- •Дисциплина: «микропроцессоры и микропроцессорные системы»
- •Отличительные особенности поколений процессоров. Микропроцессоры: определение, назначение, классификация и параметры. Поколения процессоров.
- •2. Системы эвм.
- •3.Обобщенная структурная схема микропроцессора.
- •4. Типичный машинный цикл. Пути обработки командного слова.
- •5. Типичный машинный цикл. Пути обработки информационного слова.
- •6. Запоминающие устройства: назначение, классификация, параметры.
- •7.Элементы и модули статических и динамических зу: режимы работы.
- •8. Постоянные и перепрограммируемые зу. Элементы перепрограммирования.
- •10. Организация подсистемы прерываний микропроцессорной системы. Классы прерываний. Структура контроллера прерываний. Процедура обслуживания прерывания.
- •11. Организация режима прямого доступа в память. Контроллер пдп.
- •12. Организация службы времени. Программируемый таймер.
- •13. Контроллер видеотерминала. Структурная схема.
- •14. Схема включения контроллера видеотерминала в мпс.
- •15. Особенности архитектуры микропроцессоров Intel 80486 и Pentium. Структурная схема.
- •16. Эволюция архитектуры микропроцессоров. Конвейерная обработка команд.
- •17. Семейства микро-эвм. Ключевые микросхемы пк ibm pc и совместимых с ними.
- •18. Многомашинные вычислительные системы. Структурная схема.
- •19. Многопроцессорные вычислительные системы. Структурная схема.
- •20. Микроконтроллеры avr: система команд.
- •21. Интегрированная среда разработки программного обеспечения (ис рпо) для семейства мк avr. Компиляция, компоновка, отладка.
- •22. Программирование микроконтроллера на языке Assembler (asm): процедуры, подпрограммы, директивы.
- •23. Взаимодействие мк с объектами управления.
- •24. Программируемые логические матрицы. Программируемая матричная логика. Стратегия и этапы проектирования.
- •Дисциплина: «конструирование, производство и эксплуатация средств вычислительной техники»
- •25. Жизненный цикл технической системы. Структура жизненного цикла. Компьютерное сопровождение процессов жизненного цикла изделий – кспи.
- •26. Комплекс работ по созданию новой техники. Этапы проектирования.
- •27. Модульный принцип конструирования. Уровни конструктивных модулей свт. Электрические соединения в конструкциях эвм. Конструкторская, технологическая и нормативно-техническая документация.
- •28. Единая система конструкторской документации – ескд. Виды конструкторской документации.
- •29. Единая система технологической документации – естд. Виды технологической документации.
- •30. Конструирование печатных плат. Гост'ы на печатные платы. Типы печатных плат: опп, дпп, мпп, гпп.
- •31. Классы точности печатных плат (отечественные и зарубежные). Размеры печатных плат. Маркировка печатных плат.
- •32. Обеспечение помехоустойчивости в конструкциях свт. Причины возникновения помех.
- •34. Принципы конструирования печатных плат: моносхемный, схемно-узловой, каскадно-узловой, функционально-узловой.
- •35. Системы автоматизированного проектирования (сапр). Структура сапр. Виды обеспечения (подсистемы) сапр.
- •36. Комплексы технических средств сапр. Основные требования к информационным системам; базы данных (бд), субд.
- •37. Классификация по сапр. Системы проектирования электрических схем.
- •38. Системы проектирования печатных плат.
- •39. Компьютерные чертёжно-графические системы для разработки конструкторской документации аппаратно-программных систем.
- •40. Производственный процесс: типы; основные характеристики; составные части; производственного процесса. Изделия: виды изделий.
- •41. Стадии производственных процессов. Технологическое оборудование, приспособления и оснастка. Типы производства: единичное, серийное, массовое.
- •42. Виды технологических процессов. Исходные данные для разработки тп. Основные принципы организации тп
- •43. Материалы, переменяемые для изготовления печатных плат. Фольгированные и нефольгированные диэлектрики; стеклотекстолит. Изготовление оригиналов и фотошаблонов.
- •44. Технологические процессы изготовления пп: субтрактивные, аддитивные.
