- •Системы автоматизированного проектирования. Типовая структура сапр.
- •Сапр печатных плат. Основные задачи сапр печатных плат.
- •Сапр pcad. Структура системы. Общие принципы работы.
- •Сапр pcad. Структура библиотек, символы, паттерны, компоненты.
- •Сапр pcad. Программа Library Executive. Назначение, основные возможности, порядок создания библиотечных элементов.
- •Сапр pcad. Программа Library Executive. Символы (уго).
- •Сапр pcad. Программа Library Executive. Паттерны (Посадочные места).
- •Сапр pcad. Программа Library Executive. Компоненты.
- •Сапр pcad. Программа Schematic. Назначение, основные возможности, порядок создания электрических схем.
- •Сапр pcad. Программа Schematic. Уго – ввод, нумерация, редактирование символов.
- •Сапр pcad. Программа Schematic. Создание электрических связей. Порты, шины.
- •Сапр pcad. Программа Schematic. Электрический контроль схемы, моделирование.
- •Сапр pcad. Программа Schematic. Передача данных в другие программы. Механизм есо, список цепей, dde HotLink.
- •Сапр pcad. Программа pcb Editor. Назначение, основные возможности, порядок создания топологии.
- •Сапр pcad. Программа pcb Editor. Инструменты создания топологии: создание электрических и неэлектрических фрагментов топологии.
- •Сапр pcad. Программа pcb Editor. Размещение элементов.
- •Сапр pcad. Программа pcb Editor. Трассировка связей, ручная интерактивная, трассировка дифференциальных пар.
- •Сапр pcad. Программа pcb Editor. Автоматическая трассировка.
- •Сапр pcad. Программа pcb Editor. Контроль технологических параметров, определение электрических параметров топологии.
- •Сапр pcad. Программа pcb Editor. Внесение изменений в топологию. Механизм есо, коррекция библиотечных элементов.
- •Сапр pcad. Программа pcb Editor. Передача результатов проектирования в другие системы. Генерация Гербер-файлов.
- •Сапр pcad. Программа pcb Editor. Инструменты документирования проекта.
- •Конструкция dip компонентов. Особенности создания библиотечных элементов для них.
- •Конструкция планарных компонентов soic. Особенности создания библиотечных элементов для них.
- •Конструкция bga микросхем. Особенности создания библиотечных элементов для них.
- •Конструкция танталовых конденсаторов. Особенности создания библиотечных элементов для них.
- •Микросхемы плис и особенности проектирования печатных плат с такими микросхемами.
- •Печатные платы. Типы печатных плат. Типовые конструкции.
- •Основные параметры печатных плат.
- •Электрические параметры.
- •Механические свойства.
- •Тепловые параметры.
- •Типовая технология изготовления двусторонних печатных плат
- •Материалы для изготовления и покрытия печатных плат.
- •Типы отверстий в печатных платах, обработка контура печатной платы, учет технологии изготовления при проектировании печатной платы.
- •Основные понятия теории графов: ориентированные и неориентированные графы, связность, изоморфизм, клики, деревья, двудольные графы.
- •Алгоритмы нахождения кратчайших деревьев в графе.
- •Алгоритм Дейкстры (нахождение кратчайшего пути в графе)
- •Алгоритм а* (нахождение кратчайшего пути в графе).
- •Алгоритм Ли (нахождение кратчайшего пути в решетчатом графе).
- •Модификации алгоритма Ли.
- •Сеточные модели дискретного рабочего поля печатной платы.
- •Этапы трассировки проводников на печатной плате. Алгоритмы, применяемые на разных этапах трассировки.
- •Раскраска графов.
- •Сеточные, бессеточные и топологические методы трассировки.
- •Гибкая трассировка.
- •Критерии качества монтажно-коммутационного проектирования.
- •Алгоритмы размещения элементов. Силовой алгоритм.
- •Алгоритмы размещения элементов. Алгоритм Гото.
