Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

Приборы и устройства оптического и СВЧ диапазонов

..pdf
Скачиваний:
32
Добавлен:
05.02.2023
Размер:
5.41 Mб
Скачать

101

ров NA, тем ниже опускается уровень Ферми. При высоких концентрациях NA он может оказаться ниже уровня |EА и даже сместиться в валентную зону.

Рассмотренные выше соотношения справедливы для концентраций примесей доноров NД и акцепторов NА, меньших 1016 см-3. Однако существуют материалы, в которые вводится еще большее количество атомов примесей. Предельная концентрация примесей - порядка 1019 см -3, т. е. один атом примеси на 1000 атомов основного вещества. Большего количества ввести невозможно без нарушения кристаллической решетки и резкого изменения свойств вещества (обычно в 1 см3 исходного материала, Ge или Si, 1022 атомов).

Так как положение уровня Ферми зависит от концентрации примесей, то существует такое значение последней, когда уровень Ферми оказывается в разрешенной зоне. Это наступает при концентрации атомов примеси порядка ~5-1018— 1019 см -3. При такой высокой концентрации примеси уровень Ферми оказывается в зоне проводимости полупроводника n -типа или в валентной зоне полупроводника р-типа. Такие полупроводники называются вырожденными. Они используются в качестве исходного материала для изготовления некоторых типов полупроводниковых приборов. По своим свойствам вырожденные полупроводники приближаются к металлам и называются поэтому иногда полуметаллами.

Положение уровня Ферми зависит также от температуры монокристалла. С ростом температуры уровень Ферми примесного полупроводника приближается к середине запрещенной зоны. Любой примесный полупроводник при нагревании приближается к собственному, поскольку концентрации подвижных носителей обоих знаков сравниваются.

Свойства р-п контактов

Электронно-дырочный переход схематически представлен на рис. 3.6. Поверхность, по которой контактируют слои p и n, называется металлургической границей, а прилегающая к ней область объемных зарядов – собственно p – n переходом. При контакте p- n-полупроводников электроны из полупроводника n- типа диффундируют в полупроводник p- типа,

а дырки в обратную сторону до тех пор, пока уровни их химических потенциалов не выравниваются. На контакте при этом появится разность потенциалов ϕ0 (рис. 3.6). Высота потенциального барьера p – n перехода определяется контактной разностью потенциалов

q ϕ0 = E φ n − E φ p ,

где ЕФn и ЕФp – высота уровней Ферми. Для нахождения распределения потенциала и напряжения поля в области объемного заряда необходимо решать уравнение Пуассона.

Переход бывает ступенчатым, резким, с идеальной границей и постоянной концентрацией доноров Nд и акцепторов Na по обе стороны

 

102

металлургической границы и плавным, когда концентрация одного типа при-

меси постепенно уменьшается, другой растет.

 

Для резкого p – n перехода будем предполагать что справа от границы (рис.

3.6)

на расстоянии z = lp заряд равен qNa, а слева на расстоянии z = -ln заряд

равен

qNд. За точку отсчета принимаем плоскость z = 0. При z = lp потенциал

равен контактной разности ϕ0, а электрическое поле отсутствует; при z = -ln как потенциал, так и электрическое поле равны нулю. При этом толщина слоя объемного заряда равна:

 

 

 

2

ε

0

ε

×

ϕ

0

 

N

a

+ N

д

1 / 2

 

l = ln + lp

=

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

q

 

 

 

 

Nа N д

 

.

(3.13)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Для плавного p – N(z)=az, где а – градиент да при этом равна:

n перехода с линейным распределением примесей концентрации примеси. Толщина слоя объемного заря-

 

 

 

12ε0ε ×ϕ0

1/ 2

 

l = ln + lp

=

 

 

 

 

 

 

 

q

a

.

(3.14)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Итак, в области p – n перехода имеется объемный заряд доноров и акцепторов (положительный в n-области и отрицательный в

р-области). Подвижные носители почти все ушли из перехода, поэтому его сопротивление очень велико.

Если к переходу приложить напряжение таким образом, чтобы объемный заряд увеличился (для этого надо к n-области приложить положительное напряжение), то сопротивление перехода еще более увеличится. Такое состояние перехода называется запертым, а соответствующее напряжение – обратным (обратно смещенный переход). При обратной полярности приложенного напряжения объемный заряд в переходе уменьшится и сопротивление перехода тоже. Такое состояние перехода будет называться открытым, а напряжение – прямым (прямо смещенный переход).

