Образец

Окончание таблицы 3.14

8	948	926
9	816	798
10	651	521
11	935	818
12	602	560
13	507	474
14	950	926
15	913	902
16	850	829
17	817	803
18	847	847
19	694	695
20	698	669
21	694	684
среднее	745,6	712,5

Количество годных ИМС с пластин, обработанных химически и плазмохимически отображены на рисунке 3.5.

Рисунок 3.5 - Количество годных ИМС с пластин, на которых травление кремниевой крошки проводилось химически (н/четн.) и плазмохимически (четн.)

Образец

Рисунок 3.11 - Пример выполнения принципиальной электрической схемы в пояснительной записке

Примеры условных графических обозначений (УГО) элементов в электрических схемах

Контакт замыкающий		Вывод прямой
Контакт размыкающий		Вывод инверсный
Контакт переключающий		Вывод не несущий логической информации
Переключатель однополосный, многопозиционный		Сигнал, устройство цифровое	#
Соединение разъемное		Сигнал, устройство аналоговое
Соединение неразъемное		Усилитель2
Резистор постоянный		Конденсатор постоянной емкости
Резистор подстроечный3		Конденсатор постоян­ной емкости, оксидный
Резистор переменный		Диод, полупроводнико- вый
Резистор параметриче-ский (варистор)		Диод полупроводнико­вый, стабилитрон
Транзистор биполярный, N-P-N типа		Транзистор полевой с изолированным затво­ром, со встроенным ка­налом P-типа
Транзистор полевой, с управляющим р-n пере­ходом, с каналом N- типа		Транзистор полевой с изолированным затво­ром, с индуцированным каналом N- типа

См. ГОСТ 2.721-74, ГОСТ 2.728-74, ГОСТ 2.730-73, ГОСТ 2.743-91, ГОСТ 2.755-87, ГОСТ 2.759-82, ГОСТ 2.764-86

1 МЕТАЛЛИЗАЦИЯ БОЛЬШИХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ

1

1х(Одинарый отступ)

.1 Металлы и сплавы, используемые для металлизации больших интегральных схем

(

2х(Одинарый отступ)

<-1.5)Монтаж кристаллов в корпуса или на платы должен обеспечивать проч­ное механическое соединение, надежный электрический контакт, хороший те-плоотвод. Выбор способа монтажа зависит от конструкции, назначения и усло­вий эксплуатации полупроводниковых приборов и ИМС.

1

1х(Одинарый отступ)

.2 Методы проведения металлизации

М

2х(Одинарый отступ)

онтаж кристаллов низкотемпературной пайкой имеет ограниченное применение вследствие сравнительно невысокой температуры плавления мяг­ких припоев.

1 МЕТАЛЛИЗАЦИЯ БОЛЬШИХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ

М

2х(Одинарый отступ)

онтаж кристаллов в корпуса или на платы должен обеспечивать проч­ное механическое соединение, надежный электрический контакт, хороший те-плоотвод. Выбор способа монтажа зависит от конструкции, назначения и усло­вий эксплуатации полупроводниковых приборов и ИМС.

Шрифт 14 промежуток полуторный,

поля 30(левое), 20(верхнее), 10(правое), 20(нижнее)

Примечание:

Пояснительная записка должна быть выполнена в твердом переплете с креплением листов, исключающем их замену, или помещена в стандартную папку для дипломного проектирования.

При изготовлении переплета пояснительной записки не допускается применение металлических материалов (скоб, скрепок, винтов, заклепок и т.д.).

__________________________________________________________________

Примечание:

Пояснительная записка должна быть выполнена в твердом переплете с креплением листов, исключающем их замену, или помещена в стандартную папку для дипломного проектирования.

При изготовлении переплета пояснительной записки не допускается применение металлических материалов (скоб, скрепок, винтов, заклепок и т.д.).

__________________________________________________________________

Примечание:

Пояснительная записка должна быть выполнена в твердом переплете с креплением листов, исключающем их замену, или помещена в стандартную папку для дипломного проектирования.

При изготовлении переплета пояснительной записки не допускается применение металлических материалов (скоб, скрепок, винтов, заклепок и т.д.).

__________________________________________________________________

Примечание:

Пояснительная записка должна быть выполнена в твердом переплете с креплением листов, исключающем их замену, или помещена в стандартную папку для дипломного проектирования.

При изготовлении переплета пояснительной записки не допускается применение металлических материалов (скоб, скрепок, винтов, заклепок и т.д.).

__________________________________________________________________

Примечание:

Пояснительная записка должна быть выполнена в твердом переплете с креплением листов, исключающем их замену, или помещена в стандартную папку для дипломного проектирования.

При изготовлении переплета пояснительной записки не допускается применение металлических материалов (скоб, скрепок, винтов, заклепок и т.д.).

__________________________________________________________________

1 Не допускается в качестве носителя использовать диски CD-RW или DVD

2 если коэффициент усиления высок и точное знание его величины не имеет значения, то допускается не про­ставлять его значение, либо проставлять знаки ∞ или M

3 неиспользуемые выводы допускается не изображать