Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

TEM

.pdf
Скачиваний:
115
Добавлен:
27.03.2015
Размер:
12.35 Mб
Скачать

низка и полностью определяется некогерентным рассеянием, который зависит от только от Z. Эту область называют областью Z-контраста.

На рис. 9.1а показаны изображения частиц латекса на углеродной пленке. Полагая, что латекс в основном углерод, образец можно считать однородным по Z, но неоднороден по толщине t. Поэтому частицы латекса более темные в прямом пучке, чем окружающая пленка, рис. 9.1, однако форма (сфера? диск? цилиндр?) остается неизвестной. С помощью напыления тонкого слоя металла (Au, Au-Pd)

 

 

под некоторым углом к поверхности

 

 

создается

 

эффект

затенения,

 

 

который в ПЭМ формирует контраст

 

 

плотности или массы, позволяющий

 

 

выявить сферическую форму частиц,

 

 

рис. 9.1б, наиболее отчетливо

 

 

проявляющуюся при инвертировании

 

 

изображения рис. 9.1в [25].

 

 

 

Контраст

плотности

и

 

 

толщины

 

является

 

основным

для

 

 

аморфных, в частности, полимерных

 

 

объектов. Метод реплик в ПЭМ также

 

 

основан на контрасте толщины. В

 

 

методе

 

реплик

 

воссоздается

 

 

топография

поверхности объекта,

 

 

например

 

хрупкого

или

 

 

разрушающегося образца. В качестве

 

 

материала

реплики

используется

 

 

обычно аморфный углерод. Реплика

Рис. 9.2.

Метод реплик в ПЭМ также

может быть без затенения, рис. 9.2а.

Однако

затенение

 

металлом

под

основан на контрасте плотности и

 

малым углом, резко увеличивает

толщины.

массовый

(плотностной) контраст и,

 

 

 

 

как следствие, топографический контраст, рис. 9.2б. Метод экстракционной реплики (см. Л13), также основан на контрасте плотности и толщины, рис. 9.2в.

Z-контраст

Название Z-контрасту было дано по высокоразрешающей методике обнаружения индивидуальных атомов Pt и их кластеров на кристаллической подложке Al2O3 [26]. На рис. 9.3 показано соответствующее изображение и схема наблюдения. Регистрация изображения была в режиме СПЭМ с источником АЭП (FEG STEM) и круговым темнопольным (ADF) детектором высокоугловым круговым темнопольным (HAADF) детектором, рис.9.3б [27]. Как видно из рис. 9.3а, помимо ярких точек, обусловленных Z-контрастом атомов и кластеров Pt, на изображении присутствует дифракционный контраст от кристаллической матрицы Al2O3 (большие яркие области на рис.9.3а), являвшемся нежелательным фоном. Этот фон был меньше при регистрации ADF и HAAD детекторами.

81

Рис. 9.3. Z-контраст. ADF-изображение индивидуальных атомов Pt и их кластеров

Дифракционный контраст, двух-пучковая геометрия

При использовании контраста плотности-толщины регистрируются любые электроны для темнопольного изображения. Однако, для получения хорошего дифракционного контраста как BF, так и DF, кристалл наклоняется в 2-х-пучковую геометрию, таким образом, чтобы возбуждался лишь один дифрагирующий луч. При этом в DF –изображении яркими будут те кристаллы, в которых данные hkl-плоскости будут находиться в соответствии с условиями Брэгга. Таким образом, дифракционный контраст содержит информацию об ориентации, а не только об обычном рассеянии.

Кристалл можно наклонять в несколько различных 2-х-пучковых положений. На рис. 9.4а изображены ДК для нескольких ориентаций. Слева вверху – пучок ориентирован вдоль оси зоны В=[011]. Окружающие ДК соответствуют нескольким 2-

Рис.9.4. ДК (a), BF(б) и DF(в)

изображения для Al-3ат%Ni. На а)

Слева вверху – пучок ориентирован вдоль оси зоны В=[011], окружающие

ДК 2-х-пучковые ориентации, так что сильно возбуждаются рефлексы с различными hkl-индексами.

.

х-пучковым ориентациям, так что сильно возбуждаются рефлексы с различными hklиндексами. Контраст в BF (б) и DF (в) дополняют друг друга. В DF (в) в дифрагированом пучке от рефлексов преципитатов Al3Ni видно, что преципитаты равномерно заполняют матрицу Al и скапливаются на границах зерен в виде ламелл.

