- •Конструирование, производство и эксплуатация средств вт.
- •1. Этапы проектирования и основные задачи ту, тт, тз.
- •2. Требования к чертежам и тестовым документам.
- •3. Компоновка малых эвм.
- •4. Требования к конструкции эвм.
- •5. Защита сборочных единиц эвм от перегрузок.
- •6. Компоновка больших эвм.
- •7. Дискретные электрорадиоэлементы.
- •8. Виды и комплектность конструкторской документации.
- •9. Охлаждение электронной аппаратуры.
- •10. Проектирование печатных плат.
- •11. Конструкция ячеек и основные требования к ним.
- •12. Элементы коммутации и штепсельные разъемы.
7. Дискретные электрорадиоэлементы.
1. Транзисторы, диоды – используются в тех случаях, когда параметры интегральных наборов не удовлетворяют проекту по мощности, переключаемому току, остаточному напряжению в режиме насыщения.
2. Резисторы – в пределах каждого типа различают: по мощности, номинальному значению сопротивления по ГОСТ в соответствии со шкалой дополнительным отклонением от номинального значения (±5,10,20%).
3. Конденсаторы – применяются для фильтрации сетей напряжения питания ЭВМ. Для ВЧ используются керамические. В пределах каждого типа различают на типоразмеры по номинальному значению емкости и виды расположения внешних выводов. Для НЧ используются электролитические.
8. Виды и комплектность конструкторской документации.
К конструкторским документам относят графические и текстовые документы, которые в отдельности или в совокупности определяют состав и устройство изделия и содержат необходимые данные для его разработки или изготовления, контроля, приемки, эксплуатации и ремонта. Документы в зависимости от стадии разработки подразделяются на проектные (техническое предложение, эскизный проект и технический проект) и рабочие (рабочая документация). При определении комплектности конструкторских документов на изделия следует различать: основной конструкторский документ; основной комплект конструкторских документов; полный комплект конструкторских документов. За основные конструкторские документы принимают: для деталей - чертеж детали; для сборочных единиц, комплексов и комплектов - спецификацию.
9. Охлаждение электронной аппаратуры.
Способы отвода тепла от нагретых элементов: излучение, теплопроводность, естественное или принудительное охлаждение. Бывают системы охлаждения прямого (теплоноситель непосредственно омывает поверхность источника тепла) и косвенного действия (между теплоносителем и поверхностью ист. тепла имеются доп. конструкции). Воздушные, жидкостные и испарительные: по замкнутому или разомкнутому циклу (отработанные теплоносители удаляется из системы и больше в ней не используется).
10. Проектирование печатных плат.
По плотности: повышенной и пониженной. МПП применять только тогда, когда соединение невозможно выполнить на двусторонних ПП с повышенной плотностью. Размеры плат выбирать по ГОСТу. Рекомендована толщина плат 0,8;1;1,5;2;2,5;3мм, выбирается на основании требований к прочности конструкции. Металлизированные отверстия должны иметь контактные площадки.
Печатный проводник выполняется прямоугольной конфигурации. Проводники должны на всем протяжении иметь одинаковую ширину. Сверление отверстий- создание оригинального рис.- создание фотошаблона- нанесение фоторезиста- экспонирование- проявление- удаление –химическое травление.
11. Конструкция ячеек и основные требования к ним.
Ячейки представляют собой монтажную плату с установленными на ней корпусными ЭРЭ и другими элементами конструкции или внешней коммутации. Основные типы ЭРЭ – ИМС, могут устанавливаться на плату печатным или проводным монтажом. Чем плотнее установлены ИМС на плате, тем меньше габаритные размеры, но увеличиваются перекрестные наводки между сигнальными цепями, делается более напряженным температурный режим и усложняется задача теплоотвода в ЭВМ в целом, поэтому определение варианта установки должно производиться в соответствии с требованиями конкретной ЭВМ и с учетом характеристик ИМС, выбранной для обеспечения этих общих требований.
Для аэрокосмических объектов (бытовых ЭВМ) с малой производительностью используют микромощные ИМС низкого быстродействия, плотность установки ИМС на плате должна быть максимально возможной, чтобы обеспечить необходимые минимальные габариты и при малых мощностях и низком быстродействии не приводить к затруднению в отношении тепловых режимов и помехоустойчивости.
Для больших универсальных ЭВМ высокой производительности чрезмерное повышение плотности компоновки ИМС нецелесообразно.