- •Введение
- •Лабораторная работа 1 основы проектирования цифровых схем в сапр cadence
- •1. Общее описание работы
- •1.2. Содержание работы
- •1.3. Используемое оборудование
- •Домашнее задание и методические указания по его выполнению
- •3. Теоретическая часть
- •Пакет проектирования сверхплотных и многослойных печатных плат Cadence Allegro.
- •Инструменты Allegro и их функции
- •Этапы проектирования в Allegro.
- •1.Схемный ввод
- •2.Моделирование и анализ схем
- •На этапе моделирования обеспечиваются:
- •3. Размещение компонентов печатной платы
- •4.Трассировка
- •Преимущества трассировки в Allegro:
- •5.Моделирование и анализ пп или имс
- •5.1. Отчет по лабораторной работе должен содержать
- •5.2. Контрольные вопросы к лабораторной работе
- •Перечислите этапы проектирования в Allegro.
- •Опишите маршрут проектирования cadence. Лабораторная работа 2 разработка тактового дерева последовательной схемы
- •1. Общее описание работы
- •1.2. Содержание работы
- •1.3. Используемое оборудование
- •Домашнее задание и методические указания по его выполнению
- •3. Теоретическая часть Анализ тактового дерева.
- •4. Лабораторное задание и методические указания по его выполнению
- •5. Указания по оформлению отчета и контрольные вопросы
- •5.1. Отчет по лабораторной работе должен содержать:
- •5.2. Контрольные вопросы к лабораторной работе
- •Лабораторная работа 3 моделирование работы схемы
- •1. Общее описание работы
- •1.2. Содержание работы
- •1.3. Используемое оборудование
- •Домашнее задание и методические указания по его выполнению
- •3. Теоретическая часть
- •5.1. Отчет по лабораторной работе должен содержать:
- •5.2. Контрольные вопросы к лабораторной работе
- •Лабораторная работа 4 верификация и оптимизация цифровой схемы по временным показателям
- •1. Общее описание работы
- •1.2. Содержание работы
- •1.3. Используемое оборудование
- •Домашнее задание и методические указания по его выполнению
- •3. Теоретическая часть
- •Компоновка, размещение и трассировка микроэлектронных устройств
- •5.1. Отчет по лабораторной работе должен содержать:
- •5.2. Контрольные вопросы к лабораторной работе
- •Лабораторная работа 5 работа с правилами проектирования
- •1. Общее описание работы
- •1.2. Содержание работы
- •1.3. Используемое оборудование
- •Домашнее задание и методические указания по его выполнению
- •3. Теоретическая часть
- •5.1. Отчет по лабораторной работе должен содержать:
- •5.2. Контрольные вопросы к лабораторной работе
- •Лабораторная работа 6 работа с правилами парных контактов
- •1. Общее описание работы
- •1.2. Содержание работы
- •1.3. Используемое оборудование
- •Домашнее задание и методические указания по его выполнению
- •3. Теоретическая часть
- •5.1. Отчет по лабораторной работе должен содержать:
- •5.2. Контрольные вопросы к лабораторной работе
- •Лабораторная работа 7 работа с правилами в иерархическом проектировании
- •1. Общее описание работы
- •1.2. Содержание работы
- •1.3. Используемое оборудование
- •Домашнее задание и методические указания по его выполнению
- •3. Теоретическая часть
- •4. Лабораторное задание и методические указания по его выполнению
- •5. Указания по оформлению отчета и контрольные вопросы
- •5.1. Отчет по лабораторной работе должен содержать:
- •5.2. Контрольные вопросы к лабораторной работе
- •Лабораторная работа 8 верификация правил в схеме и в монтажном пространстве
- •1. Общее описание работы
- •1.2. Содержание работы
- •1.3. Используемое оборудование
- •Домашнее задание и методические указания по его выполнению
- •3. Теоретическая часть
- •5.1. Отчет по лабораторной работе должен содержать:
- •5.2. Контрольные вопросы к лабораторной работе
- •Заключение
- •Библиографический список
- •Оглавление
- •394026 Воронеж, Московский просп., 14
2.Моделирование и анализ схем
Обеспечивается полнофункциональное моделирование поведения сложных электронных устройств (например разработка устройств малой мощности на базе интегральных схем со сложными внутренними моделями, проектирование высокочастотных систем, и др.).
Моделируются любые комбинации аналоговых и цифровых устройств, имеющих сигналы разных форм и величины. Систему можно использовать в качестве запоминающего осциллографа и в качестве свип-генератора для записи частотных характеристик в любых диапазонах частот.
Система предусматривает использование маркеров обозначений электрической цепи, отдельных входов-выходов или частей схемы для измерения и анализа таких характеристик, как:
• напряжение,
• ток,
• потребляемая мощность,
• отношение сигнал/шум и т.д.
Рис.15 б. Пример моделирования сигналов
На этапе моделирования обеспечиваются:
• контроль значений параметров непосредственно на схеме и их вывод в отдельный текстовый файл;
• сохранение часто используемых графических окон с представлением множества контролируемых параметров внутри них;
• графический анализ форм, взаимовлияния и параметров сигналов одновременно в нескольких точках контроля;
• просмотр графиков результатов моделирования;
• выполнение расчетов режима по постоянному току и чувствительности схемы к разбросу параметров компонентов;
• проверка работоспособности схемы при наихудшей комбинации отклонений от номинала;
• использование методов частотных характеристик и переходных процессов;
• осуществление многовариантного и статистического анализа по методу Монте-Карло.
3. Размещение компонентов печатной платы
На данном этапе система позволяет в автоматическом либо интерактивном режиме вычислить и отобразить оптимальный вариант размещения каждого компонента с учетом сохранения их соединений. Более того, конструктор может задать ограничения, с учетом которых будет выполняться размещение компонентов на плате.
Возможно разбиение платы на отдельные области или «комнаты» с уникальными именами - с последующим обозначением компонентов или узлов схем этими именами для управления их собственными электрическими, термическими или механическими ограничениями. Для каждой области проектировщик может задать различные ограничения и способ размещения: интерактивный или автоматический. «Комнаты» возможно импортировать из механических САПР через форматы DXF или IDF (например как области, содержащие компоненты определенной высоты).
Производство ПП все чаще требует применения сложных и мощных средств планирования слоев металлизации - чтобы свести число этих слоев к минимуму и уменьшить стоимость изделия. Allegro решает эту задачу с помощью высокоэффективных инструментов планирования и редактирования слоев ПП для создания на ней равномерного рассеивания мощности. Для упрощения реализации сложных многослойных ПП, Allegro поддерживает обработку внутренних слоев питания и заземления, в том числе и разделенных. Можно выбрать позитивный или негативный стиль отображения слоев питания и заземления, а также менять способы заливки областей металлизации.
Кроме того, Allegro позволяет создавать файлы сверления отверстий, назначать пары слоев для сверления скрытых и глухих переходных отверстий и проводить многие другие операции с учетом требований собственного производства или сторонних изготовителей ПП.