Отраслевой стандат

ЭЛЕКТРОННЫЕ МОДУЛИ ПЕРВОГО УРОВНЯ РЭС. УСТАНОВКА ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ

Технические требования.

Конструкция и размеры

ОСТ45.010.030-92

Издание официальное

Москва - 1995

УДК 621.3.049.75 Группа 302

ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ

ЭЛЕКТРОНИКЕ МОДУЛИ ПЕРВОГО УРОВНЯ РЗС. УСТАНОВКА ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ

НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ ОСТ45.010.030-92

Технические требования.

Конструкция и размеры

Дата введения 1995 — 07 — 01.

Настоящий стандарт устанавливает технические требования к формовке выводов и установке изделий электронной техники (ИЭТ) при конструировании электронных модулей 1-го уровня (ЭМ-1) радиоэлектронных средств (РЗС) и их эксплуатации по ГОСТ В 20.39,304.

Стандарт не устанавливает требований на формовку выводов ИЭТ, отформованных изготовителем ИЗТ, а также на установку ИЭТ в аппаратуре СВЧ.

Стандарт является обязательным для организаций и предприятий при проектировании, изготовлении и приемке РЗС на печатных платах, а также при разработке технологических процессов,проектировании оборудования и оснастки.

1. ОБЩИЕ - ТРЕБОВАНИЯ

1. 1. ИЭТ должны соответствовать требованиям государственных стандартов и технических условий (ТУ).

1.2. ИЭТ, предназначенные для автоматизированной установки, должны соответствовать требованиям ГОСТ 20,39.405.

1.3. ИЭТ должны устанавливаться на печатне платы по ГОСТ 23752-и конструкторской документации (КД) на них.

1.4. Формовку и установку ИЭТ следует производить в соответствии с требованиями ГОСТ 20137, ОСТИ .073.063, ОСТИ.0518, ОСТИ.336.907.0 и настоящего стандарта.

Издание официальное Перепечатка воспрещена

ОСТ45.010.030-92

5. ИЭТ крепятся к печатной плате пайкой выводов в монтажные отверстия или на контактные площадки, а в случае необходимости - путем дополнительного крепления при помощи хомутов, скоб, держателей, заливки компаундом, установки на клей.

6. Детали для крепления ИЗТ следует выбирать по ОСТ4Г0.812.200 и ОСТ4ПШ2. 201.

При невозможности использования указанных в стандартах деталей крепления допускается конструировать их с учетом особенностей конструкции ИЭТ и механических нагрузок, воздействующих на ЭМ-1.

2. ТРЕБОВАНИЯ К ФОРМОВКЕ ВЫВОДОВ И УСТАНОВКЕ ИЭТ

1. Формовку выводов и установку резисторов и терморезисторов на печатные платы производить по вариантам, приведенным в приложении 1 (черт. 1-3 и табл. 1-6).

2. Формовку выводов и установку конденсаторов на печатные платы производить по вариантам, приведенным в приложении 2 (черт.4-8 и табл. 7-14).

3. Формовку выводов и установку дросселей на печатные платы производить по вариантам, приведенным в приложении 3 (черт.9 и табл. 15, 16).

4. Формовку выводов и установку полупроводниковых изделий на печатные платы производить по вариантам, приведенным в приложении 4 (черт. 10-15 и табл. 17, 18).

5. Формовку выводов и установку интегральных микросхем на печатные платы производить по вариантам, приведенным в приложении 5 (черт. 16-21 и табл. 19-22).

Глубину формовки выводов HI и Н2 следует рассчитывать по фор­мулам (1) - (4) и выбирать из следующего ряда размеров: 0,7; 0,8; 0,9; 1,0; 1,1; 1,2; 1,3; 1,4; 1,5; 1,6; 1.7; 1,8; 1,9; 2,0; 2,1; 2,2; 2,3; 2,4; 2,5; 2,6; 2,7; 2,8; 2,9; 3,0; 3,1; 3,2; 3.3; 3,4; 3,5; 3.6; 3.7; 3,8; 3,9; 4,0; 4.1; 4,2; 4,3; 4,4; 4,5; 4,6; 4,7; 4,8; 4,9; 5,0 мм:

H1 nin = h max; (1)

H1 шах = h min + 0,3; (2)

H2 min = h mах + 0,4; (3)

H2 max = h min + 0,7, (4)

где h шах - максимальное расстояние от установочной плоскости кор­пуса до нижней плоскости выводов, мм;

h min - минимальное расстояние от установочной плоскости корпу­са до нижней плоскости выводов, мм.

ОCT45.QIO.030-92