3) Текстовый отчет

команда File>Reports

Attributes — список атрибутов компонентов и цепей (расширение имени файла *.ATR);

Bill of Materials — список компонентов (расширение имени файла *.ВОМ);

Global Nets — список глобальных цепей с указанием номера листа схемы (расширение имени файла *.GNR);

Last Used Refdes — список последних значений позиционных обозначений компонентов всех типов (расширение имени файла *.LUD);

Library Contents — список компонентов, содержащихся во всех открытых библиотеках (расширение имени файла *.LCT);

Parts Locations — список позиционных обозначении компонентов схемы и координат их расположения с указанием номера листа (расширение имени файла *PLC);

Parts Usage — список неиспользованных секций многосекционных ком-понентов (расширение имени файла *.PTU).

58. Настройка конфигурации редактора pcad pcb

Редактор P-CAD PCB предназначен для размещения компонентов на печатной плате и ручной трассировки соединений.

P-CAD PCB можно использовать также для оформления конструкторской документации

P-CAD PCB поддерживает многослойную организацию проекта.

команда Options > Configure.

Настройки P-CAD PCB в основном совпадают с настройками редактора P-CAD SHEMATIC. Дополнительно:

1) На закладке General

- в графе Units выбирают систему единиц: mm — миллиметры

- в графе Workspace Size указывают размеры рабочей области, немного превышающие габаритные размеры ПП

- в разделе ECO Format задается формат файла изменений (флажок ECO Format - производится запись всех изменений проекта)

- флажок Auto Plow Copper Pours разрешает автоматическое уменьшение числа переходных отверстий при оптимизации

- остальные установки на вкладке - без изменения

2) Вкладка OnlineDRC - проверка технологических параметров при вводе проводников и размещении компонентов

В процессе работы для включение/отключения утилиты Enable Online DRC удобно пользоваться командой Online DRC. Использовать данную утилиту рекомендуется при ручной трассировке.

3) Вкладка Route - опция T-Route by Default - разрешение образования Т-образных соединений проводников

- в графе Orthogonal Modes включают все режимы

- в разделе Highlight While Routing задают режим подсвечивания (выделения цветом) Pads, Traces and Connections

- в разделе Miter Mode выбирают Line – режим сглаживания изломов проводника под углом 45°

- в поле Stub Length вводят min длину линии для организации соединения с контактной площадкой.

- остальные параметры принимают значения по умолчанию,

их настраивают позже по мере надобности

4) Вкладка Manufacturing - задают значения глобальных технологических параметров: отступы масок пайки, зазоры между областью металлизации, направление пайки волной припоя и т.п.

- в поле Solder Mask Swell задается величина, на которую радиус области под контактную площадку в слое защитной маски пайки больше радиуса контактной площадки.

- в поле Paste Mask Shrink устанавливают величину, на которую размеры маски пасты меньше размера контактной площадки

- в поле Plane Swell устанавливают зазор между сплошным слоем металлизации и контактной площадкой или переходным отверстием, не принадлежащим данному слою.

- на панели Solder Flow Direction выбирают направление пайки волной припоя

5) По команде Options/Current Line задают список возможных значений ширины линий

6) По команде Options/Current Keepout выполняют настройку конфигурации областей запрета (барьеров).

- в группе параметров Style задают стиль рисования области запрета в виде линии Line или полигона Polygon.

- в группе параметров Layers задают слои, в которых запрещено производить трассировку в данной области: Current - в текущем слое, All - во всех слоях

7) По командам Options/Pad Style, Options/Via Style редактируют списки стеков монтажных и переходных отверстий

8) По команде Library/Setup подключают все необходимые библиотеки компонентов

9) По команде Options/ Layers задают структуру слоев печатной платы по умолчанию устанавливается структура слоев для печатной платы с двумя сигнальными слоями (11 стандартных слоев):

- Board - контур ПП;

- Тор - верхняя сторона ПП;

- Bottom - нижняя сторона ПП;

- Top Mask - маска пайки на верхней стороне ПП;

- Bot Mask - маска пайки на нижней стороне ПП;

- Top Silk - шелкография на верхней стороне ПП (контуры компонентов);

- Bot Silk - шелкография на нижней стороне ПП;

- Top Paste - маска для паяльной пасты на верхней стороне ПП;

- Bot Paste - маска для паяльной пасты на нижней стороне ПП;

- Top Assy - вспомогательные данные на верхней стороне ПП;

- Bot Assy - вспомогательные данные на нижней стороне ПП.

10 слоев - парные

Всего в PCAD PCB может быть до 99 слоев. Выделяют три типа слоев:

- Signal - слои разводки проводников сигналов, помечают символом S;

- Plane - слой металлизации для подключения цепей «земли» и «питания», помечают символом Р;

- Non Signal - вспомогательные слои, помечают символом N.

Состояние слоя:

- включен (Enable, символ Е)

- выключен (Disable, символ D).

В графе Routing Bias указывают приоритетную ориентацию проводников на слое при автоматической трассировке:

Auto - автоматически (А); Horizontal - горизонтальная (Н); Vertical - вертикальная (V).

Удалять можно только слои, введенные пользователем, не являющиеся текущими и на которых не содержится информация