Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

Шестак Вакуумная техника. Концепция разреженного газа 2012

.pdf
Скачиваний:
32
Добавлен:
12.11.2022
Размер:
32.25 Mб
Скачать

 

Этот метод позволяет следить в реальном времени

 

за вакуумными параметрами, например при нанесении

 

пленок:

 

чистотой поверхности (по яркости отраженного

 

сигнала);

 

температурой образца (по изменению картины

 

дифракции при критических температурах из-за пере-

 

стройки поверхности);

 

ориентацией подложки (по направлению полос

 

в дифракционной картине);

Рис. 5.1.3. Схема процесса

скоростью роста пленки (по осцилляции основ-

оже-спектроскопии (метод AES):

ного отражения в ходе роста).

1 – источник первичных частиц (электро-

Вакуумные условия в камере определяют типы

нов, фотонов, ионов); 2 – исследуемый об-

материалов и процессов, которые могут мониториро-

разец; 3 – вспомогательная ионная пушка

ваться методом RHEED. Обычное требование – нали-

для послойного распыления образца; 4

чие разрежения до 10–8 Па.

энергетический анализатор электронов; 5

5. Масс-спектрометрия вторичных ионов (SIMS:

система регистрации и обработки данных

Secondary-Ion Mass Spectrometry) – метод изучения

(пунктирной линией обведена вакуумируе-

свойств поверхностей, который используется для ана-

мая часть прибора)

лиза состава твёрдых поверхностей и тонких плёнок.

 

 

SIMS – самый чувствительный из методов анализа по-

верхностей, способный обнаружить присутствие элемента с концентрацией в диапазоне (1012

1016) мол · см–3.

Рис. 5.1.4. Схема системы, реализующей метод дифракции быстрых электронов на отражение (метод RHEED) (энергия электронов 10 кВ; экран – люминесцентный)

Метод SIMS требует создания условий высокого вакуума с разрежениями ниже 10−4 Па. Это необходимо для гарантии того, чтобы вторичные ионы не сталкивались с молекулами окружающего газа на их пути к датчику, а также предотвращения загрязнения поверхностей частицами остаточного газа во время измерения.

Рис. 5.1.5. Масс-спектрометр вторичных ионов типа IMS3F Magnetic производства

CAMECA Materials Analysis Division

(AMETEK, Inc.) (метод SIMS)

251

6. Десорбционная масс-спектроскопия (TDS: Thermal desorption spectroscopy) – метод для исследования связи «сорбат – сорбент».

Рис. 5.1.6. Установка (а) и принцип действия метода десорбционной масс-спектрометрии (б) (метод TDS)

Метод TDS применяется для анализа остаточных газов, присутствующих в вакуумных камерах, и основан на различиях в энергиях сорбции. Десорбция для газов с различной энергией сорбции десорбция происходит при различных температурах образца, что и используется для определения состава и количества остаточных газов.

7.Технология тонких пленок (CVD-процесс) (CVD: Chemical Vapor Deposition) – химический процесс, используемый для получения высокочистых твёрдых материалов, а также в индустрии полупроводников для создания тонких пленок. Также известен UHVCVD-процесс (Ultra high vacuum

chemical vapor deposition) – CVD-процесс, который проходит при очень низком давлении, обычно ниже 10−6 Па.

8.Нанотехнологии, в которых при работе на атомно-молекулярном уровне проявляются такие квантовые эффекты и эффекты межмолекулярных взаимодействий, как ван-дер-ваальсовы.

Вкачестве примера рассмотрим графен – монослой атомов углерода, полученный в октябре 2004 года в Манчестерском университете (The University of Manchester). Графен обсуждается как перспективный материал, который заменит кремний в интегральных микросхемах.

Графен (C62H20) является двумерным кристаллом, состоящим из одиночного слоя атомов углерода, собранных в гексагональную решетку. Изображение графена приведено на рис. 5.1.7, а.

Ранее считалось, что двумерные кристаллы не могут существовать в свободном состоянии, и до 2004 г. экспериментально обнаружить их не удавалось.

Рис. 5.1.7. Графен (a) и его творцы (б)

252

Исследования показали, что существует целый класс двумерных кристаллов различного химического состава и самый «обещающий» и, кстати, дешевый – графен.

