- •Методические указания для подготовки к государственному экзамену по специальности по разделу «Моделирование технологических процессов».
- •10 Температурная зависимость коэффициента диффузии. Коэффициент диффузии для вакансионного механизма.
- •11 Основные уравнения модели связанной диффузии.
- •19 Особенности моделирования диффузии в поликристаллическом кремнии.
- •20 Уравнение Дила-Гроува для термического окисления кремния. График зависимости толщины окисла от времени.
- •Привести график X(t)
- •24 Алгоритм струны при моделировании травления слоев.
- •25 Модель баллистического осаждения.
- •26 Основные этапы численного моделирования процесса литографии.
- •27 Запишите базовые уравнения численного моделирования полупроводниковых приборов в дрейфово-диффузионном приближении.
- •28 Запишите базовые уравнения численного моделирования полупроводниковых приборов для термодинамической модели.
- •29 Запишите основные алгоритмы, используемые для дискретизации базовых уравнений при численном моделировании полупроводниковых приборов.
- •30 Перечислите основные факторы, определяющие сходимость численного решения.
10 Температурная зависимость коэффициента диффузии. Коэффициент диффузии для вакансионного механизма.
Температурная зависимость коэффициента диффузии описывается законом Аррениуса
D = D0exp[-EA/kT], где EA- энергия активации, D0 – коэффициент.
Коэффициент диффузии для вакансионного механизма может быть рассчитан в предположении независимой диффузии по вакансиям четырех типов: нейтральным V0, акцепторным однократно и двукратно заряженным V- и V= и донорным V+.
Тогда концентрации вакансий равны:
NV- = NV0 gA- exp[(EF – E-)/kT]
NV= = NV0 gA= exp[(2EF – E= - E-)/kT]
NV+ = NV0 gA+ exp[(E+– EF)/kT], gA – фактор вырождения.
Учитывая, что
n/ni = exp[(EF – Ei)/kT]
DV = DV0 + DVi-(n/ni) + DVi=(n/ni)2 + DVi+(ni/n),
где DV0, DVi-, DVi=, DVi+ - коэффициенты диффузии по различным вакансиям в собственном кремнии.
11 Основные уравнения модели связанной диффузии.
Считается, что в процессе диффузии участвуют не только атомы примеси, но и дефекты кристаллической решетки, которые также диффундируют вместе с примесью в составе связанных комплексов. И атомы примеси, и дефекты могут находиться в различных зарядовых состояниях. Кроме образования и распада связанных комплексов дефект – примесь система уравнений, описывающих процесс диффузии, должна включать реакции ионизации, как атомов примеси, так и дефектов, ионизацию связанных комплексов и взаимодействие дефектов между собой, а также связанных комплексов с дефектами противоположного типа.
Обозначим A – атом примеси, находящийся в узле решетки, (замещающий атом), B - атом примеси, находящийся в междоузлии, V – вакансия, I – междоузлие, i, j, k, l – зарядовые состояния, причем будем считать, что
i, j, k, l = 0, ± 1, ± 2,
Запишем основные реакции, которые учитываются в модели связанной диффузии (12 уравнений):
- образование/распад пар дефект – примесь с высвобождением/связыванием электронов
1) Ai + I j ↔ (AI)i+k + (k - j)n ;
2) Ai + V j ↔ (AV)i+k + (k - j)n ;
- генерация-рекомбинация Френкелевских пар с захватом или высвобождением электронов
3) I i + V j ↔ - (i + j)n ;
- взаимодействие пар дефект – примесь с дефектом противоположного типа
4) (AI)i+j + V k ↔ Ai - (j + k)n ;
5) (AV)i+j + I k ↔ Ai - (j + k)n ;
- взаимодействие пар дефект – примесь противоположного типа
6) (AI)i+j + (AV)l+k ↔ Ai + Al - (j + k)n ;
- ионизация пар
7) (AI)i+j ↔ (AI)i+k + (k - j)n ;
8) (AV)i+j ↔ (AV)i+k + (k - j)n ;
- ионизация дефектов
9) I j ↔ I k + (k - j)n ;
10) V j ↔ V k + (k - j)n.
- эстафетный механизм
11) Ai + I j ↔ Bk + (k – i - j )n ;
- реакция Франка - Торнбула
12) Ai ↔ Bk + V j + (k – i + j )n
12 Граничные и начальные условия в моделировании диффузии.
Для двумерного приближения (сечение XY, координата x – вдоль подложки, координата y – в глубину подложки:
Начальное условие: N(x, y, 0) = f(x, y)
Граничное условие в глубине подложки:
N(x, ∞, t) = 0;
или N(x, ∞, t) = NB – для примеси, совпадающей с исходной примесью в подложке.
