6. Выбор принципов и методов (а, б, в, г), разработка мероприятий, выбор и расчет средств защиты работающих от опасных и вредных факторов согласно составленному перечню.
6.1. Для защиты работника по резке пластин на кристаллы от вредных и опасных факторов необходимо воспользоваться Г методом (комбинация мероприятий А-разделение пространства, в котором находится человек и пространства , в котором идет процесс; Б-нормализация ноксосферы путем исключения опасности и В-средства и приемы, направленные на адаптацию человека к соответствующей среде и повышению его защищенности)
6.2. Принципы улучшения условий труда перечисляются по группам.
6.2.1.Технические принципы:
А) Увеличение механизации и автоматизации труда, применение роботов и дистанционного управления процессом.
Б) На дверях помещения должна быть надпись «Не входить» и знак лазерной опасности с надписью «Осторожно, излучение лазера» в соответствии с ГОСТ 12.4.026-76 «ССБТ. Цвета сигнальные и знаки безопасности».
В) В помещении, где расположена установка, запрещается использовать приборы и предметы с зеркальными поверхностями. Рабочий инструментарий должен иметь матовую поверхность.
Г) Персонал, работающий с лазерными установками, обязан пользоваться необходимыми средствами индивидуальной защиты и в соответствие с требованиями, определяемыми классом лазерной опасности. Глаза пациентов должны быть защищены светонепроницаемыми накладками (масками, очками), работники должны быть одеты в спецодежду из материалов с минимальным пылевыделением.
Г) В помещении должна быть предусмотрена принудительная приточно-вытяжная вентиляция, обеспечивающая снижение содержания в воздухе вредных веществ до концентрации допустимой санитарными нормами.
Д) Производственное помещение должно быть оборудовано системами кондиционирования и обеспыливания воздуха (кратность воздухообмена - 10 объемов в час по схеме «сверху - вниз»);
Е) Очистка воздуха, подаваемого в помещение, должна быть с 2-х ступенчатой фильтрацией: 1 ступень на входе в кондиционер (применяются сухие пористые рулонные, ячейковые и электрические фильтры); 2 ступень - непосредственно перед воздухораздаточными устройствами производственного помещения;
Ж) Необходимо обеспечить герметизацию производственного помещения на воздухопыленепроницаемость, максимальную защиту от теплопоступлений летом и тепло- потерь зимой;
З) Необходимо обеспечить избыточное давление отфильтрованного кондиционированного воздуха относительно соседних помещений, не менее 20 Па во избежание проникновения наружного воздуха;
И) Освещение
на рабочем месте должно быть совмещенным:
1) наличие естественного освещения
предотвратит наступление светового
голодания, ухудшения самочувствия и
снижения работоспособности; 2) наличие
искусственного освещения позволит
обеспечить необходимую
освещенность на рабочем месте в тех
случаях, когда недостаточно или
отсутствует естественные освещения.
К) Необходимо поддерживать влажность воздуха на минимальном уровне.
Л) Персонал должен иметь квалификационную группу по технике безопасности не ниже IV.
М) Все электрооборудование напряжением более 36 В должно быть заземлено, общие сопротивления заземленных проводов и защитного контура заземления предприятия не должно превышать 10 Ом;
6.2.2. Организационные принципы:
А) К работе на лазерных установках допускаются лица не моложе 18-ти лет, с законченным высшим и средним образованием, имеющие удостоверение о прохождении курса специального обучения, изучившие техническую документацию, инструкцию по правилам эксплуатации, охране труда и техники безопасности при работе установки, инструкцию по оказанию первой помощи при несчастных случаях, прошедшие инструктаж непосредственно на рабочем месте.
Б) В помещениях, где проводятся работы на лазерных установках должны соблюдаться действующие правила пожарной безопасности. Загромождение проходов, захламление помещений не допускается.
В) Установка, ее конструкция должны исключать возможность прикосновения обслуживающего персонала к источнику питания во включенном состоянии. В установке должны быть предусмотрены сигнализация и блокировка, обеспечивающие безопасность обслуживающему персоналу. К обслуживанию лазерных установок допускаются лица, имеющие третью квалификационную группу.
Г) При работе в помещении должно находиться не менее 2-х человек, при этом один из них назначается старшим;
Д) Необходимо соблюдать требования электронной гигиены на рабочем месте (личная гигиена, гигиена технологической одежды, недопустимость хранения и применения пищи, курения на рабочем месте, уборка производственных помещений в соответствии с установленным графиком и т. д.);
Е) Необходимо соблюдать режим труда и отдыха, т.к. работа резчика пластин часто связана с неудобным положением тела, отличается монотонностью, значительной длительностью сосредоточенного внимания (регламентированные перерывы в работе).
Ж) О каждом несчастном случае, связанным с производством или работой, пострадавший или очевидец несчастного случая немедленно должен известить соответствующего руководителя. Руководитель должен организовать первую помощь пострадавшему, его доставку в лечебное учреждение, сообщить руководителю учреждения, инженеру по охране труда или лицу, выполняющему его функции, и в профсоюзный комитет о случившемся, сохранить для расследования обстановку на рабочем месте и состояние оборудования таким, каким оно было в момент происшествия, если это не угрожает жизни и здоровью окружающих работников и не приведёт к аварии.
6.2.3. Эргономические принципы:
А) рабочие места и оборудование по своим параметрам должны соответствовать современным требованиям эргономики;
Б) окраска рабочей зоны должна решаться с учетом создания цветовых контрастов между зоной, оборудованием и деталями, а также с учетом воздействия на психику человека, на его эстетическое восприятие (изменяется состояние зрительного анализатора, самочувствие, настроение, а следовательно, и работоспособность человека).
6.2.4. Экономические принципы: поощрение работодателей за улучшение условий труда и сохранение здоровья трудящихся.
Выработанные меры защиты позволят снизить уровни вредности и опасности до допустимых норм.
Список используемой литературы
1. Бер А. Ю., Минскер Ф. Е. Сборка полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. — М: «Высшая школа», 2014. — 279 с.
2. Бочкин О.И., Брук В.А., Никифорова-Денисова С.Н. Механическая обработка полупроводниковых материалов. М.: Высшая школа, 2013. 112с.
Резка неметаллических материалов алмазными кругами, Г.В.Шуваев, В.К. Сорокин, Ю.Н. Зимицкий, «Машиностроение», Москва, 2011.
Охрана труда на производстве и в учебном процессе. Петров С.В., Вольхин С.Н., Петрова М.С. (2012, 232с.)
Безопасность жизнедеятельности. Крамер-Агеев Е.А. и др. (НИЯУ МИФИ, 2011, 172с.)