41. Методы выступающих выводов и открытых контактных площадок

Метод выступающих выводов.

Сущность состоит в одновременном прессовании перфорированных заготовок печатных слоев с введенными между ними изоляционными прокладками (фольгирование перфорированной стеклоткани, производится предприятием изготовителем плат). Соединения между слоями отсутствуют. Выступающие выводы являются продолжением проводников, выходят из внутренних слоев в перфорированные отверстия на наружную поверхность платы и образуют контактные площадки или подпаиваются к контактным площадкам наружного слоя.

Метод выступающих выводов дает платы со средней коммутационной способностью, несмотря на большую слойность. Это объясняется тем. Что окна в МПП, предназначенные для установки корпусов ИМС в значительной степени сокращают зону трассировки, также отсутствуют межслойные соединения. Могут быть использованы для односторонней установки ИС с планарными выводами…….

Специфика конструирования этих плат сводится к следующему:

а) из каждого отверстия платы, предназначенной для установки ИМС, должны выходить концы проводников в количестве, равном числу выводов ИМС. Те выводы ИМС, которые электрически не задействованы, следует присоединять к “фальш-проводникам”, выходящим на наружные слои, но электрически не соединенным с проводниками внутренних слоев, из которых они выходят,

б) проводники, принадлежащие одной цепи, должны лежать в одном слое и выходить в отверстия или края платы в местах, не занятыми выводами других слоев,

в) если выступающий вывод присоединяется к контактной площадке на наружном слое платы, то сама контактная площадка не должна располагаться ближе 0,5 мм от края отверстия, а ее площадь должна быть не менее 5,5 мм 2 . Длина вывода, присоединяемого к контактной площадке должна быть не менее 1,5 мм. Выступающие выводы, лежащие на противоположных сторонах отверстий одного печатного слоя платы и идущие навстречу друг другу, не следует располагать на одной линии. Как в отверстиях, так и по краям платы нельзя располагать друг над другом выступающие выводы, относящиеся к разным слоям платы.

г) расстояние между краем платы или отверстия и проводником должно быть не менее 0,5 мм.

Метод открытых контактных площадок.

Метод основан на одновременном прессовании печатных слоев с перфорированными отверстиями. Связь выводов навесных элементов с контактными площадками внутренних слоев осуществляется через перфорированные окна выше расположенных слоев. Межслойные соединения здесь отсутствуют.

Метод открытых контактных площадок имеет так же ограниченную коммутационную способность, т.к. электрические межслойные соединения отсутствуют, а увеличение слойности (глухие глубокие отверстия затрудняют отмывку флюса и пайки). Платы рассчитаны на одностороннюю установкумикросхем с планарными выводами.

При конструировании этого вида плат учитывается следующее:

а) КП необходимо предусматривать под все выводы микросхем, независимо от того, предусмотрено ли использовать все выводы,

б) проводники, принадлежащие одной цепи, следует располагать в одном слое и

выводить к отверстиям в местах, не занятых КП других слоев,

в) расстояние между краем платы или отверстия и проводником должно быть не менее 0,5 мм.