В отсутствие внешнего напряжения в условиях равновесия через переход в противоположных направлениях будут протекать равные токи носителей. Эти токи состоят из тока проводимости – дрейфовой компоненты, зависящей от электрического поля Е и диффузионного тока, определяемого концентрацией носителей. Диффузионный ток – дырочный и электронный – обусловлены различием концентраций носителей заряда в р- и n- областях и уравновешиваются током проводимости. Диффузионный дырочный ток из р-области в n- область определяется концентрацией дырок в р-области, равной концентрации акцепторов Na. Диффузионный электронный ток из n -области в р - область определяется концентрацией электронов ней, равной концентрации доноров Nд. В условии равновесия дырочный ток проводимости и электронный ток проводимости равны.

Равновесие этих токов нарушается, если на барьер подать напряжение. Токи проводимости от полярности напряжения на зависят. Диффузионные токи существенно зависят от напряжения, которое либо вычитается (при прямом на-

103

пряжении), либо складывается (при обратном напряжении) с величиной ϕ0 в экспоненте. Разница токов (диффузионных и проводимости) будет также изменяться экспоненциально.

Импульсные (высокочастотные свойства) р-n переходов в запертом состоянии определяются барьерной емкостью, которая образуется на слое пространственного заряда толщиной l: для резкого

р-n перехода (Na>>Nд) практически весь слой объемного заряда, находится n – области:

 

 

 

 

 

ε2

ε

2

 

 

q

 

N

д

 

1 / 2

 

 

 

 

 

 

 

 

C

б

=

 

0

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

×S ;

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2(ϕ

0

 

- U)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

а для плавного перехода:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ε2

ε2

 

q

 

N

д

1 / 3

 

 

 

 

 

 

C

б

=

0

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

×S .

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

12(ϕ

0

- U)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Барьерная емкость зависит от разности потенциалов U. пряжения, приложенного в обратном направлении (ϕ0 + U ) ,

(3.15)

(3.16)

С увеличением набарьерная емкость

уменьшается. Это уменьшение емкости обусловлено тем, что с увеличением обратного напряжения возрастает среднее расстояние l слоя объемного заряда.

Импульсные свойства в открытом состоянии р-n контакта определяются диффузионной емкостью, обусловленной диффузией неосновных носителей в р-n переход:

C

 

=

dQ

=

q × l

τ ,

(3.17)

D

 

 

 

 

dU

k Б × Т

 

 

 

 

 

где Q – заряд инжектированных неосновных носителей, который определяется током через переход и временем жизни носителей τ, kБ- постоянная Больцмана. Диффузионная емкость, как и барьерная, ухудшают высокочастотные свойства р - n перехода, применяемого в конкретном приборе.

Свойства контакта металл-полупроводник

В приборах с таким контактом осуществляется выпрямление слабых токов путем контакта металлической иглы с кристаллом полупроводника. Точечноконтактные диоды послужили позже основой для создания целого направления приборов, известных под названием приборов с контактом Шоттки. Структура и свойства контакта металл – полупроводник существенно зависят от соотношения термодинамических работ выхода металла - Ефm и полупроводника - Ефn. В случае Ефm > Ефn электроны переходят из полупроводника в металл до тех пор, пока возникшая контактная разность потенциалов не выровняет уровень Ферми металла и полупроводника.

Используя уравнение Пуассона, можно определить распределение потенциала и электрического поля вдоль контакта Шоттки. Толщина обедненного слоя полупроводника, получившего название запорного, равна:

 

 

 

2ε

0

ε × ϕ

0

1 / 2

 

 

l

 

=

 

 

 

 

,

(3.18)

n

 

 

 

 

 

 

 

 

e

 

n 0

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

где n0 – концентрация электронов в полупроводнике.

104

Если к контакту приложить внешнюю разность потенциалов, повышающую высоту барьера (обратное напряжение – минус на металле), ширина обедненного слоя растет, сопротивление контакта увеличивается. Если внешнее напряжение приложено так, что барьер понижается (прямое напряжение – плюс на металле), то ширина обедненного слоя тоже уменьшается. В этом случае будет уменьшаться сопротивление обедненного слоя. На этом явлении основаны выпрямляющие свойства подобного контакта. Контакт Шоттки является основой многих устройств, используемых в технике СВЧ и в низкочастотной технике (радиотехнике, телевизионной и вычислительной технике).

3.2.Лавинно-пролетные диоды (ЛПД)

Механизм работы ЛПД основан на эффекте динамического отрицательного сопротивления, возникающего при лавинном пробое диода в результате ударной ионизации и последующего пролета носителей через запорный слой. ЛПД-диоды (p-n, p-i-n, n-p-i-p - диод Рида) работают в диапазоне 0,5-500 ГГц. В сантиметровом диапазоне КПД ЛПД колеблется до 20-30 %, в дециметровом 6070 %. ЛПД применяются в качестве генераторов, усилителей СВЧ, по мощности сравнимых с маломощными клистронами, и ЛБВ. Лавинный пробой существует

при напряженностях поля порядка 105 − 106 В/см. Применение различных типов полупроводниковых диодов связанно с нелинейным сопротивлением, нелинейной емкостью, дифференциальным сопротивлениемит. д.