Для перехода в режим BF-изображения в 2-х-пучковой геометрии, достаточно наклонить кристалл, чтобы возбудить желаемый рефлекс, как на рис. 9.5а, и ввести апертуру на прямой пучок. Как уже обсуждалось в Л5, наилучшее DF-изображение получается, если наклонять не кристалл, а пучок для выполнения условий Брэгга, рис.5.14в, в т.н. темнопольном центрированном или CDF изображении. Его реализация

82

в 2-х-пучковой геометрии не столь проста. Если просто наклонить пучок таким образом, чтобы сильный hkl-рефлекс переместился на оптическую ось, то окажется, что hkl-рефлекс стал слабым, поскольку сильно возбуждается рефлекс 3ghkl (б). Это условие

темнопольного изображения в слабом пучке (WBDF), которое будет обсуждаться ниже.

Для возбуждения сильного пучка в CDF-режиме необходимо наклонить пучок в направление[-h-k-l] (в), которое было исходно слабым (а).

Краткая схема работы в режиме CDF в 2-х-пучковой геометрии такова:

-В недофокусированном пучке посмотреть на ДК в SAED-режиме и наклонить пучок с сильным возбуждением желаемого hkl-рефлекса.

-Наклонить образец пока рефлекс –h-k-l не станет сильным (hkl будет слабым) -С помощью наклона в DF (кнопка DF-tilt) переместить 000-рефлекс в

направлении сильного рефлекса –h-k-l. Слабый рефлекс hkl переместится на оптическую ось и станет сильным.

-Когда hkl будет близок к оси, выключить DF-дефлекторы, вставить и тщательно

Рис.9.5. Схема работы в CDF –режиме в 2-х-пучковой геометрии. а) Стандартная схема 2-х-пучковой геометрии включает пятно 000 и яркий рефлекс от hklплоскости. б) Когда пучок наклонен на 2θВ, так чтобы возбудить ghkl переместить на оптическую ось, интенсивность ghkl ослабевает, и сильно возбуждается пучок 3ghkl. в) Наклоном пучка на -2θВ можно добиться сильного возбуждения -ghkl рефлекса в CDF-режиме.

сцентрировать объектную апертуру около рефлекса 000.

-Включать- выключать и регулировать отклоняющие катушки в DF до тех пор

пока hkl и 000 рефлексы не будут совпадать.

-Включить режим изображения (image в image/difraction). Если необходимо, увеличить яркость (слегка!) с помощью С2 так чтобы видеть CDF-изображение. Если изображение не видно, то либо hkl-рефлекс слишком слаб (маловероятно), либо отклоняющие катушки не съюстированы (чаще всего). В последнем случае нужно провести юстировку.

Дифракционный контраст в СПЭМ

Принцип формирования дифракционного контраста в СПЭМ такой же как и контраста плотность-толщина. Для BF используется BF-детектор (рис. 9.3б), который регистрирует электроны в прямом направлении и для DF – ADF детектор,

83

 

 

 

регистрирующий

дифрагированный

 

 

 

 

 

 

пучок.

Однако,

дифракционный

 

 

 

контраст в СПЭМ обычно хуже, чем в

 

 

 

ПЭМ, из-за большого угла сходимости

 

 

 

пучка (2αs > 2αT на рис. 9.6 [2]). Однако,

 

 

 

можно сделать

угол сбора

электронов

 

 

 

2βS сопоставимым с углом сходимости

 

 

 

2αT в ПЭМ, и таким образом выровнять

 

 

 

условия

для

пространственного

 

 

 

разрешения в СПЭМ и ПЭМ.

 

 

 

 

 

 

В качестве иллюстрации на рис.

 

 

 

9.7а,б

приведено

 

BF-СПЭМ-

 

 

Рис. 9.6. Дифракционный контраст в

изображение образца

Al-4вес%Cu

[2].

 

 

ПЭМ и СПЭМ.

Дифракционный

контраст

в

форме

 

 

 

контуров изгиба достаточно слаб, по

сравнению с контрастом в ПЭМ (в). Уменьшение размеров BF-детектора приводит к

росту контраста, однако, возрастает шум.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Эффекты толщины и

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

изгиба

 

 

 

 

 

 

 

 

Дифракционный

 

 

 

 

контраст

в

идеальном

 

 

 

 

образце возникает по двум

 

 

 

 

причинам: либо

толщина

 

 

 

 

образца неоднородна,

либо

 

 

 

 

изменяются

 

условия

 

 

 

 

дифракции по ходу луча в

 

 

 

 

образце. В нашем анализе

 

 

Рис. 9.7. а) BF-СПЭМ-изображение Al-4вес%Cu, б) – с

мы

ограничимся

2-х-

 

 

пучковым

приближением.

