Ответы на КТОЦ (3)

1.При создании электрического соединения клей-адгезив находится ... в вязкотекущем состоянии

2.Последовательность операций при применении способа металлизации сквозных отверстий в производстве МПП ... удаление металлорезиста, отмывка плиты и сушка, нанесение паяльной маски, нанесение финишного покрытия на контактные площадки, нанесение маркировки

3.Последовательность операций при применении комбинированного метода в производстве ДПП ... экспонирование фоторезиста, проявление фоторезиста, гальваническое (электрохимическое) осуждение меди

4.Осаждение металлорезиста при комбинированном методе получения ДПП производится ... на открытые от фоторезиста проводники + на открытые от фоторезиста отверстия

5.Диоксид кремния является .. диэлектриком

6.При создании электрического соединения клей-адгезив находится ... в жидком состоянии

7.Последовательность операций при применении способа металлизации сквозных отверстий в производстве ΜΠΠ ... отмывка платы и сушка, нанесение паяльной маски, удаление металлорезиста, нанесение финишного покрытия на контактные площадки, нанесение маркировки

8.В МДП-транзисторе с плавающим затвором интегральной схемы памяти под действием электрического поля обедненного слоя ... электроны из стоковой области будут выноситься в п-область подложки

9.При использовании способа изоляции элементов с помощью обратно смещенного - перехода для изготовления транзисторов получают ...

отдельные области п типа проводимости, остающиеся в эпитаксиальном слое после разделительной диффузии, которые служат коллектором

10.Участки поверхности, прозрачные на фотошаблоне, засвечиваются ... при прямом экспонировании фотошаблона

11.При каком способе соединения при термокомпрессионной микросварки образуется шарик ... встык

12.Какая из последовательностей технологических этапов фотолитографии верна? ... нанесение резиста, сушка резиста, экспонирование, проявление, термообработка, травление технологического слоя, удаление резист очистка подложки

13.Последовательность заключительных операций электрохимического технологического процесса получения двухсторонних печатных плат ...

гальваническое покрытие сплавов олово свинец, удаление защитного рельефа, травление меди с пробельных мест

14. При применении способа попарного прессования в производстве МПП в процессе экспонирование фоторезиста внешних слоев используется ...

негативный фотошаблон

15.При применении способа попарного прессования в производстве МПП перманганатная очистка применяется для ... стравливания эпоксидной смолы со стенок отверстий + стравливания эпоксидной смолы с торцов внутренних слоев

16.Пленки органические на контактирующих плоскостях являются ...

опасными

17.При использовании комбинированного способа изоляции элементов ...

сбоку они изолированы диэлектриком + от подложки внизу они изолированы р-п-переходом

18.МНОП-транзисторы в интегральных схемах памяти в качестве подзатворного диэлектрика используют ... тонкий слой диоксида кремния SIO2 (50 А) + толстый слой нитрида кремния SI3N4 ( 1000 А)

19.В качестве диэлектрика односторонних печатных плат используется ...

листы с керамическим наполнителем + листы стеклотекстолита + листы фторопласта

20.При использовании способа изоляции элементов с помощью обратно смещенного р-п перехода, если р-п переход находится под обратным напряжением, то его сопротивление ... увеличивается (близко к сопротивлению диэлектрика

21.Как соединяются области п и р-типа транзистора в цифровых схемах КМоп ... сток р-канального транзистора исток п-канального транзистора

22.При изготовлении односторонних печатных плат финишное покрытие наносится ... . на открытые от маски участки меди

23.Последовательность операций при применении способа попарного прессования в производстве МПП ... проявление фоторезиста внешних слоёв, гальваническое (электрохимическое) осаждение меди гальваническое осаждение металлорезиста

24.При применении способа попарного прессования в производстве МПП в процессе проявления фоторезиста на внутренних слоях ... не засвеченные участки растворяются + засвеченные участки остаются на плате

анодирование, нанесение изоляционного слоя, химическое меднение всей поверхности с «затяжкой» гальваническим меднением

39. На каком этапе изготовления ДПП в комбинированном методе используется фоторезист ... после химического и предварительного гальванического осаждения меди

40.Скорость наращивания оксидных пленок больше…..в парах воды

41.При применении способа попарного прессования в производстве МПП, позиционный допуск расположения отверстий для 6-7 класса точности…

меньше 0,1 мм

42.Последовательность начальных операций электрохимического процесса получения двухсторонних печатных плат…нанесение защитного рельефа,

гальваническое и т.д

43.Свойства накрутки: исключает применение припоев и флюсов,

повышает надежность, высокая надежность.

44.Достоинства способа изоляции элементов с помощью обратно смещенного p-n перехода…? Обеспечение хорошего отвода тепла,

технологичность

45.Защитная паяльная маска при изготовлении односторонней печати платы наносится для… Защиты медных участков, защиты поверхности планы,

которая не подлежит нанесению

46.Какую структуру имеет кремний?...Кристаллическую, кубическую

47.Важным свойством МОП транзисторов, являются…? Высокое входное

сопротивление, низкий уровень шумов

48.При изготовлении односторонних печатных плат в процессе экспонирования защитной паяльной маски используется…негативные

шаблоны

49.При гальваническом осаждении меди толщина металлизации должна быть для ДПП не менее…20 мкм, 30 мкм