Из-за того что графен представляет собой двумерную структуру, электроны в нём ведут себя как релятивистские частицы с нулевой массой покоя и движутся со скоростью 106 м/с. Несмотря на то, что это значение в 300 раз меньше скорости света в вакууме, оно значительно превышает скорость электронов в обычном проводнике. Удивительно, что электроны в графене могут преодолевать субмикронные расстояния практически без рассеяния (баллистически).

Необычные электронные свойства графена и возможность его химической модификации делают его привлекательным материалом для целого ряда областей микроэлектроники. Достаточно упомянуть первые, уже реализованные прототипы устройств на его основе: полевые транзисторы с баллистическим транспортом при комнатной температуре, газовые сенсоры с экстремальной чувствительностью, графеновый одноэлектронный транзистор, жидкокристаллические дисплеи и солнечные батареи с графеном в качестве прозрачного проводящего слоя, спиновый транзистор и многие другие.

Теоретическое исследование началось задолго до получения реальных образцов материала, поскольку из графена можно собрать трехмерный кристалл графита. Новый материал впервые был получен в виде осажденных в сверхвысоком вакууме на подложку из оксидированного кремния плёнок углерода. Возможно использование и эпитаксиального роста графена в сверхвысоком вакууме.

Нобелевская премия по физике 2010 года присуждена выходцам из России британским ученым Константину Новоселову и Андрею Гейму (K. S. Novoselov, A. K. Geim) за создание нового наноматериала графена.

Правила достижения высокого и сверзвысокого вакуума

Ниже сформулированы основные правила получения (достижения) высокого и сверхвысокого вакуума330.

1.Составление последовательного каскада вакуумных насосов331, реализующего принцип «кро-

кодила» и обеспечивающих общий коэффициент компрессии при откачке вакуумной системы более

1014.

2.Уменьшение площадей поверхностей, обращенных в вакуум.

3.Высокие пропускные способности трактов и элементов.

4.Использование материалов с низким удельным потоком газовыделения.

5.Недопустимость конструкционно обусловленных медленно откачиваемых субобъемов в вакуумной системе.

6.Электрополировка поверхностей, обращенных в вакуум, снижение шероховатости поверхно-

стей.

7.Использование материалов с низким давлением насыщенных паров.

8.Проведение вакуумно-температурной тренировки вакуумной системы при температурах до

400°С.

9.Обеспечение криогенных температур внутренних поверхностей вакуумной системы.

10.Неиспользование систем, потенциальных источников паров углеводородов.

11.Работа с высоковакуумными системами должна вестись только в перчатках, чтобы избежать жировых отпечатков пальцев на внутренних поверхностях вакуумных систем.

12.Сорбционные процессы на поверхностях являются определяющими при получении сверхвысокого вакуума. При сверхвысоком вакууме молекул в сорбированных на поверхностях слоях находится значительно больше, чем в свободном состоянии.

13.Внутренность сверхвысоковакуумной системы не должна экспонироваться на атмосферу без веской на то причины. Сверхвысоковакуумные системы приближаются к «отпаянным» вакуумным системам.

14.Вид масс-спектра остаточных газов – наилучший критерий достижения сверхвысокого вакуума. Основу остаточного газа должны составлять водород и гелий.

15.Любые высоковакуумные насосы подходят для получения сверхвысокого вакуума, но на последнем этапе предпочтение следует оказать криогенным насосам.

330Последнее время модно, видимо, в связи с нанотехнологиями, говорить о нанопаскалях (10–9 Па).

331Здесь предполагается, что последовательность могут обеспечить насосы, включенные в схеме параллельно, но включающиеся последовательно во времени.

253

16.При распределенных вакуумных камерах следует применять нераспыляемые геттерные насосы – ленты.

17.Измерения высокого и сверхвысокого вакуума проводятся ионизационными манометрами (вакуумметрами), имеющими линейные зависимости выходного ионного тока от величины молекулярной концентрации остаточных газов.

18.Для соединений применяются специальные высоковакуумных фланцы и прокладки. Для фланцев используются встречные ножевые выступы, врезающиеся в мягкую отожженную медную

прокладку (фланцы стандарта CF). Натекание через такое соединение настолько мало, что позволяет достигать давления менее 10–10 Па.

5.2.Перспективы вакуумной техники и технологии

Впредстоящие 10 лет ожидается реализация нескольких крупных проектов в физике, которые, несомненно, станут мощным стимулятором развития вакуумных технологий. Можно рассмотреть четыре таких проекта, называемых «большой наукой» и связанных с неординарными вакуумными требованиями.

