- •Астраханский государственный технический университет
- •Уровни детализации структуры вычислительной машины
- •Эволюция средств автоматизации вычислений
- •Нулевое поколение (1492-1945)
- •Первое поколение (1937-1953)
- •Второе поколение(1954-1962)
- •Третье поколение(1963-1972)
- •Четвертое поколение (1972-1984)
- •Пятое поколение(1984-1990)
- •Шестое поколение (1990-)
- •Концепция машины с хранимой в памяти программой
- •Принцип двоичного кодирования
- •Принцип программного управления
- •Принцип однородности памяти
- •Принцип адресности
- •Типы структур вычислительных машин и систем
- •Структуры вычислительных машин
- •Структуры вычислительных систем
- •2. Классификация архитектур системы команд
- •Классификация по составу и сложности команд
- •Классификация по месту хранения операндов
- •Системы счисления
- •Двоичная система счисления
- •Шестнадцатеричная система счисления.
- •Перевод чисел из одной системы счисления в другую
- •Перевод в десятичную систему счисления
- •Перевод в двоичную систему счисления Перевод из десятичной системы счисления
- •Перевод из шестнадцатеричной системы счисления.
- •Перевод в шестнадцатеричную систему счисления. Перевод из десятичной системы счисления.
- •3. Организация шин
- •Типы шин
- •Шина «процессор-память»
- •Шина ввода/вывода
- •Системная шина
- •Иерархия шин
- •Вычислительная машина с одной шиной
- •Вычислительная машина с двумя видами шин
- •Вычислительная машина с тремя видами шин
- •Распределение линий шины
- •Арбитраж шин
- •Схемы приоритетов
- •Схемы арбитража
- •Надежность и отказоустойчивость
- •4. Память
- •Характеристики систем памяти
- •Основная память
- •Оперативные запоминающие устройства
- •Постоянные запоминающие устройства
- •Энергонезависимые оперативные запоминающие устройства
- •Специальные типы оперативной памяти
- •Обнаружение и исправление ошибок
- •Стековая память
- •Ассоциативная память
- •Емкость кэш - памяти
- •Одноуровневая и многоуровневая кэш - память
- •Дисковая кэш-память
- •Понятие виртуальной памяти
- •Массивы магнитных дисков с избыточностью
- •Повышение производительности дисковой подсистемы
- •Повышение отказоустойчивости дисковой подсистемы
- •Raid уровня о
- •Raid уровня 1
- •Raid уровня 2
- •Raid уровня 3
- •Raid уровня 4
- •Raid уровня 5
- •Raid уровня 6
- •Raid уровня 7
- •Raid уровня 10
- •Raid уровня 53
- •Особенности реализации raid-систем
- •Магнитные ленты
- •5. СиСтемы ввода/вывода
- •Адресное пространство системы ввода/вывода
- •Внешние устройства
- •Модули ввода/вывода Функции модуля
- •Методы управления вводом/выводом
- •Программно управляемый ввод/вывод
- •Ввод/вывод по прерываниям
- •Прямой доступ к памяти
- •Каналы и процессоры ввода/вывода
Постоянные запоминающие устройства
Процедура программирования таких ПЗУ обычно предполагает два этапа: сначала производится стирание содержимого всех или части ячеек, а затем производится запись новой информации.
В этом классе постоянных запоминающих устройств выделяют несколько групп:
EPROM (Erasable Programmable ROM — стираемые программируемые ПЗУ);
EEPROM (Electrically Erasable Programmable ROM — электрически стираемые программируемые ПЗУ);
флэш-память.
Микросхемы EPROM. В EPROM запись информации производится электрическими сигналами, так же как в PROM, однако перед операцией записи содержимое всех ячеек должно быть приведено к одинаковому состоянию (стерто) путем воздействия на микросхему ультрафиолетовым облучением1. Кристалл заключен в керамический корпус, имеющий небольшое кварцевое окно, через которое и производится облучение. Чтобы предотвратить случайное стирание информации, после облучения кварцевое окно заклеивают непрозрачной пленкой. Процесс стирания может выполняться многократно. Каждое стирание занимает порядка 20 мин.
Данные хранятся в виде зарядов плавающих затворов МОП-транзисторов, играющих роль конденсаторов с очень малой утечкой заряда. Заряженный ЗЭ соответствует логическому нулю, а разряженный — логической единице. Программирование микросхемы происходит с использованием технологии инжекции горячих электронов. Цикл программирования занимает нескольких сотен миллисекунд.
Микросхемы EEPROM. Более привлекательным вариантом многократно программируемой памяти является электрически стираемая программируемая постоянная память EEPROM. Стирание и запись информации в эту память производятся побайтово, причем стирание — не отдельный процесс, а лишь этап, происходящий автоматически при записи. Операция записи занимает существенно больше времени, чем считывание — несколько сотен микросекунд на байт. В микросхеме используется тот же принцип хранения информации, что и в EPROM. Программирование EPROM не требует специального программатора и реализуется средствами самой микросхемы.
Флэш-память. Относительно новый вид полупроводниковой памяти — это флэш-память (название flash можно перевести как «вспышка молнии», что подчеркивает относительно высокую скорость перепрограммирования). Впервые анонсированная в середине 80-х годов, флэш-память во многом похожа на EEPROM, но использует особую технологию построения запоминающих элементов. Аналогично EEPROM, во флэш-памяти стирание информации производится электрическими сигналами, но не побайтово, а по блокам или полностью. Здесь следует отметить, что существуют микросхемы флэш-памяти с разбивкой на очень мелкие блоки (страницы) и автоматическим постраничным стиранием, что сближает их по возможностям с EEPROM. Как и в случае с EEPROM, микросхемы флэш-памяти выпускаются в вариантах с последовательным и параллельным доступом.
По организации массива ЗЭ различают микросхемы типа:
Bulk Erase (тотальная очистка) — стирание допустимо только для всего массива ЗЭ;
Boot Lock — массив разделен на несколько блоков разного размера, содержимое которых может очищаться независимо. У одного из блоков есть аппаратные средства для защиты от стирания;
Flash File — массив разделен на несколько равноправных блоков одинакового размера, содержимое которых может стираться независимо.
Полностью содержимое флэш-памяти может быть очищено за одну или несколько секунд, что значительно быстрее, чем у EEPROM. Программирование (запись) байта занимает время порядка 10 мкс, а время доступа при чтении составляет 35-200 нс.
Как и в EEPROM, используется только один транзистор на бит, благодаря чему достигается высокая плотность размещения информации на кристалле (на 30% выше чем у DRAM).