 

 

уменьшенным размером BF-детектора, с) BF-ПЭМ

Из

решения

уравнений

 

 

контраст.

 

Хови-Уэлана мы получили

 

 

 

 

в Л7 выражения (7.42) для

интенсивностей дифрагированного и прямого пучков:

 

 

 

 

 

 

 

 

Ig = |φg |2 = (πt/ ξg)2 sin2[πt seff ] /( πt seff )2 = 1- I0

 

 

(9.2)

 

 

 

Где seff – эффективный параметр отклонения от точных условий Брэгга,

 

 

 

 

 

seff = (w2 + 1)1/2/ξg = (s2 + 1/ξg2)1/2 .

 

 

 

(9.3)

 

 

 

Образцы в ПЭМ – тонкие, и поэтому, как правило, неоднородны по толщине. Интенсивности осциллируют с глубиной, как схематично показано на рис. 9.8. Из рисунка видно, что эффект толщины в дифракционном контрасте принципиально отличается от эффекта плотность-толщина в контрасте, обсуждавшемся выше: с толщиной изменяется соотношение прямого и дифрагированного пучков. Дифракционный контраст изменяется с наклоном, а контраст толщина-плотность – нет. В схеме на рис. 9.8 клинообразный образец создает темные линии, т.н. контуры толщины, когда толщина равна (n+1/2)ξg.

На рис. 9.9 приведены примеры линий дифракционного толщинного контраста, создающие на изображении контуры толщины [2].

84

Клинообразный образец помимо контуров толщины может создавать сателлиты

 

рефлексов, обусловленные эффектом стержней на

 

 

верхней

и

нижней

 

поверхностях,

как

 

проиллюстрировано на рис.9.10. Поскольку

 

стержни

ориентированы

 

перпендикулярно

 

поверхностям, то ввиду клинообразности, они не

 

параллельны

и

создают

дополнительные

 

рефлексы при пересечении со сферой Эвальда.

 

Расстояние между сателлитами при при s=0 будет

 

определяться длиной экстинкции ∆g = 1/ξg.

 

 

Контуры изгиба отражают амплитудный (а

 

не фазовый) контраст и возникают когда данный

 

набор дифрагирующих плоскостей не везде

 

параллелен, плоскости входят и выходят из

 

условия Брэгга для дифракции. На рис.9.11([2])

 

плоскости hkl точно ориентированы вдоль пучка в

 

центре

образца,

но

отклоняются

в

 

противоположные стороны по обе стороны от

 

центра

так, что в некоторых точках А

и В

Рис.9.8. К эффекту толщины в

выполняются

условия

Брэгга

и образуются

дифракционном контрасте.

рефлексы G

и –G. В BF

эти плоскости дадут

 

темные

линии, а в

DF

с

рефлексами +/-G

 

Рис.9.9. Примеры дифракционного контраста по толщине. а) DF селективно протравленной границы зерен, б) 220 DF микродвойника в GaAs, только рефлекс нижней части использовался для DF, в) BF химически травленного кристалла MgO

светлые линии. Пример проявления контуров изгиба приведен на рис.9.12 для Al, ориентированного вблизи В=[100] (А) и В=[103] (В) [28]. Каждая из дифрагирующих плоскостей производит 2 контура изгиба, для θВ и - θВ.

При увеличении толщины образца возрастает поглощение. Обычно поглощение

описывается как мнимая компонента ξg комплексной длины экстинкции так что

ξgabs = ξg[ξg/(ξg + iξg)]

85

Было найдено, что ξg ≈ 0.1ξg. Причина выбора ξgabs в таком виде заключается в том, что 1/ξg в уравнении Хови-Уэлана (Л7) заменяется на (i/ξg + 1/ξg). То же самое делается для ξ0. В результате решение уравнения Хови-Уэлана (7.16) для γ имеет мнимую компоненту, и амплитуда

 

 

Рис.9.10. Образование

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

сателлитов в клинообразном

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Рис.9.11. Образование контуров изгиба

 

 

образце.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

дифрагированного

луча

 

 

 

 

 

 

экспоненциально

распадается.