Проект 1. Большой адронный коллайдер (БАК) в CERN, который претендует на роль самой «большой» вакуумной системы в мире.

Ускорительный комплекс БАК (рис. 5.2.1, А) состоит из пяти ускорителей:

1) Linac (p и Pb). Линейные ускорители низкоэнергетических частиц, используемые для инжек-

ции частиц в бустер (PS Booster). Один (p) применяют для инжекции протонов с энергией 50 МэВ, другой (Pb) – тяжёлых ионов свинца (Pb27+) с энергиями до (4,2 – 4,5) МэВ на нуклон (или до

113 – 121 МэВ);

2)PS Booster – ускоритель бустер, увеличивающий энергию (до 1,4 ГэВ) частиц из линейных ускорителей для передачи в протонный синхротрон PS;

3)PS (Proton Synchrotron) протонный синхротрон, увеличивающий энергию частиц до 28 ГэВ;

4)SPS (Super Proton Synchrotron) – протонный суперсинхротрон, где энергия частиц достига-

ет 450 ГэВ. Диаметр кольца 2 км;

5) LHC, Large Hadron Collider) – главное кольцо или большой адронный коллайдер (БАК), состоящее из двух сверхпроводящих накопительных колец (рис. 5.2.1, Б) протяженностью 26,7 км, вакуумированных до давления 10–6 Па, что обеспечивает 100 ч времени жизни накапливаемых пучков без значительного ухудшения их свойств. В 2011 г. наблюдались столкновения в БАК стабильных протонных пучков с рабочей энергией 3,5 ТэВ на пучок.

В каждом кольце во встречных направлениях циркулируют протонные пучки с энергией более 3 ТэВ (по проекту 7 ТэВ). Удержание пучков на орбитах обеспечивают сверхпроводящие магниты, охлаждаемые жидким гелием до температуры 1,9 К. Криогенные температуры используются только на поворотах, в прямолинейных участках – комнатная температура. На поворотах установлены криопанели с температурой 5 – 20 К, на прямых участках – нераспыляемые геттеры. Нераспыляемые геттеры расположены на внутренних стенках камер, что позволяет проводить дополнительную откачку

(рис. 5.2.1, Г и Е).

Система охлаждения длиной 24 км находится в вакуумном кожухе-изоляторе с давлением ниже 10–4 Па. Диаметр кожуха – 900 мм, объем – 640 м3. Откачка кожуха-изолятора производится турбомолекулярными насосами до давления 10–3 Па. Давление в местах встречи пучков – 10–9 Па.

Всего в БАК имеется «54 км» сверхвысокого вакуума при общем объеме 154 м3. Вакуумная система допускает прогрев, она радиационно стойкая. Система объединяет 600 ионных насосов для откачки инертных газов, 270 вакуумных клапанов, 160 манометров Байярда – Альперта, 900 интегрированных манометров Пирани и Пеннинга.

На рис. 5.2.1, Д приведена фотография очень интересного мероприятия, проведенного в 2010 г. на всех больших ускорителях мира – «Particle physics photowalk 2010», во время которого можно было познакомиться с работой ускорителей и сделать любые фотографии.

Проект 2. Космическая антенна, использующая принцип лазерного интерферометра (LISA – Laser Interferometer Space Antenna) – совместный эксперимент НАСА и Европейского космического агентства по исследованию гравитационных волн. В настоящее время эксперимент находится в стадии проектирования, год предполагаемого запуска – 2020-й. Проект LISA нацелен на исследование гравитационных волн посредством лазерной интерферометрии на астрономических расстояниях.

254

Рис. 5.2.1. Подборка фотографий CERN

© CERN

Измерения будут проводиться при помощи трех космических аппаратов, расположенных в вершинах правильного треугольника. Две стороны этого треугольника длиной 5 млн км будут образовывать плечи гигантского интерферометра Майкельсона (рис. 5.2.2, А).

Когда гравитационная волна искажает структуру пространства-времени между двумя космическими аппаратами, появляется возможность измерить относительные изменения длины плеч интерферометра по сдвигу фазы лазерного луча, несмотря на незначительность этого эффекта. В конечном итоге цель проекта – построение карты неба с угловым разрешением порядка нескольких градусов

путем исследования низкочастотного гравитационного излучения. Предполагаемый диапазон измеряемых частот от 3 · 10–5 до 10–1 Гц.