Граничные условия на правой и левой границах (поток примеси через линии симметрии равен нулю)
∂N / ∂x = 0 x = xR;
∂N / ∂x = 0 x = xL;
Граничные условия на поверхности подложки:
нет потока примеси через поверхность подложки
∂N / ∂y = 0 при y = 0;
Д иффузия в окислительной атмосфере
;
m - коэффициент сегрегации, m = NSi/NSio2; b – изменение объема при формировании окисла, b = 0.44;
Условие на границе атмосферы с диффузантом
D(∂N / ∂y) = h(N – N*), h – коэффициент массопереноса, N* - концентрация примеси в газовой фазе.
13 Моделирование кластеризации примеси.
При высоких концентрациях примеси ее атомы могут образовывать кластеры, содержащие от 2 до 6 атомов, связанных друг с другом и с решеткой.
Кластеризованная примесь электрически не активна, поэтому общее количество примеси разделяется на 2 части:
электрически активную N и кластеризованную Nкл.
Кластеры возникают и распадаются:
∂N / ∂t = KdNКЛ - KcNm;
∂NКЛ / ∂t = - KdNКЛ + KcNm;
где m – размер кластеров, Kc, Kd – скорости кластеризации и распада кластеров.
Привести пример модели кластеризации бора (см. следующий вопрос).
14 Модель кластеризации бора. Кластеры и преципитаты.
При высоких концентрациях бор может образовывать кластеры и преципитаты. Преципитаты являются макроскопическими скоплениями атомов примеси, содержащими до 102 – 103 атомов и имеющими размеры до нескольких десятых микрона. Кластеры – см. предыдущий вопрос. Кластеры бор образует совместно с междоузлиями. Возможные сочетания атомов бора и междоузлий приведены на схеме. Вi – подвижный бор в междоузлие. Обладают наибольшей энергией связи и наиболее устойчивы кластеры B3I.
Уравнения модели кластеризации бора
BnIm + I BnIm+1;
BnIm + Bi Bn+1Im+1;
Рисунок 4 – Матрица возможных состояний в системе бор – междоузлия.
15 Модель кластеризации мышьяка.
Кластеры – см. вопрос 13.
Мышьяк образует кластеры по 3 атома и 1 электрону. Атомы кластера нейтральны при комнатной температуре:
3As+ + e- As3+2 => 300˚K=> As3;
NОБЩ = N + NКЛ = N + 3MКЛ, MКЛ – число кластеров.
Концентрация свободных носителей при высоких температурах
n = N + (2/3) NКЛ
16 Е-центры. Модель Файера-Цая для диффузии фосфора.
При диффузии фосфора нарушается равновесная концентрация точечных дефектов, что приводит к возрастанию коэффициента диффузии. Диффузия фосфора предполагается с участием Е – центров.
Е – центр – пара вакансия-примесный атом, которая может быть в различных зарядовых состояниях: Е0 – нейтральном; Е- - акцепторном; Е+ - донорном.
Модель Файера –Цая для диффузии фосфора предполагает участие акцепторных Е- - центров.
Уравнение образования акцепторных Е- - центров: Р+ + V= = (PV)-;
Коэффициент диффузии по вакансионному механизму в этом случае равен
DP =
17 Примеры совместной диффузии примесей.
Совместная диффузия фосфора и бора приводит к ускорению диффузии бора. Проявляется в биполярных транзисторах с фосфорным эмиттером, как dip-эффект - выдавливание базы под эмиттером. Глубину выдавливания можно оценить, зная собственный коэффициент диффузии бора DB и коэффициент диффузии под эмиттером DnB.
,
где w0 – глубина базового слоя, t – время диффузии эмиттера.
При совместной диффузии мышьяка и бора глубина базы под эмиттером уменьшается.
Привести иллюстрацию последовательной диффузии бор – мышьяк (кн. [1], стр. 327).
18 Особенности процесса постимплантационной диффузии. TED-эффект.
В процессе ионной имплантации создается большое число дефектов в подложке, что сильно влияет на процесс постимплантационного отжига. Особенно это важно при проведении быстрых термических отжигов в процессе создания мелкозалегающих p-n переходов.
Считается, что, хотя полное количество постимплантационных дефектов значительно выше, каждый ион в результате имплантации смещает в среднем 1 атом из решетки, причем распределение междоузлий смещено в глубину подложки, а вакансий - к поверхности. Это т. наз. +1 –модель, которая подтверждается расчетными кривыми, приведенными на рисунке 5.
Рисунок 5 – Расчетные зависимости концентрации вакансии и междоузлий после имплантации
Экспериментально обнаружено, что существует временной интервал, в процессе постимплантационного отжига, когда диффузия идет с существенно более высокой скоростью, примерно постоянной в течение этого интервала. Затем скорость диффузии падает до обычного значения. Этот эффект получил название эффект временно-ускоренно диффузии или TED-эффект. Длительность интервала временно-ускоренно диффузии падает c ростом температуры отжига. Таким образом, при исследовании быстрого постимплантационного отжига при более высокой температуре отжига могут наблюдаться меньшие глубины p-n переходов. TED-эффект объясняется ускорением диффузии за счет неравновесной концентрации междоузлий, которые отжигаются более быстро при высокой температуре.