. Поэтому к полупроводниковым материалам предъявляются жесткие требования по степени чистоты (предельно допустимому содержанию примесей), однородности и совершенства структуры.
При изготовлении большинства полупроводниковых приборов используют монокристаллические материалы, для получения которых существует много методов. Наиболее распространены методы направленной кристаллизации из расплава и газовой фазы.
Методы кристаллизации из расплава позволяют осуществлять:
• выращивание монокристалла полупроводника в заданном кристаллографическом направлении;
• очистку монокристалла от вредных примесей;
• введение в монокристалл легирующих примесей в требуемой концентрации для получения нужного типа проводимости;
• контроль распределения примеси по объему материала;
• минимизацию плотности дислокаций.
Важным обстоятельством использования методов кристаллизации из расплава является неодинаковая растворимость примесей в твердой и жидкой фазах. Интенсивность очистки или легирования определяется коэффициентом сегрегации:
К0 = СтвСж,
где Ств, Сж – концентрация примеси в твердой и жидкой фазах.
Эффективная очистка происходит, когда К0 < 1, при этом концентрация примеси в твердой фазе ниже, чем в расплаве.
Если К0 > 1, имеет место легирование; твердая фаза обогащается примесью.
Если К0 ~ 1, то не происходит ни очистки, ни легирования.
Методы кристаллизации из расплава подразделяются на две группы:
• методы выращивания из собственно расплава;
• методы зонной плавки (очистка, перекристаллизация).
69) Метод Чохральского.
Методом Чохральского называется метод вытягивания из расплава.
В тигель 7 с расплавом 2 опускают монокристаллическую затравку 4 (кусочек монокристалла, вырезанного в требуемом кристаллографическом направлении), выдерживают ее в расплаве, пока не оплавится. После этого, вращая шток 5, затравку медленно поднимают. За затравкой тянется жидкий столбик расплава, удерживаемый поверхностным натяжением. Попадая в область более низкой температуры над поверхностью тигля, расплав затвердевает, образуя целое с затравкой, и кристаллизуется, повторяя кристаллическую структуру затравки, в растущий монокристалл 6. Плавка полупроводника осуществляется в индукционной печи 8, температура контролируется термопарой 7. Для визуального контроля за процессом используют технологическое окно 3. Для обеспечения более равномерного роста слитка в процессе его выращивания тигель и затравку вращают с помощью штоков 9 и 5 в противоположных направлениях.
70) Метод зонной плавки.
В методе зонной плавки процесс проводится в реакторе 1, где в специальном кварцевом тигле 2 (в форме лодочки) помещен слиток 3. Через реактор непрерывно прокачивается защитный газ. Нагревателем 4 в слитке создается узкая расплавленная зона 5. Перемещение расплавленной зоны происходит в результате движения каретки 6, на которой установлен нагреватель. Расплавленная зона перемещается вдоль кристалла, захватывает примеси и уносит их в хвостовую часть слитка.
Метод основан на неодинаковой растворимости примесей, находящихся в жидкой и твердой фазах.