На рис. 5.2.2, Б изображена титановая сверхвысоковакуумная камера, в которой размещаются емкостные датчики. Название на английском языке – test mass. Эти камеры устанавливаются в космический отсек (рис. 5.2.2, Г), лазерное излучение будет попадать в отсек через оптические окна. Давление в камерах должно быть ниже 10–5 Па в течение трех месяцев до полета камер в космосе и затем 17 месяцев во время полета. Вакуумная система должна снизить всякие влияния на датчики. Недопустимы не только флуктуации плотности остаточного газа, но и любые неравномерности в его

255

распределении. Из высоковакуумных насосов предпочтение оказывается нераспыляемым геттерам, так как в них ничего не движется!

Интерферометр Майкельсона (рис. 5.2.2, В и Е) – двухлучевой интерферометр, изобретённый Альбертом Майкельсоном. Конструктивно интерферометр состоит из светоделительного зеркала, разделяющего входящий луч на два, которые, в свою очередь, отражаются зеркалом. На полупрозрачном зеркале разделённые лучи вновь направляются в одну сторону, чтобы, смешавшись на экране, образовать интерференционную картину. Анализируя её и изменяя длину одного плеча на известную величину, можно по изменению вида интерференционных полос измерить длину волны, либо, наоборот, если длина волны известна, можно определить неизвестное изменение длин плеч.

Рис. 5.2.2. Подборка фотографий антенны LISA

© LISA

256

Три космических корабля, разделенные расстояниями в 5 млн км, синхронно понесут вакуумированные детекторы, лазерные источники и системы зеркал по гелиоцентрическимй орбитам на расстоянии 50 млн км от орбиты Земли (см. рис. 5.2.2, А). Скорости аппаратов будут синхронизированы таким образом, что между ними будет поддерживаться постоянное расстояние около 5 мил км. Используя лазерные лучи, направленные друг на друга, аппараты смогут измерить свое положение в пространстве с беспрецедентной точностью.

Если гравитационные волны существуют, они внесут небольшие изменения в результаты измерений расстояний между космическими аппаратами, позволив, таким образом, их обнаружить.

Рис. 5.2.3. Подборка фотографий ITER

© ITER

Проект 3. Международный экспериментальный термоядерный реактор (токамак332 ITER) –

совместный проект государств Евросоюза, Швейцарии, Японии, США, России, Южной Кореи, Китая и Индии. Задача ITER заключается в демонстрации возможности коммерческого использования термоядерного реактора как альтернативного источника энергии (рис. 5.2.3, А) и решении физических, экологических и технологических проблем, которые могут встретиться на этом пути333. В на-

332Токамак (ТОроидальная КАмера с МАгнитными Катушками) – тороидальная установка для магнитного удержания плазмы. Плазма удерживается не стенками камеры, которые не способны выдержать её температуру, а специально создаваемым магнитным полем. Особенностью токамака является использование электрического поля, проникающего в плазму и определяющего равновесие плазмы.

333Реакции термоядерного синтеза – реакции слияния (синтеза) ядер легких изотопов водорода – дейтерия и трития с образованием ядра гелия (альфа-частица) и высокоэнергетичного нейтрона, которое сопровож-

257

стоящее время проектирование реактора полностью закончено и выбрано место для его строительства – исследовательский центр Кадараш (фр. Cadarache) на юге Франции, в 60 км от Марселя

(рис. 5.2.3, Б).

Строительство ITER планируется завершить в ноябре 2019 года.

ITER будет работать в импульсном режиме, и температура плазмы должна достичь величины 108 °С во время импульса и удерживаться в течение часа, что приведет к значительной газовой нагрузке на вакуумную систему, плюс к этому вся система окажется в радиационном и магнитном полях.

Основные крионасосы будут откачивать гелий и водород при температуре криопанелей 4,5 К. Откачивающая система должна обеспечивать давление в основной камере на уровне 10–5 – 10–7 Па и на уровне 2 · 10–1 Па в инжекторе нейтрального пучка (рис. 5.2.3, В). Поток откачки оценивается на уровне 150 м3 · Па · с–1, что на несколько порядков выше, чем, например, в токамаке JET (евро-

пейский проект в Великобритании). Для этого каждый насос должен иметь быстроту действия

~ 40 м3 · с–1.

На рис. 5.2.3, Г приведены основные технические характеристики ITER.