- •46. Типовая структура тп изготовления тэз'ов. Сборочные процессы в производстве свт: установка корпусных навесных элементов на платы. Компоновка тэз'ов.
- •47. Выходной контроль собранной системы. Регулировка. Испытания.
- •48. Надёжность. Критерии надёжности. Культура производства. Субъективные и объективные эксплуатационные факторы. Способы повышения надёжности.
- •49. Автоматизация производства свт: сапр, астпп, гпс. Промышленные работы.
- •50. Техническое обслуживание; контроль и диагностика свт. Виды неисправностей свт и способы их устранения.
- •Дисциплина: «операционные системы и среды»
- •51. Понятие процесс. Состояние процессов. Контекст и дескриптор процесса.
- •52. Алгоритмы планирования процессов. Алгоритмы основанные на квантовании. Алгоритмы основанные на приоритетах.
- •53. Абсолютные и относительные приоритеты. Вытесняющие и невытесняющие алгоритмы планирования.
- •54. Задача по управлению файлами и устройствами. Организация параллельной работы устройств ввода-вывода и процессора. Согласование скоростей обмена и кэширование данных.
- •55. Управление реальной памятью. Функции ос по управлению реальной памятью. Типы адресов.
- •56. Файловая система. Цели и задачи файловой системы. Каталоги.
- •57. Иерархическая структура файловой системы. Атрибуты файлов
- •58. Типы файлов. Имена файлов.
- •59. Виды интерфейсов пользователя ос unix.Графический, командный и программный интерфейс.
- •60. Типы файлов ос unix. Генерация имен файлов. Структура каталогов ос unix.
- •61. Основные каталоги в корне системы. Их название и назначение.
- •62. Управление правами доступа к файлам и каталогам в ос unix. Категории пользователей в системе. Изменение прав доступа файла/каталога.
- •63. Создание и редактирование текстовых файлов. Выход из текстового редактора. Команды режима ввода текста. Команды удаления текста.
- •64. Создание и редактирование текстовых файлов. Выход из текстового редактора. Команды отмены. Команды копирования.
- •65. Команды поиска файлов в ос linux. Основные команды поиска, различия между ними. Основные флаги команд поиска.
- •Дисциплина: «компьютерные сети и телекоммуникации»
- •65.Определение локальной сети. Сетевой сервис. Классификация сетей. Типы серверов.
- •Базовые сетевые топологии: полносвязные, неполносвязные (шинная, звездообразная, кольцевая, иерархическая).
- •Стандарты кабелей. Виды кабелей: коаксиал, витая пара, волоконно– оптические.
- •Методы передачи дискретных данных: аналоговая модуляция, цифровое кодирование.
- •Модель взаимодействия открытых систем osi. Понятие многоуровнего подхода. Функции уровней модели osi.
- •Технология Ethernet (ieee 802.3). Метод доступа csma/cd. Этапы доступа к среде. Возникновение коллизий.
- •Технология Ethernet (ieee 802.3). Форматы кадров технологии Ethernet.
- •Технология TokenRing (ieee 802.5). Основные характеристики. Маркерный доступ к разделяемой среде.
- •Технология TokenRing (ieee 802.5). Форматы кадров TokenRing. Физический уровень технологии TokenRing.
- •Технология fddi. Основные характеристики. Особенности метода доступа. Отказоустойчивость технологии. Физический уровень технологии fddi.
- •Сетевое оборудование: сетевые адаптеры. Функции и характеристики сетевых адаптеров. Классификация.
- •Сетевое оборудование: концентраторы и коммутаторы. Основные и дополнительные функции. Конструктивное исполнение. Принцип работы. Основное отличие концентраторов от коммутаторов.
- •Сетевое оборудование: мосты. Принцип работы мостов. Логическая структуризация сети с помощью мостов и коммутаторов.
- •Сетевое оборудование: маршрутизатор. Функции маршрутизатора. Протоколы маршрутизации.
- •Глобальные связи на основе выделенных линий. Аналоговые и цифровые выделенные линии. Модемы для работы на выделенных линиях.
- •Глобальные связи на основе сетей с коммутацией каналов. Аналоговые телефонные сети. Модемы для работы на коммутируемых аналоговых линиях.
