- •Билет 1. Типы корпусов и блоков питания.
- •Питание пк: сетевые фильтры, источники бесперебойного питания.
- •Системные платы: основные компоненты, типоразмеры
- •Шина agp: архитектура, функциональное назначение.
- •Шина usb: архитектура, функциональное назначение.
- •Шина scsi: архитектура, функциональное назначение.
- •Шина ieee1394: архитектура, функциональное назначение.
- •Утилита cmos Setup.
- •Основные разделы bios Setup.
- •Процессор: характеристики, классификации и типы.
- •Процессор: конструктивное исполнение, обзор современных моделей.
- •Оперативная память: основные принципы функционирования.
- •Оперативная память: типы, технические характеристики, конструктивное исполнение.
- •3 Типа памяти ddr1, ddr2, ddr 3
- •Классификация периферийных устройств пк.
- •Интерфейсы подключения периферийных устройств.
- •Накопители на гибких магнитных дисках: форм-факторы, принципы работы, типы, основные характеристики, режимы работы.
- •Накопители на жестких магнитных дисках: форм-факторы, принципы работы, типы, основные характеристики, режимы работы.
- •Приводы cd-r (rw), dvd-r (rw), zip: принцип действия, основные компоненты, технические характеристики
- •Мониторы на базе элт.
- •Мониторы на базе жк.
- •Плоскопанельные мониторы.
- •Видеоадаптеры.
- •Звуковоспроизводящие системы пк.
- •Акустическая система
- •Подключение звуковой подсистемы пк, программное обеспечение.
- •Классификация устройств вывода информации на печать.
- •Принцип работы и технические характеристики матричного принтера.
- •Принцип работы и технические характеристики струйного принтера.
- •Принцип работы и технические характеристики лазерного принтера.
- •Принцип работы и технические характеристики светодиодного принтера.
- •Преимущества светодиодной технологии
- •Принцип работы и технические характеристики сублимационного принтера.
- •Принцип работы и технические характеристики плоттера.
- •Подключение и инсталляция печатающих устройств, настройка работы, замена картриджей.
- •Классификация сканеров.
- •Принцип работы сканера.
- •Сетевое оборудование.
- •Нестандартные периферийные устройства.
- •Рациональная конфигурация средств вычислительной техники.
- •Ресурсо - и энергосберегающие технологии использования средств вт.
Процессор: конструктивное исполнение, обзор современных моделей.
Основным химическим элементом, используемым при производстве процессоров, является кремний. Из него делается пластина, куда крепятся разные компоненты (транзисторы, микрочипы).
Конструктивное исполнение:
На любом процессорном кристалле (сдел. из кремния) находятся:
процессор, главное вычислительное устройство, осуществляющее арифметические и логические операции над данными, состоит из миллионов логических элементов — транзисторов;
сопроцессор — специальный блок для операций с «плавающей точкой» (или запятой). Применяется для особо точных и сложных расчетов, а также для работы с рядом графических программ;
кэш-память первого уровня — сверхбыстрая память, предназначенная для хранения промежуточных результатом вычислений;
кэш-память второго уровня.
Все эти устройства размешаются на кристалле (пластине) площадью не более 6 см3. Только под микроскопом можно разглядеть элементы, из которых состоит микропроцессор.
При производстве процессоров используются технологические нормы (допустимое расстояние между цепями на кристалле кремния и минимально возможный размер логических и других элементов). Чем меньше это расстояние, тем больше элементов можно разместить на единице площади кристалла.
Уменьшение размеров приводит и к уменьшению рассеиваемой мощности, что позволяет поднять рабочую частоту.
Раньше стандартом считался показатель 0,35 микрон, сейчас - 0,18; 0,13 микрон. Параметры современных процессоров
Большинство современных процессоров являются двухъядерными (Dual Core). Это значит, что в одной микросхеме, по сути, находятся сразу два процессора. Уже появились модели, которые состоят из четырех ядер (Quad Core), например, Intel Core 2 Quad и AMD Phenom X4. В будущем количество ядер в процессорах будет только возрастать, потому как увеличивать их число проще, чем постоянно поднимать тактовую частоту.
Увеличение V кэш-памяти. Объем первого уровня кэш невелик и у нынешних ЦП различается не сильно, поэтому является менее показательной характеристикой. А кэш-память второго уровня увеличивается: у современных 2-хъядерных процессоров она может иметь объем до 6 Мб, а у четырехъядерных - до 12 Мб.
Первые процессоры Pentium 4 c шиной 400 МГц могли сообщаться с памятью на скорости 3,2 Гб в секунду. Пропускная способность современных процессоров Core 2 Duo и Core 2 Quad с шиной 1333 МГц достигает 10,6 Гб в секунду.
Последние модели четырехъядерных ЦП Intel содержат 820 (!) млн транзисторов. Размер транзистора передовых современных ЦП составляет всего 45 нанометров
Процессоры фирмы Intel
В настоящий момент технологическим лидером является фирма Intel, но по соотношению «цена/производительность» выигрывает продукция AMD.
Топовые процессоры фирмы Intel работают быстрее, чем аналогичные ЦП производства AMD Процессоры Intel
Множество поколений: Pentium II, Pentium III, Pentium 4, Pentium D c тактовыми частотами от 200 до 3000 МГц и выше.
Самыми передовыми представителями данного класса являются процессоры
Intel Core 2 Duo. Частота системной шины (до 1333 МГц) и объем кеш-памяти второго уровня (до 4 Мбайт). Их минус- это цена.
Intel Celeron. Гораздо меньший кеш (до 512 Кбайт), что делает их работу медленнее (несмотря на высокую, до 3,6 ГГц, тактовую частоту), доступная цена.
Процессоры AMD
В настоящее время вы можете встретить процессоры AMD Athlon 64 и двухъядерные Athlon 64 x2. Уступая продуктам от Intel в технических характеристиках, процессоры AMD в некоторых случаях превосходят их по производительности. При этом цена самых передовых моделей Athlon обычно ниже сравнимых по мощности представителей Intel.