Ожидаемая газовая нагрузка – водород с тритием. Это означает две опасности: накопление радиоактивного трития и достижение концентрации взрыва для водорода, поэтому в ITER предусмотрено три контура защиты (рис. 5.2.3, Д). Предполагается, что криопанели (рис. 5.2.3, Е) будут регенерироваться в течение 600 с при температуре 100 К после каждого рабочего цикла с длительностью

600 с.

Проект 4. Европейский рентгеновский лазер на свободных электронах (XFEL) – междуна-

родный проект по строительству самого крупного в мире лазера на свободных электронах при участии 12 стран (Дания, Франция, Германия, Греция, Венгрия, Италия, Польша, Россия, Словакия, Испания. Швеция, Швейцария, а также Китай, собирающийся присоединиться к проекту), который будет реализован в Германии между землями Гамбург и Шлейзвинг-Гольштейн.

XFEL – четвертая очередь создания источников синхротронного излучения в лаборатории DESY (немецкий электронный синхротрон, Гамбург, Германия).

Туннель длиной 3,4 км, где предполагается разместить сверхпроводящий линейный ускоритель и линии фотонных лучей, будет пролегать на глубине от 6 до 38 м и протянется от участка DESY в Гамбурге до Шёнефельда, где расположатся административные здания, экспериментальные станции и лаборатории (рис. 5.2.4, А).

Завершить проект планируется в 2014 г.

В основе лазера XFEL находится ускоритель электронов, который будет располагаться в подземном туннеле длиной 3,4 км (стрелки на рис. 5.2.4, А и Б). Ускорение пучка происходит в сверхпроводящих резонаторах, сделанных из ниобия, который при температуре 2 К переходит в сверхпроводящее состояние (см. рис. 5.2.4, В). Вся эта структура термоизолируется с помощью вакуумного кожуха при величине давления в кожухе 10–5 Па.

Пучок электронов, получаемый из DESY, разводится на два пучка: один при энергиях 13 – 27 ГэВ, второй при энергиях 20 – 50 ГэВ, что позволяет, в конечном итоге, регулировать длину волны синхротронного излучения в диапазоне 0,1 – 5,0 нм.

Пучок ускоренных электронов является источником излучения, которое возникает во время прохождения пучка электронов через ондуляторы. Величина давления в ондуляторах 10–5 Па. Ондуляторы расположены на выходе ускорителя (после поворота, см. рис. 5.2.4, Г) и представляют собой установленные в ряд магниты (вигглеры) длиной 200 м, заставляющие пучок двигаться по синусоидальной траектории. Электроны испытывают ускорение и генерируют спонтанное синхротронное излучение (лазерный пучок) (см. рис. 5.2.4, Д и Е).

К ондуляторам примыкает «веер» из шести туннелей для проводки синхротронного излучения в экспериментальные залы.

Общая длина вакуумированных туннелей XFEL составит 5,8 км.

Лазерный пучок собирается специальной оптикой в пятнышко размером около длины волны (для излучения инфракрасных лазеров это микроны, а для лазеров рентгеновского диапазона, в которых применяется зеркальная оптика, – доли нанометров). Таким образом, достигается огромная концен-

дается огромным выбросом энергии. В теории в термоядерных реакторах можно получать много энергии с низкими затратами, но на данный момент ученые тратят намного больше энергии и денег на запуск и поддержание реакции синтеза.

258

трация энергии: яркость будущего рентгеновского лазера будет превосходить существующие источники синхротронного излучения более чем в 108 раз, длительность рентгеновского импульса будет составлять около 100 фс (10–13 с).

Меняя энергию электронного пучка, а также параметры ондулятора (силу магнитного поля и расстояние между магнитами), можно в широких пределах менять частоту лазерного излучения, вырабатываемого XFEL. Это главное отличие XFEL от лазеров других систем.

Рис. 5.2.4. Подборка фотографий XFEL

© DESY

Рис. 5.3.1. Поверхности пленок диоксида олова SnO2 до обработки в вакууме (а) и модифицированная (б) введением теллура и иода

5.3. Вакуум для инновационных технологий

Высокие технологии, к которым, вне всякого сомнения, принадлежат вакуумные технологии, позволяют получать результаты, недостижимые традиционными методами.