Так на основе ЛПД, где проявляется эффект отрицательного дифференциального сопротивления, разработан ряд устройств (генераторов и усилителей) средней и малой мощности, перекрывающих весь диапазон СВЧ от 0,3 до 3000 ГГц. А на основе эффекта Ганна созданы сугубо твердотельные приборы СВЧ, работающие в различных режимах и являющиеся наряду с ЛПД перспективным классом приборов коротковолновой области диапазона СВЧ.

Ударная ионизация. При превышении носителями заряда определенной величины энергии, начнется ударная ионизация. Это означает образование пары новых носителей – электрона и дырки, при соударении носителя с нейтральным атомом.

Ударная ионизация характеризуется коэффициентами ударной ионизации - αр и αп, , показывающими сколько электрон – дырочных пар создается на единице пути (1см) электроном и дыркой соответственно. На рис. 3.7 показано как меняются коэффициенты ионизации для разных материалов в зависимости от напряженности электрического поля, а выражение (3.19) дает представление о величине этих коэффициентов.

 

 

 

 

105

 

E m

 

 

 

 

 

, где

m (Ge , Si ) = 1

 

a = A ×e

G

(3.19)

 

 

 

 

m (GaAs ) = 2

Коэффициент ионизации α достигает порядка 105 см-1 .

Лавинное умножение носителей в p-n переходе. Ударная ионизация при высокой напряженности поля вызывает рост обратного тока перехода, что вызывает лавинный пробой. Для определения увеличения токов в переходе по отно-

шению к начальному состоянию вводят

эф-

фициент умножения дырок или электронов.

На

рис. 3.8 показано распределение дырочного и

 

электронного токов n-р переходе. Дырки,

вы-

шедшие из из n-области, двигаются по на-

 

правлению к р- области, а

электроны

тев-

шие из из р-области, перемещаются к n-

об-

ласти. На рисунке нанесены значения токов

в

начальный и конечный момент движения.

 

Вследствие ударной ионизации

число дви-

 

гающихся дырок растет слева направо, а электронов наоборот.

Введем следующие обозначения: пусть -

Ip/e - число дырок, проходящих через dx в 1сек; In/e - число дырок, проходящих через dx в 1сек

αp dx - число электронно-дырочных пар, создаваемых 1 дыркой на пути dx. αn dx - число электронно-дырочных пар, создаваемых одним электроном

на пути dx. Увеличение числа дырок на пути dx.

 

dI p

=

Ip

α p dx +

In

α n dx ,

 

e

e

 

 

 

 

e

где dI p = I p α p dx + I n α n dx

- рост дырочного тока или

dIp

= Ipαp + Inαn ;

dIp

− Ip p − αn ) = Iαn .

 

 

 

dx

dx

I = Ip + In - полный ток в переходе, тогда

dI n

− I

n

n

− α

p

) = Iα

p

 

 

dx

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Граничными условиями при решении дифференциальных уравнений

и (3.21) являются токи:

 

 

 

 

 

 

 

при х = 0

 

Ip0

и In (0),

 

при х = W

 

In0

и Ip (W)

 

(3.20)

(3.21)

(3.20)

106

где Ip0 и In0 – начальный дырочный и электронный токи перехода.

Mp = Ip (W) / Ip (0) , при Ip0 >> In0

M n = In (W) / In (0) , где М - коэффициент лавинного умножения.

Из (3.20) получаем уравнение, характеризующее лавинный пробой:

 

 

 

1

W

x

 

 

 

1−

= αp exp[−p − αn )dx']dx .

(3.22)

 

 

Mp

 

 

 

0

0

 

Лавинный пробой. Лавинный пробой наступает при таком обратном на-

пряжении на переходе, когда М cтремится к ∞. Если Ip0 >> In0 то из

(3.22)

W

X

 

 

 

 

 

αp exp[− p

− αn )dx ']dx = 1

условие лавинного пробоя,

 

0

0

 

 

 

 

 

 

 

W

X

 

 

если In0 > Ip0 , то

αn exp[−n

− αp )dx']dx = 1

 

 

 

0

 

0

 

 

 

 

 

 

 

x

 

 

 

если αn = αр , то a × dx =1 .

(3.23)

 

 

 

 

 

0

 

Здесь α является эффективным коэффициентом ионизации.

Каждый электрон или дырка создают в среднем по электронно-дырочной

паре.

Пролетный режим работы ЛПД. В ЛПД чаще всего используется структура типа n+ - p –i – p + (диод Рида), изображенная на рис. 3.9,а.

