1. Тенденции и направления развития современной схемотехники.

2. Влияние различных факторов на достоверность работы измерительных устр-в и систем.

3. Классификация ОУ. Области применения.

4. Источники образцовых напряжений, параметры. Области применения.

5. Аналоговые ключи. Параметры и области применения.

6. Преобр-ли напряжение–частота, частота–напряжение. Пар-ры и области применения.

7. ОУ. Основные понятия, эквивалентная схема.

8. Статические параметры ОУ.

9. Динамические параметры ОУ.

10. Частотная характеристика ОУ (АЧХ)

11. Основные схемы включения ОУ. Сравнение параметров.

12. Погрешности схем на ОУ.

13. МДМ усилители.

14. Инструментальные ОУ (ИУ). Схемотехника.

15. Подавление синфазных помех в ИУ.

16. Регулировка нуля в ИУ.

17. Работа ИУ на переменном токе.

18. Включение ИУ с терморезисторами.

19. Включение ИУ с термопарой.

20. Подключение ИУ к человеку.

21. Дифференциальный усилитель INA 105. Схемы включения.

22. Изолирующий усилитель. Области применения.

23. Изолирующие усилители. Функциональные схемы. Параметры.

24. Выбор ОУ при проектировании схем на их основе.

25. Проектирование схем на ОУ.

26. Особенности трансимпедансных (усилителей тока) и их применение.

27. Сравнение усил-лей напряжения и трансимпедансных усил-лей (усилителей тока).

28. Основные понятия. Aliasing

29. Основные понятия. Aperture. Влияние апертуры на работу АЦП.

30. Основные понятия. THD.

31. Основные понятия. IMD.

32. Основные понятия. ENOB.

33. Основные понятия. Интегральная и Дифференциальная нелинейность.

34. Основные понятия. SNR.

35. Основные понятия. Peak Spurios. SFDR

36. Основные понятия. S/N +D

37. Разновидности АЦП, сравнительный анализ.

38. АЦП поразрядного уравновешивания. Параметры.

39. Емкостной ЦАП, свойства.

40. Параллельно – последовательные АЦП. Параметры.

41. Конвейерные АЦП. Параметры.

42. Передискретизация, формир-ие шумов квантования, цифровая фильтрация, децимация.

43. Дельта сигма модуляторы и АЦП. Функциональная схема. Параметры.

44. Влияние предискретизации и порядка дельта сигма модулятора на шумовые параметры АЦП.

45. Работа дельта сигма АЦП 1-го порядка на постоянном токе.

46. ЦАП. Области применения. Основные параметры.

47. DAC (full decoded). Функциональные схемы и свойства.

48. Функциональные схема ЦАП на FD (full decoded).

1. Тенденции развития схемотехники

На сегодняшний день можно выделить основные тенденции в развитии схемотехники:

а) непрерывный рост уровня интеграции микросхем;

б) уменьшение размеров, стоит тут отметить, что это является главной тенденцией;

в) увеличение быстродействия (быстродействие – это число операций в секунду);

г) уменьшение уровня напряжения питания;

д) уменьшение уровня тока потребления;

е) стремление использовать все U_пит (от 0 до U_пит) – Rail-to-Rail;

ж) использование одного источника питания;

з) улучшение параметров аналоговых схем на постоянном токе (уменьшение дрейфа нуля, уменьшение уровня входных токов, максимальный коэффициент усиления ОУ не требует коррекции, так как они имеют внутреннюю коррекцию и так далее);

и) уменьшение уровня шумов по току и напряжению;

к) увеличение функциональных возможностей микросхем;

л) обработка сигналов в реальном времени;

м) расширение номенклатуры изделий (микросхем).

2. Влияние различных факторов на достоверность работы измерительных устр-в и систем.

Источник ошибок	Число двоичных разрядов
	12	14	16	18	20	22
Напряжение смещения	+	+	+	+	+	+
Дрейф нуля			+	+	+	+
Входной ток			+	+	+	+
Разность входных токов			+	+	+	+
Коэффициент усиления			+	+	+	+
CMRR				+	+	+
Шумы ОУ				+	+	+
Допуск R	+	+	+	+	+	+
Температурный коэффициент сопротивления			+	+	+	+
Паразитная термо-ЭДС			+	+	+	+
Шумы «Земля»	+	+	+	+	+	+
Эффект расположения элементов на плате	+	+	+	+	+	+
Саморазогрев			+	+	+	+
Временной дрейф				+	+	+

Напряжение смещения проявляется уже в 12разр. ЦАП и АЦП

Дрейф – у 16разр.

(2*10^-3%)

Если на ОУ подать однополярные сигналы, то на выходе появляется сигнал (коэффициент подавления синфазного сигнала)

Допуск резисторов сказывается уже с 9-ти разрядного АЦП и ЦАП.

Паразитное термо-ЭДС при разности температур на плате.

Земляные токи – токи с землей, качество разведения печатной платы.

Эффект расположения элементов на плате – источник питания не должен быть вблизи входа, следовательно % погрешности от взаимного влияния элементов платы.

Временной дрейф – со временем изменяются Uсм, Jвх, т.е. все параметры меняются, следовательно появляется погрешность -> надо поверять.

Саморазогрев – выделение мощности на плате.