Вакуумные технологии это прежде всего технологии поверхностей. Модель, принимаемая при рассмотрении вакуумных технологий, может быть аналогична модели поверхности, принятой в эллипсометрии334, в которой исследуемая поверхность рассматривается как стопка (сэндвич) последовательно нанесенных пленок, которые являются:

дискретными (не проникающими друг в друга);

тонкими (от долей нанометра до нескольких микрометров).

В вакуумных технологиях при изучении сорбированных слоев мы рассматриваем неизотропные и негомогенные пленочные образования.

334 Эллипсометрия – высокочувствительный и точный поляризационно-оптический метод исследования поверхностей и границ раздела различных сред (твердых, жидких, газообразных), основанный на изучении изменения состояния поляризации света после взаимодействия его с поверхностью границ раздела этих сред.

259

Например, на рис. 5.3.1 показано, как путем изменения геометрии поверхности с помощью хемосорбционной вакуумной технологии из пленки сформирована микроструктура, способная обеспечить высокую газочувствительность и быть использованной в сенсорах целого ряда отравляющих и взрывоопасных газов335.

Эксперты пророчат вакуумным технологиям поверхностей широкое производственное внедрение, активное потребление на рынке и много других благ. Вместе с тем самая большая проблема реализации этой мечты заключается не сколько в нашем знании физики процессов или в стоимости установки, сколько в процессе перехода от научных экспериментальных стендов к законченному технологическому комплексу, понятному и удобному для потребителя.

Не секрет, что вопросы напыления материалов на поверхности могут быть решены и без вакуума. На рис. 5.3.2 представлена схема «конкурента» вакуумных технологий, так называемого плазмотрона.

Принцип действия установки для газопламенного напыления основан на переносе порошка напыляемого материала на подложку в струе плазмы, образуемой при нагревании воздуха электрической дугой.

Рис. 5.3.2. Плазмотрон Катод имеет форму стержня, а анод образует сопло, из которого выходит раскаленный газ.

В разных установках применяются различные рабочие газы (аргон, азот, водород, кислород), но чаще других используются газовые смеси на основе аргона. Напыляемым материалом (порошком) могут быть металлы, их смеси, а также керамика. Они используются для получения износостойких, теплоизоляционных, пористых, изнашиваемых покрытий, а применение керамики дает возможность улучшить сразу несколько показателей поверхности (например, износостойкость с тепло- и электроизоляцией).

Детали, улучшенные при помощи газопламенного напыления, нашли применение на многих предприятиях машиностроительной отрасли, а также в энергетике и многих других областях. Например, на очень крупные подшипники, используемые на ТЭЦ, наносят медное покрытие при помощи плазмотрона. Керамикой укрепляют приемные воронки, используемые при разливе цветных металлов. Срок их действия в несколько раз дольше, чем у обычных чугунных, к тому же они не дают примесей в готовом металле.

На поверхности твердых тел, как мы могли убедиться при изучении раздела 1.3, происходят очень интересные («дьявольские») явления, которые не могут быть ни изучены, ни повторены каки- ми-либо однозначными методами. Именно поэтому существует множество вакуумных технологических установок, в которых, безусловно, должен разбираться инженер-физик.

Поверхностные молекулярные слои, толщиной от нескольких нанометров до нескольких микрометров, иногда оказывают более сильное влияния на общие свойства материала или изделия, чем весь остальной объем изделия. Поэтому в вакуумной технологии поверхностям сейчас уделяется такое пристальное внимание. Именно в вопросах модификации поверхностей вакуумные технологии становятся равноправными компонентами нанотехнологий.

Вакуумные технологии в первую очередь предполагают очистку поверхностей. Поверхностные атомы материалов поверхностей (в технологии тонких пленок их чаще всего называют подложками, то есть то место, на которое будет наносится пленка) по сравнению с теми же атомами в объеме имеют большое число ненасыщенных химических связей, именно этим объясняется высокая сорбционная способность поверхностей, приводящая к «загрязнениям», подлежащим очистке. Адсорбированные молекулы, находящиеся в полимолекулярных слоях над поверхностью, сравнительно легко удаляются механическими способами и отжигом (испарением в вакууме).

На рис. 5.3.3 приведена классификация методов очистки подложек, принятая в технологиях электронной промышленности. Разработанные методы очистки ориентированы на те виды загрязне-

335 Сидорова С.В., Сидорова С.А., Булыгина Е.В. Тонкопленочные газовые сенсоры на основе опаловых матриц. МВТУ, 2008. URL: http://www.cps-rt.ru/gaz_sensors/

260