- •Структурированная кабельная система /скс/. Иерархия в кабельной системе. Выбор типа кабелей для различных подсистем.
- •Линии связи. Аппаратура линий связи. Характеристики линий связи.
- •Дисциплина: «периферийные устройства вычислительной техники»
- •Определение, состав и назначение системной платы в составе пк.
- •Ide(дисководы, старые харды) и разъем бп
- •Bios, определение, назначение и основные функции.
- •Блок питания. Определение, назначение. Форм-фактор at. Основные технические параметры блока питанияAt.
- •Блок питания. Определение, назначение. Форм-фактор atx. Основные технические параметры блока питанияAtx.
- •Жесткий диск. Определение, назначение. Состав основных узлов. Основные технические параметры жесткого диска.
- •Определение, назначение, состав основных узлов дисковода гибких дисков. Принцип работы гибких дисков.
- •Конструкция дискеты. Логическая структура гибкого диска.
- •Определение, назначение, разновидности приводов cd-rom. Основные технические параметры приводов cd-rom.
- •Принцип действия монитора на основе элт. Основные технические параметры мониторов на основе элт.
- •Принцип действия жк монитора. Основные технические параметры жк монитора.
- •Назначение и принцип действия видеоадаптера.
- •Назначение и принцип звуковой карты.Основные технические параметры звуковой карты.
- •Функциональная схема видеоадаптера. Основные технические параметры видеоадаптеров.
- •Классификация принтеров.
- •Принцип действия струйного принтера.
- •Принцип действия лазерного принтера.
- •Принцип действия струйного плоттера.
- •Классификация сканеров, принцип действия планшетного сканера.
- •1. Ручные – в магазах штрих коды считывает
- •Классификация цифровых фотокамер. Принцип действия цифровой фотокамеры. Основные технические параметры цифровой фотокамеры.
- •Функциональная схема цифровой фотокамеры.
- •Назначение, принцип действия мыши. Основные технические параметры клавиатуры.
- •Назначение, принцип действия клавиатуры. Основные технические параметры клавиатуры.
- •Дисциплина: «программирование на языке высокого уровня»
- •Понятие алгоритма. Методы описания алгоритма.
- •107. Основные алгоритмические конструкции: линейный алгоритм, разветвляющийся, циклический.
- •Базовые алгоритмические структуры
- •Разветвляющиеся вычислительные процессы в языках высокого уровня (Pascalили си): ветвление и множественный выбор.
- •109. Организация циклических процессов в языках высокого уровня (си или Pascal). Три типа операторов цикла.
- •Алгоритм сортировки массивов. Метод установки.
- •111. Алгоритмы сортировки массивов. Метод пузырька.
- •Матрица. Ввод и вывод элементов матрицы.
- •113.Определение индексов элементов матрицы, расположенных на, над и под главной и побочной диагональю.
- •Представление символьных и строковых данных в языках высокого уровня (си или Pascal). Объявление типа, описание переменных.
- •115. Операции над строковыми переменными.
- •Процедуры и функции пользователя в языках высокого уровня (си или Pascal). Описание и вызов процедур и функций. Формальные и фактические параметры, связь между ними.
- •117. Организация работы с файлами из программы (стандартные функции обработки файлов).
- •Ввод и вывод данных из файла (матрица и массив).
- •119. Стандартные функции ввода и вывода данных (си или Pascal).
- •120. Ввод и вывод элементов в одномерном массиве. Обращение к элементам массива при помощи индекса и при помощи указателя.
32. Обеспечение помехоустойчивости в конструкциях свт. Причины возникновения помех.
Помехоустойчивость.
Причины возникновения помех в СВТ.
Помеха – непредусмотренный при проектировании сигнал, способный вызвать нежелательное воздействие, выраженное в виде нарушения функционирования или искажения передаваемой или хранимой информации.
Помехами могут быть напряжения, токи, эл. заряды, напряженности магнитного поля и т.д.
Помехи делятся на внутренние и внешние. Источниками помех служат БП, цепи распределения эл. энергии, трансформаторы, дроссели, электромагниты, реле, устройства ввода и вывода с высоким входным и выходным сопротивлениям модулей.
