Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Лаба3.doc
Скачиваний:
4
Добавлен:
21.08.2019
Размер:
2.32 Mб
Скачать

Содержание

ВВЕДЕНИЕ………………………………………………………………….

3

Лабораторная работа № 1

Оценка производственной технологичности

радиоэлектронных узлов РЭА…………………………………………

3

Лабораторная работа № 2

Проектирование технологической схемы

сборки и монтажа печатной платы блока РЭА ………………………

9

Лабораторная работа № 3

Регламентация технологических

процессов поточного производства РЭА ………………………………

13

Лабораторная работа № 4

Статистический анализ точности

производства РЭА …………………………………………………………

21

Лабораторная работа № 5

Статистическое регулирование технологических

процессов по количественным признакам ……………………………

Лабораторная работа № 6

Статистические методы технологического

контроля продукции……………………………………………………….

31

36

БИБЛИОГРАФИЧЕСКИЙ СПИСОК ……………………………………..

41

ПРИЛОЖЕНИЕ 1

Исходные данные к лабораторным работам № 1,2 …………………

42

ПРИЛОЖЕНИЕ 2

Данные для лабораторной работы № 3 ……………………………….

46

ПРИЛОЖЕНИЕ 3

Данные для лабораторных работ № 5,6 ………………………………

48

1 Количество монтажных соединений на плате определяется подсчетом выводов навесных элементов, петель объемного проводного монтажа, проводов-перемычек. Так как на плате все монтажные соединения получают пайкой, то возможность механизации пайки оценивается с учетом конструкции соединения (планарный вывод, штыревой вывод и т. д.), известных способов пайки, наличия оборудования, серийности производства.

2 Возможность механизации подготовки выводов навесных элементов к монтажу определяется наличием стандартных форм выводов, типом и типоразмерами их корпусов. Для их формовки применяют приспособления с ручным приводом, штампы и механизированные устройства.

3 Коэффициент механизации контроля и настройки относительно невелик, так как для сборки электронных узлов необходим ряд трудоемких и маломеханизированных операций контроля: проверка плат перед монтажом, качество отмывки и лакировки плат, приклейки прокладок под корпуса навесных элементов, пайки их выводов. И только функциональные параметры платы контролируются на специальных стендах.

4 В качестве независимых условий («связей»), наложенных на частоты , могут выступать: условие (4.5), требование о совпадении статистического среднего с гипотетическим, условие о совпадении дисперсий и т.п.

5 Выражение справедливо для нормального закона распределения контролируемого параметра.

6 Для удаления лишних переменных активировать окно «Vars» и выбрать «удалить»; для добавления ячеек активировать окно «Case», выбрать «добавить».

-59-

Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]