ЛАБА 11 ОКИТПЭС
.docxМИНИСТЕРСТВО ЦИФРОВОГО РАЗВИТИЯ, СВЯЗИ И МАССОВЫХ КОММУНИКАЦИЙ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
Ордена Трудового Красного Знамени федеральное государственное бюджетное образовательное
учреждение высшего образования
“Московский технический университет связи и информатики”
(МТУСИ)
Кафедра Электроники
Лабораторная работа №11
По дисциплине
ОКиТПЭС
Выполнил:
Епифанов Г.Ю
Проверил:
Аристархов Г.М.
Москва 2024
|
Способ монтажа подложек |
Тип внешних выводов |
Способ герметизации |
Гибридные ИМС |
клей |
М-с |
Вак-плотн |
МСБ ОВЧ |
контактол |
М-с |
Вак-плотн |
МСБ СВЧ |
припой |
М-с + коакс |
Вак-плотн |
№ |
Тип Функциональной ячейки |
Способы монтажа |
1 |
На металл. Основании |
Пайка + микросварка |
2 |
Мнгослой. на керамическом основании |
микросварка |
3 |
Многоуровн. с воздушной изоляцией |
Пайка + микросварка |
4 |
Многослойная с диэлектр изоляцией |
пайка |
Тип ИМС |
Серия ИМС |
Тип Корпуса |
Материал |
Качество герметизации |
Полупроводник |
613 |
1 |
М-с |
Вак-плотн |
159 |
3 |
М-с |
Вак-плотн |
|
561 |
2 |
пластмас |
герметичный |
|
157 |
4 |
пластмас |
герметичный |
|
Гибридный |
К230 |
2 |
М-к |
Вак-плотн |
№ |
Функ. Назнач элемента |
Тип выводов |
Способ монтажа выводов |
1 |
Конд. Перемен. емкости |
Луженые грани |
пайка |
2 |
Керамич. конденсатор |
Луженые грани |
пайка |
3 |
Электролитич. Конд. |
Луженые грани |
пайка |
4 |
Индуктивность |
Гибкие выводы |
микросварка |
5 |
Транзистор |
Гибкие выводы |
микросварка |
6 |
Мощный транзистор |
Гибкие выводы |
пайка |