Внешние: сети электропитания, сварочная аппаратура, щетки электродвигателей, разряды электричества, атмосферные и космические явления, грозы, ядерные взрывы. Действия внутренних и внешних помех идентичны.
Приемниками помех являются высокочувствительные усилители, линии связи, электронные магнитные элементы, характеристик которых изменяются под действием полей источника помех.
Защита конструкций СВТ от воздействия помех
С целью защиты используются помехоподавляющие фильтры, характеризуемые следующими параметрами: коэф-т фильтрации вход/выход по частоте и амплитуде. Существуют избирательные однозвенные фильтры (нч – емкостные, вч – индуктивные, полосопропускающие LC контур, полосопропускающий индуктивный. Сетевые фильтры, не допускающие передачи помех от источника питания в сеть и наоборот.
Также для борьбы с помехами используются экраны для ослабления нежелательного воздействия помех. Они могут выполняться в разных вариантах: экранирование аппаратуры внутри корпуса, экранирование источника помех.
33. Тепловые воздействия на конструкции ЭВТ. Количество теплоты (QT). Проблемы отвода теплоты. Пути и их решения: теплоотвод, кондукцией, конвекцией. Системы охлаждения. Выбор способа охлаждения. Принудительное охлаждение.
Тепловое воздействие на аппаратуру.
Микросхемы и ЭРЭ функционируют в строго ограниченных температурных условий.
Изменение температуры влияет на диэлектрические свойства материалов, ускоряет коррозию конструктивных и проводниковых материалов, приводит к различиям в ТКЛР.
При проведении конструкторских разработок и расчетов необходимо решать задачи обеспечения работоспособности изделия в различных диапазонах температур, удаления избыточной теплоты методами кондукции, конвекции, излучения.
Количество теплоты – кинетическая часть внутренней энергии вещества, определяемая интенсивным хаотическим движением молекул и атомов, из которых это вещество состоит. Количество теплоты зависит от температуры, массы и теплоемкости материала.
Теплоотвод кондукцией.
С увеличением плотности компоновки, большая доля теплоты обычно удаляется кондукцией – методом отвода тепла от нагретого тела. Для этого применяются радиаторы теплоотводящие шины, ПП на металлической основе.
Количество теплоты:
Тепловое сопротивление:
Qt - количество теплоты передаваемое в статическом режиме кондукции.
l- длина, s – площадь сечения, разность температур между концами токопроводящего тела в градусах.
Теплоотвод конвекцией. При конвекционном отводе тепла используют воздушное естественное, принудительное и водо-воздушное охлаждение.
19. Системы охлаждения. Принудительное охлаждение. Выбор способа охлаждения.
Естественное охлаждение
Как правило используется в бытовой аппаратуре, в серийной аппаратуре производственного назначения с не очень большой плотностью тепловых потоков. (не более 0.05 Вт/см2)
При компоновке узлов необходимо применять равномерное распределение деталей по плате, узлы с большим тепловыделением размещать в верхней части конструкции, критичные к нагреву корпуса приборов выполнять с использованием теплоотводящих цветов. В перфорированном корпусе или кожухе рекомендуются круглые отверстия размерами 4,6,8,10 мм. Квадратные отверстия 4х4 мм, прямоугольные 3х25 4х50. Суммарная площадь вентиляционных отверстий не должна превышать 20-30% поверхности. Входящие вентиляционные отверстия рекомендуется выполнять на дне корпуса выходящие чаще в крышке прибора.
Принудительное воздушное охлаждение.
Для принудительного воздушного охлаждения в аппаратуре с тепловыделением не более 0.5 ВТ/см2 используются автономные вентиляторы. Применяется: приточная, вытяжная и приточно-вытяжная вентиляция.
Приточная – вентилятор засасывает холодный воздух
При вытяжной вентилятор выталкивает нагретый воздух
В приточно-вытяжной используют 2 вентилятора ( засасывание и выброс)
При охлаждении установок вентиляция от пола дает более холодный поток но всасывает пыль. При вентиляции от потолка воздух более теплый – меньший КПД