КТОП теория

Многослойные печатные платы (МПП) с металлизацией сквозных отверстий имеют: высокие коммутационные свойства, характеризуются наличием межслойных соединений, осуществляемых с помощью сквозных отверстий, соединяющих только внутренние проводящие слои попарно; обязательным наличием монтажной площадки на любом проводящем слое, имеющем электрическое соединение с переходными отверстиями.

Предпочтительно выполнение проводящего рисунка наружных слоев по первому или второму классу точности и наличие на наружном слое только контактных площадок сквозных металлизированных отверстий. Рекомендуется применение двустороннего фольгированного диэлектрика для изготовления внутренних проводящих слоев и одностороннего для экранов и слоев питания. Предпочтительным является применение элементной базы со штырьковыми выводами. МПП отличаются высокой стоимостью конструкции.

Многослойные печатные платы попарного прессования

характеризуются: наличием межслойных соединений, осуществляемых с помощью металлизированных отверстий, соединяющих проводящие слои попарно; оптимальной четырехслойной конструкцией; предпочтительным применением элементной базы с планарными выводами; относительно высокой стоимостью конструкции.

Многослойные ПП послойного наращивания характеризуются: наличием межслойных соединений, осуществляемых с помощью гальванически выращиваемых медных столбиков диаметром не менее 0,8 мм; обязательным наличием контактных площадок на всех проводящих слоях в местах прохождения гальванических столбиков; высокой трудоемкостью изготовления; очень высокой стоимостью.

Многослойные ПП с открытыми контактными площадками

характеризуются отсутствием межслойных соединений; элементная база – планарные или штыревые выводы; расположением проводников, принадлежащих одной цепи, на одном проводящем слое; обязательным наличием контактных площадок под все выводы навесных элементов. Независимо от того, задействованы они или нет; расстояние от края проводника до края ПП (окна) не менее 0,5 мм.

Многослойные ПП с выступающими выводами характеризуются: отсутствием межслойных соединений; элементная база только планарная; расположением проводников, принадлежащих одной цепи, на одном проводящем слое; выходом концов проводников в окна для установки МС.

Пример технических условий на конструирование ПП:

●Единицы длины – метрическая система.

●Тип ПП – двусторонняя; лицевая сторона сигнальная, тыльная – земля и питание.

●Установка интегральных схем и радиоэлементов – односторонняя.

●Габариты ПП:

●- максимальная длина А – варьируемая; максимальная ширина – 122 мм.

●- толщина основания – 1,5 мм.

●Материал основания – стеклотекстолит фольгированный теплостойкий СФ-2-35 ТУ 16-503.161-83.

●Элементы разногабаритные.

●Шаг основной координатной сетки для отверстий – 2,5 мм.

●Шаг вспомогательной сетки для трассировки 1,25 мм.

●Диаметр металлизированных отверстий – не менее 0,7 мм.

●Технология изготовления ПП – комбинированный позитивный метод.

Пример технических условий на конструирование ПП:

●Минимальная ширина проводника – 0,25 мм.

●Минимальный зазор между элементами проводящего рисунка ПП не менее 0,25 мм.

●Класс точности 3 по ГОСТ 23751 – 86.

●ПП должна соответствовать ГОСТ 23752−79, группа жесткости 3.

Предельные отклонения расстояний ± 0,1 мм.

●Технология изготовления фотошаблона – на координатографе, гравировка по стеклу.

●Разъем – прямого контактирования, розетка с соответствующим числом контактов.

●Остальные технические требования по ОСТ 4ГО.070.014.