 

 

 

Пример контраста толщины, связанного с

поглощением, приведен на рис.

9.13 [29]. Можно заметить, что волны контраста

 

 

 

 

 

 

 

простираются до 5ξg.

 

 

 

 

 

 

 

Рис.9.13. Контраст поглощения связанный с ростом толщины в 2-х- пучковой геометрии.

Рис.9.12. Контуры изгиба в Al

при В ≈ [100] (A) и В ≈ [103] (B).

86

Лекция 10.

ИЗОБРАЖЕНИЕ ПЛОСКИХ ДЕФЕКТОВ

Трансляционный контраст. Матрица рассеяния. Дефекты упаковки в гцк материалах. π- и δ- контуры. Границы фаз. Поля упругих напряжений. Контраст от одиночной

дислокации. Дислокационные петли и диполи. Изображение в моде слабый-пучок темное-поле (WBDF).

ИЗОБРАЖЕНИЕ ПЛОСКИХ ДЕФЕКТОВ.

В ПЭМ плоские дефекты рассматриваются как некоторый интерфейс или граница между двумя различающимися средами [16,2], как показано на рис. 10.1.

Нижний кристалл отличаются от верхнего вектором

 

трансляции R(r) и/или вращением на некоторый

 

угол θ вокруг произвольной оси v. Выделим

 

следующие классы плоских дефектов:

 

Трансляционная

граница

(ТГ)(Translation

Рис.10.1. Схема

Boundary). Вовлечено смещение R(r), θ =0, и все

плоскостного дефекта.

области идентичны и

идеально

ориентированы.

 

Специальный случай

ТГ – дефекты упаковки

(ДУ)(Stacking Faults-SF).

Границы зерен (ГЗ)(Grain Boundary-GB). Могут быть вовлечены любые R(r), θ и n. ДУ и здесь являются специальным случаем, но также в этот класс попадают границы

двойникования (ГД).

Границы фаз (ФГ)(Phase Boundary –PB). Так же как и ГЗ, но кристаллы могут отличаться как химией, так и структурой.

Поверхность. Специальный случай ФГ, где другой фазой является вакуум или газ. Некоторые примеры приведены в Табл. 10.1.

Табл. 10.1. Примеры плоских дефектов.

Группа

Структура

Пример

Пример

ДУ (SF)

Алмазоподобная-

Cu, Ag, Si, GaAs

R = 1/3[111] или

 

кубическая, гцк,

 

R = 1/6[111]

 

Цинковой

 

 

 

обманки

 

инверсия

АФГ (APB/IDB)

Цинковой

GaAs, AlN

 

обманки, вюрцит

 

R = 1⁄2[111]

АФГ (APB)

CsCl

NiAl

АФГ/ДУ

Шпинель

MgAl2O4

R = 1⁄4[111]

ГЗ (GB)

Все

Часто

Вращение плюс R

 

 

обозначается как

 

 

 

Вращение плюс R

ФГ (PB)

Любые две

Часто

 

различные

обозначается как

плюс

 

 

не равные 1, 2.

несоответствие

Трансляционный контраст

Природу возникновения контраста, вызываемого трансляцией, можно объяснить возникновением соответствующего сдвига фаз. Представим себе дефект, типа дефекта

87

упаковки, где ячейки нижнего кристалла, отделенного от верхнего плоскостью, смещены на некоторую величину R, так что координаты ячеек равны

r'n = rn + R.

(10.1)

Фаза в экспоненциальном члене exp(-2πiKr) в (7.7) будет определятся Krn

Krn = (g + s)·(rn + R) = g·rn + g· R + s· rn + s·R

(10.2)

С учетом свойств произведения векторов прямой и обратной решеток (6.9), и в

предположении малости векторов s и R, имеем модифицированные уравнения Хови-

Уэлана (7.11):

d φg/dz = (πi/ξ0)φg + (πi/ξg)φ0 exp[-2πi(sz+gR)]

(10.3а)

d φ0/dz = (πi/ξ0)φ0 + (πi/ξg)φg exp[2πi(sz+gR)].

(10.3б)

Делая замену переменных (7.13)

 

φ0s = φ0exp(-πiz/ξ0)

(10.4а)

φgs = φgexp(2πisz -πiz/ξ0),

(10.4б)

Получаем

 

dφ0s/dz = (πi/ξg)φgs exp(-2πigR)

(10.5а)

dφgs/dz = (2πis/ξ0)φgsexp(-2πigR) + (πi/ξg)φ0s.