- •Алгоритм линейного размещения элементов.
- •Размещение разногабаритных элементовП
-
Модификации алгоритма Ли.
Недостатки алгоритма Ли:
-
Волна распространяется во все стороны одинаково, и в результате в процессе трассировки производится множество совсем ненужных действий.
-
Из-за равномерности волны и проводники на плате трассируются в любых направлениях, хотя очевидно, что гораздо лучших результатов при трассировке насыщенных плат можно достигнуть, если на двух слоях располагать проводники ориентированные по-разному.
Одним из способов сокращения объема вычислений является ограничение области распространения волны. При этом надо понимать, что введение ограничения приводит к возможной потере правильного решения. В связи с этим автоматические трассировщики обычно в случае, если путь в урезанном пространстве не найден, расширяют зону поиска, однако здесь возникает другая проблема: приходится либо запускать алгоритм с самого начала, либо сильно усложнять процесс сохранения информации о фронте.
Другой вариант сокращения объемов вычисления – запуск волны во встречных направлениях от источника и приемника. Если два фронта сталкиваются в какой-то точке, то путь найден. Метод дает существенную экономию про времени работы алгоритма.
Есть ещё лучевой алгоритм, его смысл в том, если в алгоритме Ли сначала исследуются клетки соседи, а затем клетки наследники, то в лучевом алгоритме сначала изучаются наследники одного из соседей (например, соседа с самого перспективного направления). Таким образом, первоначально вместо волны образуется направленный луч.
Проблема состоит в том, что в какой-то момент этот луч нужно прервать и перейти к анализу других соседей, иначе луч может распространиться очень далеко в бесперспективном направлении. Проблему решает двухлучевой метод - метод, когда лучи выпускаются сразу и из источника и из приемника. Как только лучи пересеклись – путь найден.
-
Сеточные модели дискретного рабочего поля печатной платы.
Еще один из способов ускорить работу волнового алгоритма – заставить волну распространяться неравномерно. Для этого вводится система штрафов за движение в неприоритетном направлении. На рис.2.9. и рис.2.10. представлены модели дискретного рабочего поля (ДРП) односторонней печатной платы с равнозначными и двусторонней ПП с неравнозначными стоимостями перемещения.
При неравнозначных стоимостях волна из круглой превращается в овальную, вытянутую вдоль приоритетного направления. Поскольку направления приоритетов в слоях взаимно перпендикулярны, то кратчайшие пути будут состоять из прямых (или близких к прямым) проводников в одном слое, переходных отверстий и также почти прямых проводников в другом слое.
-
Этапы трассировки проводников на печатной плате. Алгоритмы, применяемые на разных этапах трассировки.
Трассировка соединений – этап определения точных путей проводников, соединяющих контакты компонентов в соответствии с электрической схемой при соблюдении заданных конструктивно-технологических ограничений. Ограничения – самые разнообразные: толщина проводников и величина зазоров между ними, число слоев трассировки, максимальная (или минимальная) длина проводника, выравнивание длин проводников минимизация числа переходных отверстий и длины проводников и т.д.
Принято выделять четыре основных этапа трассировки:
1. Составление списка соединений.
2. Распределение соединений по слоям (задача расслоения) или зонам (макротрассировка).
3. Определение порядка трассировки для всех соединений.
4. Трассировка проводников.
Первая задача решается с использованием рассмотренных ранее алгоритмов построения кратчайшего связывающего дерева для каждой из цепей, соединяющих более двух контактов компонентов. В результате все многоконтактные цепи разбиваются на двухконтактные соединения. В простейшем варианте мы получаем множество отрезков, соединяющие пары эквипотенциальных контактов. В действительности, прямолинейности отрезков, соединяющих пару контактов на плате, мешают другие контакты и области запрета трассировки, поэтому реальный путь проводника может существенно отличаться от прямолинейного даже при отсутствии других проводников.