4.1.2 Экономическая оценка лка.

Экономичность устройства определяется при делении деталей на 4 группы: Досн, Ддоп, Двсп, Дкреп.

Таблица 26

Досн	Кол-во	Ддоп	Кол-во	Двсп	Кол-во	Дкреп	Кол
Резистор Конденсатор Транзистор Микросхема Диод Дроссель Стабилитрон Диодная матрица Блок резистор Радиатор	57 29 5 25 5 2 1 5 11 1	Плата Разъём	1 4			Винт Гайка Шайба	26 26 26
Итого	141	Итого	5	Итого	0	Итого	78

Такая классификация деталей позволяет выразить технологичность и экономичность конструктивного оформления через следующие коэффициенты:

4.1.3 Расчёт технологичности «ЛКА»

Технологичность конструкции характеризуется следующими коэффициентами:

Дст –количество стандартных изделий

Дпок –количество деталей, соответствующих ГОСТу и ОСТу

Добщ –общее количество деталей без крепежа

Дзаим –количество деталей и узлов, заимствованных из других конструкций

Добщ –общее количество деталей в штуках

N –общее количество типоразмеров (наименований)

Дпок	Кол-во	Дст	Кол-во	Дзаим	Кол-во	Дориг	Кол-во
Резистор Конденсатор Транзистор Микросхема Диод Дроссель Стабилитрон Диодная матрица Блок резистор Радиатор	57 29 5 25 5 2 1 5 11 1	-	-	-	-	Плата Разъём	1 4
Итого	141	Итого	-	Итого	-	Итого	5

Таблица 4.7

4.1.4Качество компоновки

Для сравнительной оценки качества компоновки предполагаются следующие компоновочные характеристики:

1. Относительная масса несущих конструкций:

;

где, Р_К - масса печатной платы (кг);

Р_О - масса всего устройства (кг).

где, q - удельная плотность материала печатной платы;

Vп.п. - объём печатной платы;

;

где, a - длина печатной платы;

b - ширина печатной платы;

h - толщина печатной платы.

- масса припоя.

где, n - количество выводов всех ЭРЭ;

Mпр. - масса припоя на одну пайку.

Масса всего устройства находится по формуле:

;

где, Р_К - масса печатной платы (кг);

Р_Э - масса радиоэлементов (кг).

;

2. Относительная масса радиоэлементов:

;

где, Р_Э - масса радиоэлементов (кг);

Р_О - масса всего устройства (кг).

3. Удельная функциональная плотность, характеризующая плотность монтажа:

;

где, N - число радиоэлементов (шт);

Vп.п. - объём печатной платы (дм³).

4. Плотность устройства:

;

где, Р_О - масса всего устройства (кг);

V - объём всего устройства (дм³).

где, a - длина печатной платы;

b - ширина печатной платы;

h - высота самого высокого элемента с учетом толщины

печатной платы и высоты паек.

5. Качество компоновки устройства:

;

где, N - число радиоэлементов (шт);

Р_О - масса всего устройства (кг).

Найдем объем печатной платы

см³ 0,0336 дм³

Найдем массу припоя

где, n – количество паек.

Найдем массу печатной платы

Р_К гр кг

где, q - удельная плотность стеклотекстолита, равная 1,6 гр/см³;

Найдем массу радиоэлементов

Найдем массу всего устройства

Найдем объем всего устройства

α= Рк/Ро, где

Рк –масса несущей конструкции (кг);

Ро –общая масса изделия (кг).

a=0,1002/0,1792=0,559 кг.

β= Рэ/Ро, где

Рэ –масса радиоэлементов (кг);

Ро –общая масса изделия (кг).

в=0,0,079/0,1792=0,440 кг.

γ=N/V, где:

N–число радиоэлементов (шт.);

V–объём устройства (дм³).

Y=141/0,0336=4196,4

g=Po/V, где:

Po–общая масса изделия (кг);

V–объём устройства (дм³).

g=0,1792/0,0336=5,33

Q=N/Po,

N–число радиоэлементов (шт.);

Po–общая масса устройства (кг).

Q=141/0,1792=786,83шт/кг

Таблица 27

Рк	Рэ	Ро	V	N
кг	кг	кг	дм	шт
0,1002	0,079	0,1792	0,0336	141