(10.5б)

Таким образом, присутствие дефекта приводит к появлению дополнительного члена exp(-2πigR) в дифрагированной волне и дефект может быть виден, если дополнительный сдвиг фаз не равен нулю:

 

α = 2πigR 0

 

 

(10.6)

 

 

 

 

 

Матрица рассеяния

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Решения уравнений Хови-Уэлана удобно

 

 

 

 

представить в виде матрицы рассеяния. Воспользуемся

 

 

 

 

подходом, развитым Хиршем и др. [16] Представим

 

 

 

 

себе плоский дефект, для простоты, параллельный

 

 

 

 

поверхности и расположенный на глубине t1 от верхней

 

 

 

 

поверхности, как изображено на рис. 10.2. В Л7 мы

 

 

 

 

показали, что решения уравнения Хови-Уэлана можно

Рис.10.2.

Схема

представить в виде (7.15, 7.17б)

 

расположения дефекта

 

φ0

= С0exp(2πiγz)

(10.7а)

упаковки.

φg

= Сgexp(2πiγz).

(10.7б)

 

 

 

 

 

 

 

 

Поскольку имеются два решения уравнения (7.16) для

γ, то в 2-х-пучковом приближении обе, 0- и g- амплитуды, должны быть комбинациями типа

φ0

= С01ψ1exp(2πiγ1z)+С02ψ2exp(2πiγ2z)

(10.8а)

φg

= Сg1ψ1exp(2πiγ1z)+Сg2ψ2exp(2πiγ2z),

(10.8б)

где ψ1 и ψ2 отражают относительный вес γ1 и γ2 членов. Это можно переписать в матричном виде

 

φ0 (z)

 

=

С01

С02

·

 

exp(2πiγ1z) 0

·

ψ1

(10.9)

 

φg (z)

 

Сg1

Сg2

 

0

exp(2πiγ2z)

ψ2

На границе матрица с exp равна единичной, и, соответственно,

 

 

 

 

φ0 (0)

 

=

С

·

 

ψ1

 

 

 

(10.10)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

φg (0)

 

 

ψ2

 

 

 

где С –матрица из С0 и Cg, как видно из сопоставления (10.9) и (10.10). Или

88

ψ1

=

-1

·

φ0

(0)

(10.11)

ψ2

С

φg

(0)

где С-1 – матрица, обратная С-матрице в (10.10), т.е. С-1С = I – единичной матрице. Поэтому, (10.9) можно переписать в виде

 

φ0 (z)

 

 

 

exp(2πiγ1z) 0

-1

 

φ0

(0)

 

Или

φg (z)

=

С

·

0

exp(2πiγ2z)

· С

·

φg

(0)

(10.12)

φ0 (z)

=

P(z)

φ0 (0)

 

 

 

 

 

(10.13)

 

 

 

 

 

 

 

φg (z)

 

 

φg (0)

 

 

 

 

 

 

где P(z) – матрица рассеяния или матрица-пропагатор:

или

P(z)

=

С ·

 

exp(2πiγ1z) 0

 

· С-1,

 

(10.14)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

0

exp(2πiγ2z)

 

 

 

 

 

P(z) = C ГС-1,

 

 

 

 

 

 

 

 

(10.15)

где Г – фазовая матрица, содержащая зависимость от глубины z.

 

Решение задачи определения результирующей амплитуды для задачи с дефектами сводится к послойному определению эволюции амплитуд. В частности для дефекта, схематично изображенного на рис. 10.2, образец состоит из двух слоев. Волны φ0 (t1) и φg (t2), выходящие из верхнего слоя, являются входными волнами для нижнего слоя. При этом, эффект трансляции R приводит к появлению дополнительного

фазового множителя exp(-iα) перед Сg, где α = 2πgR (10.5,6). Т.о., обозначив С – матрицу в (10.10) в первом слое С1, матрицу С2 во втором слое получаем в виде

С2

=

С01

exp(-iα)

С02

(10.16)

 

 

Сg1

Сg2 exp(-iα)

 

Тогда на выходе имеем результирующие амплитуды

φ0

(t)

= P( t2) · P(t1)

φ0

(0)

(10.17)

φg

(t)

 

φg

(0)

 

Это уравнение используется в компьютерных расчетах контраста по слоевой модели. При соответствующем выборе координат С-матрица становится унитарной, и,

опуская фазовый фактор, амплитуды могут быть выражены в следующем виде [16]:

