![](/user_photo/1334_ivfwg.png)
- •Ставрополь 1998 г.
- •1. Общая характеристика и классификация бис
- •2. Принципы построения бис
- •Принципы построения и параметры базовых матричных кристаллов.
- •Программируемые логические матрицы
- •Программируемые логические матрицы с масочным программированием
- •Электрически программируемые логические матрицы
- •Матричные микросхемы с реконструируемыми соединениями
- •Репрограммируемые логические матрицы Матрицы с электрически репрограммируемыми элементами на основе моп-структур
- •Матричные микросхемы с программируемой архитектурой
- •Использованная при подготовке лекции литература
СТАВРОПОЛЬСКИЙ ФИЛИАЛ РОСТОВСКОГО ВОЕННОГО ИНСТИТУТА РАКЕТНЫХ ВОЙСК
Кафедра радиоэлектроники
«УТВЕРЖДАЮ» |
|
|
| |||||
НАЧАЛЬНИК КАФЕДРЫ №5 |
|
Экз.№ |
| |||||
полковник |
В. Никулин |
|
|
| ||||
|
|
199 г. |
|
ЛЕКЦИЯ
по учебной дисциплине |
Электронные, твердотельные приборы и микроэлектроника |
для курсантов |
2 –х курсов СВВИУС |
Тема: |
№ 11 |
Интегральные микросхемы |
Лекция |
№ 22 |
Большие интегральные микросхемы |
| |||||||
|
Обсуждено на заседании кафедры (ПМК) |
| ||||||||
|
|
|
|
199 г. | ||||||
|
Протокол № |
|
|
Ставрополь 1998 г.
Учебные и воспитательные цели: |
|
|
|
Время ........................ |
90 мин. |
Учебно-материальное обеспечение |
|
|
|
Литература |
|
| |
Распределение времени лекции |
|
Вступительная часть ..................…………………..…….... |
5 мин. |
Проверка готовности курсантов к лекции…………………………. |
5 мин. |
Учебные вопросы лекции 1. Общая характеристика и классификация БИС………….………. |
35 мин. |
2. Принципы построения БИС……………………………………. |
40 |
Заключение…………………………………….………….…….. |
3 мин |
Задание курсантам для самостоятельной работы………….….……. |
2 мин. |
1. Общая характеристика и классификация бис
Совершенствование технологических процессов микроэлектроники, направленное на уменьшение геометрических размеров элементов и создание многослойной разводки, увеличение размеров кристаллов до 1010 мм и плат до100100 мм, применение новых схемотехнических решений способствовали успешному развитию БИС и микросборок.
Существуют две разновидности БИС: полупроводниковые и гибридные.
Полупроводниковые БИС содержат на одном кристалле сложные функциональные узлы.
Гибридные БИС представляют собой коммутационную плату с многослойной разводкой, на которой объединены различные элементы и компоненты, в том числе ИМС и БИС, изготовленные по различным технологиям. Это позволяет обеспечить реализацию широкой номенклатуры функциональных устройств цифрового и аналогового назначения с большим диапазоном электрических параметров.
Микросборка (МСБ) – разновидность гибридных БИС – это микроэлектронное изделие типа гибридной БИС, выполняющее определенную функцию и состоящее из элементов, компонентов, ИМС, БИС, изделий функциональной микроэлектроники и других радиоэлементов в различных сочетаниях. По технологии изготовления микросборки не отличаются от гибридных БИС. Однако если гибридные БИС представляют собой законченное изделие общего применения, то МСБ являются изделиями частного применения.
По мере совершенствования технологии микроэлектроники, с ростом степени интеграции элементов на подложке функциональная сложность БИС непрерывно возрастает, а выполняемые ими функции приближаются к аппаратным. В настоящее время на одной БИС выполняются малые вычислители, микропроцессоры, запоминающие устройства, различные преобразователи и т. д.
Следовательно, с одной стороны, БИС можно рассматривать как ИМС, а с другой – как целое устройство. В связи с этим трудно добиться унификации БИС в отличие от цифровых ИМС первой и второй степеней интеграции. Кроме того, сам процесс проектирования БИС отличается от процесса проектирования ИМС с малой степенью интеграции. Разработка и проектирования БИС, как правило, должны быть связаны с проектированием системы в целом.
Основными параметрами, характеризующими конструктивно-технологические и схемотехнические особенности БИС, являются:
степень интеграции, количественно определяемая десятичным логарифмом от числа элементов, расположенных на подложке и образующих ИМС;
интегральная плотность – количество элементов, приходящихся на единицу площади, занимаемой ИМС;
функциональная плотность – количество преобразований с одной переменной, приходящихся на единицу площади, занимаемой ИМС;
информационная плотность – среднее число элементов в БИС, приходящихся на преобразование одной переменной.
На рис. 1 представлен один из возможных подходов к классификации БИС.
Развитие техники проектирования и технологии производства полупроводниковых ИМС позволило формировать на одном кристалле сложные устройства, содержащие десятки и сотни тысяч элементов, выполняющие функции обработки и управления сигналом.
Рис. 1. Классификация БИС
Однако при этом возникла противоречивая, чуть ли не парадоксальная ситуация: чем выше технологический уровень производства и чем выше искусство создания конструкций ИМС, тем более сложные в функциональном отношении микросхемы можно изготовить, тем более специализированными (менее универсальными) они становятся и тем большее количество (номенклатуру) их надо спроектировать и изготовить для создания микроэлектронной аппаратуры различного назначения. При этом объемы производства каждой специализированной микросхемы, естественно, будут сравнительно небольшими. Если учесть, что только разработка такой микросхемы занимает несколько месяцев, а налаживание ее производства – годы, то ситуация может показаться безвыходной.
И, тем не менее, выход был найден. Даже два выхода.
Первый – построение микросхем на основе базового матричного кристалла (БМК), представляющего собой матрицу нескоммутированных (не соединенных между собой) элементов, электрические связи между которыми формируются на этапе формирования разводки. На основе одного БМК можно изготовить сотни устройств.
Второй – создание микросхем, функции которых могут быть заданы подачей на их входы по определенной программе внешних электрических сигналов. В программируемых логических матрицах (ПЛМ) заданная схема формируется также на основе матрицы элементов. Однако в отличие от БМК соединения можно не только создавать, но при необходимости и разрушать.
Изготовление микросхем на основе БМК и ПЛМ сулит большие выгоды в плане сокращения сроков изготовления, расширения их функционального разнообразия при сокращении затрат на проектирование и производство. Это один из основных путей ускорения разработок и выпуска современной микроэлектронной аппаратуры.