50.Выдавленная при прессовании ядер смола … Сохраняет и заполняет

переходные отверстия

51.В точечной электродуговой сварке переходное сопротивление между электродом и деталью … Не влияет на параметры сварки

52.Управляемость процессом введения примесей у ионного легирования по сравнению с диффузией …? Лучше

53.Базовые способы изоляции элементов ИС …? При помощи обратно

смещенного p-n перехода

54.Односторонние печатные платы в вычислительной технике…

применяются для формирования слоев

55.Технологический процесс, заключающийся в выращивании на монокристаллической подложке слоев атомов, упорядоченных в монокристаллическую структуру, полностью повторяющую ориентацию подложки … эпитаксия

56.В МДП-транзисторе с плавающим затвором интегральной схемы памяти инжектированный заряд хранится …? На плавающем затворе

57.Технологии получения проводящего рисунка односторонних печатных плат основаны на … На методах аддитивного формирования,

субтрактивных методах

58.Жидкие фоторезисты при электрохимическом способе получения двухсторонних печатных плат наносят на плату … для сверления

металлизируемых отверстий

59.Процесс металлизации реализует …? Схему соединений, контактные

площадки

60.Последовательность операций технологического процесса получения односторонних печатных плат … проявление фотосинтеза, травление меди

и т.д

61.В качестве диэлектрика в комбинированном методе получения двухсторонних печатных плат могут использоваться … армированные

листы фторопласта

71. Применяется ли способ получения прессования для изготовления внутренних слоев сложных МПП … Да, когда скрытые переходные

отверстия..

72.Пленки органические на контактирующих плоскостях являются …

опасными

73.Наиболее широко применяется структура интегрального биполярного транзистора, изготовленного на основе …? Кремния Si

74.Экспонирование фоторезиста при изготовлении односторонней печатной платы производится с использованием… позитивного фоторезиста,

негативного фоторезиста

75.Электрохимический способ предусматривает получение металлизированных отверстий … одновременно с получением

проводников

76.Последовательность операций при применении способа попарного прессования в производстве МПП … Химическое и предварительно

гальваническое осаждение меди, нанесение фоторезиста и т.д

77.При инфракрасной пайке глубина проникновения ИК-излучения …

соизмерима с его длиной волны

78.Способы экспонирования фоторезиста? … проекционный, контактный.

79.В двухзатворном МДП-транзисторе интегральной схемы памяти изготавливаются ...? Управляющий затвор из поликремния, плавающий

затвор из поликремния

80.При производстве ДПП комбинированным методом защитная паяльная маска, предотвращающая нанесение финишного покрытия, может быть …

сухой, жидкой

81.Вид сварки прессованием и взрывом: холодная

82. При применении способа попарного прессования в производстве МПП в процессе проявления фоторезиста на внешних слоях плат … остаются

засвеченные участки фоторезиста

83.В печах конфекционной пайки в качестве нагревателей используют … Ик-

излучатели, мощные калориферы

84.Как наносится пленочный фоторезист на односторонние печатные платы…с ламинированием

85.В качестве диэлектрика в комбинированном методе получения двухсторонних печатных плат могут использоваться … армированные

листы, листы с керамическим наполнителем, стеклотекстолит

86.Какое экспонирование фоторезиста на внутренних слоях при применении способа попарного прессования в производстве МПП … экспонирование с

негативными фотошаблонами, экспонирование без использование фотошаблонов

87.Что используется для конденсационной пайки …. Припойные пасты,

галогеноуглероды

88.Диэлектрические пленки используются для создания…? Изоляции

структур

89.Важным свойством МОП транзисторов, являются…?

Помехоустойчивость

90.При производстве ДПП комбинированным методом жидкая паяльная маска наносится … с помощью сеткографии

91.При применении способа попарного прессования в производстве МПП после формирования топологии наружных слоев печатной платы …

удаляется слой олова

92.Ультразвуковая микросварка применяется … Когда нагрев деталей

затруднен, когда выполняется соединение разнородных металлов, когда выполняется соединения металлов с прочими оксидными пленками

93.Какой метод нанесения фотослоя является самым популярным? …

центрифугирование

94.По субтрактивной технологии рисунок проводников односторонних печатных плат получается травлением медной фольги по защитному изображению … в металлорезисте, в фоторезисте

95.Класс чистоты поверхности контактных соединений характеризует …

Качество обработки поверхности

94. Основные показатели уровня односторонних печатных плат … диаметр

межслойных переходов, ширина проводников

95.Процесс дифференциального травления … не содержит операцию

гальванического покрытия сплавом олово-свинец.

96.Последовательность операций при применении способа послойного наращивания в производстве МПП… активация, тонкая химическая

металлизация, гальваническая затяжка и т.д

97.В микросварке расщепленным электродом обеспечиваются протекания тока … через нижний свариваемых металлов

98.Для чего скорость (время) травления резиста должна быть согласована с толщиной фотомаски для…? Обеспечения необходимой стойкости

99.Защитная паяльная маска при изготовлении односторонней печатной платы наносится для … защиты поверхности платы, которая не подлежит

нанесению финишного покрытия

100.Жидкие фоторезисты при электрохимическом способе получения двухсторонних печатных плат наносят на плату… до сверления

металлизируемых отверстия

101.Недостатки способа металлизации сквозных отверстий в производстве МПП … Требование точного совмещения, повышенные требования к

процессу прессования

102.Лучевая микросварка может выполняться … лучом лазера, потоком

ионов, пучком электронов