φ0 (t) = [cos(π∆kt) – icos(β)sin(π∆kt)] + 1⁄2[(exp(iα)-1]sin2βcos(π∆kt)

– 1⁄2 [exp(iα)-1]sin2βcos(2π∆kt’)

(10.18а)

φg (t) = isinβsin(π∆kt) + 1⁄2 sinβ[1- exp(-iα)] [cosβcos(π∆kt)-i sin(π∆kt)]

- 1⁄2 sinβ[1- exp(-iα)] [cosβcos(2π∆kt’)-i sin(2π∆kt’)]

(10.18б)

В правой части (10.18) 1-й член соответствует R=0, 2-й член не зависит от положения дефекта и 3-й член осциллирует с периодичностью 1/∆k, т.е. амплитуды показывают ту же самую зависимость от толщины и ξeff, что и без дефекта.

 

 

 

 

Дефекты упаковки в гцк материалах

 

 

 

 

 

 

 

 

Гцк решетки наиболее распространены в чистых

 

 

 

 

материалах, особенно среди металлов, а также среди

 

 

 

 

многих компаундов. Трансляции в гцк материалах

 

 

 

 

хорошо известны,

они прямо соотносятся с

Рис.10.3

Геометрия ДУ.

параметром решетки:

R= 1/6 <-1-12> или 1/3<111>,

 

 

 

 

 

 

 

 

которые отличаются на вектор 1⁄2 <110> (т.н.

 

 

 

 

частичные или парциальные дислокации Шокли).

89

Наиболее часто встречающаяся и удобная для исследования геометрия образца изображена на рис. 10.3. Если ось [111] совпадает с нормалью к поверхности, то

дефекты будут располагаться на плоскости либо параллельной поверхности, либо расположенной на другой плоскости скольжения, например (11-1). В последнем случае

R=± 1/3[11-1] и фазовый фактор α = 2πgR = 0, если g = (2-20). Т.е. в DF от g = (2-20)

дефект не будет давать контраст. Необходимо использовать для наблюдения дефекта другое g, например, g = (02-2), тогда gR= 4/3 или -4/3 и α = ±1200. Кроме того, полезно

иметь в виду, что если ДУ лежат параллельно поверхности образца с ориентацией (111), то для того, чтобы увидеть хоть какой-то контраст, нужно наклонить образец,

иначе gR = 0 для любого g, лежащего в плоскости дефекта. На рис. 10.4 показаны две типичные пары BF/DF одного и того же ДУ. В BF контраст внешних линий тот же

самый, либо белый, либо темный, а в DF контраст внешних линий – дополнителен верхний темный, нижний белый или наоборот. Два закономерных вопроса возникают, что определяет знак контраста и почему два изображения в режиме BF не являются дополнительными?

Рис. 10.4. Темнопольное и светлопольное изображения дефекта упаковки.

Анализ показывает, что полярность контраста определяется фазовым членом в (10.5), содержащим gR: в в изображении на экране, контур, соответствующий

поверхности будет светлым в BF, если gR > 0 и темным, если gR < 0. Расчет

интенсивности для дифрагированного пучка проведем в колонковом приближении.

Если дефект обрезает колонку на глубине t1, то используя ур-я (10.16, 10.17) имеем

φg = (iπ/ξg) {∫0t1 exp(-2πisz)dz + exp(-iα)∫t1t exp(-2πisz)dz}

(10.19)

что дает

 

φg = [iπ/(sξg)]exp(-2πist1){sin(πst1) + exp(-iα) sin[πs(t-t1)]}

(10.20)

Для интенсивности получаем

Ig = [1/(sξg)2][sin²(πst1+α/2)+sin²(α/2)

-sin(α/2)sin(πst+α/2)cos(2πst’)] (10.21)

где t’ = t1-t/2, как на рис. 10.2. Так что контраст зависит как от толщины, так и от глубины. Величина α для данного типа дефектов фиксирована и если t тоже можно считать постоянной в исследуемой области локализации дефекта, тогда (10.21) дает

Ig (1/s²)[A – Bcos(2πst’)].

(10.22)

Т.о., так же как и для идеального кристалла, мы имеем осцилляции интенсивности по глубине залегания дефекта с периодом 1/s, а сама интенсивность зависит от параметра отклонения как s-2.

В случае накладывающихся ДУ, скажем 1-й дефект на глубине t1, а 2-й на глубине t2, уравнение (10.19), соответственно усложняется:

90

Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]