Распределение концентрации примесей в областях структуры показано на рис. 3.9, б; напряженность поля на рис. 3.9, в; коэффициент ионизации на рис. 3.9, г. Слой, где возможно лавинное умножение

носителей из-за высокой напряженности поля, очень узкий (0-xл). На участке 0-xл в результате лавинного умножения должно появиться 95% носителей, возникающих в процессе лавинного умножения

X‘

α (x)dx = 0,95 .

0

Часть структуры от x=xл до границы между i- областью и р+-областью называют слоем дрейфа ( xл –W).

107

Прицип работы ЛПД. Принцип работы рассмотрим с помощью про- странственно-временной диаграммы, показанной на рис. 3.10

Там, где в слое умножения и дрейфа имеется большая напряженность поля, изменяющаяся по синусоидальному закону, образуется лавина свободных зарядов

– электроны и дырки (сгусток носителей). Этот сгусток, запаздывающий на четверть периода от максимума поля (т.к. для развития лавины требуется время), создает короткий импульс лавинного тока iл(t) на границе x=xл между слоями умножения и дрейфа. Далее носители двигаются в электрическом поле слоя дрейфа, пока не достигнут его границы (x=W) при угле пролета θдр. Если θдр < π, то электронный пакет в момент дрейфа находится в тормозящем полупериоде поля и от-

дает свою энергию полю. В другие моменты носители либо отбирают энергию поля при θдр > π, либо вообще не взаимодействуют с полем при θдр =2π. На рис.2.4 показано, что когда носители достигают границы x=W, появляется дрейфовый ток iдр(t) в виде узкого импульса, повторяющего iл(t). Одновременно изображена кривая наведенного тока iнав(t) , созданного движением короткого сгустка на пути от x=xл до x=W. На рис. 3.10 изображена также первая гармоника iнав1(t) этого тока. Наведенный ток протекает во внешней цепи в отрицательный полупериод СВЧ-напряжения, что эквивалентно появлению отрицательной элек-

( ) (−1)

тронной проводимости в ЛПД G э 1 . Максимальное значение Gэ имеет место при θдр ≈ π , поэтому оптимальная длина области дрейфа связана с частотой СВЧ-

колебаний

соотношением lдр

vнас

 

, а скорость электронов

становится равной

(2f )

 

 

 

 

 

vнас ≈ 105

м/с. По величине амплитуды 1-ой гармоники Iнав

и амплитуде поля

можно найти мощность, передаваемую потоком носителей.

+ SαV(n + p)

108

Токи проводимости в слое умножения. Для нахождения токов про-

водимости нужно определить, сколько электронно-дырочных пар сможет образоваться в данной структуре

S

dp

= −

1 dIp

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

dt

e dx

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

S

dn

 

= −

1 dI n

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

e dx

 

 

 

 

 

dt

 

 

 

 

I

II

+ SαV(n + p)

(3.24)

III

 

V–

скорость электронов и дырок,

S – площадь сечения структуры,

 

I–

изменение количества носителей в слое длиной 1 см за 1 сек,

 

II –

 

уменьшение числа носителей за 1 сек из-за прохождения тока,

 

III –

сколько пар носителей образуется за 1 сек электронами и дырками,

 

Ip

 

дырочная составляющая и In - электронная составляющая тока.

 

 

 

Из уравнения непрерывности для слоя умножения

(3.24) с учетом гранич-

ных условий, получаем конечное выражение для тока проводимости:

 

 

 

 

 

dI

= −[I

 

 

 

]x л

 

x л

 

 

 

 

τ

 

 

− I

 

+ 2I

α dx ,

(3.25)

 

 

л

dt

p

n

 

 

 

 

 

0

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

0

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

где ,

I – суммарный ток. Он равен сумме электронного и дырочного токов (I = Ip =

In).

При большой Е, характерной для лавинного пробоя, скорость носителей равна скорости насыщения – максимально возможной скорости носителей в по-

лупроводниках ( V = 107 cм / c

скорость насыщения). Поэтому время пролета но-

 

 

 

 

 

н

 

 

 

 

 

 

 

 

сителей в слое умножения

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Проанализируем значение тока проводимости для разных сечений полу-

проводниковой структуры.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

В сечении x = 0 при

I(0) = Ip(0) = In(0)

получаем:

 

 

 

 

 

 

I p ( 0 ) − I n ( 0 ) = 2 I p ( 0 ) − I n ( 0 )

= 2 I p 0

− I ( 0 )

 

 

 

(3.26)

 

 

 

 

 

При х = хл

Ip (x л ) In (x л ) = −2In 0 I(x л ) .

(3.27)

 

C учетом принятых условий получим дифференциальное уравнение для то-

ка:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

τл

 

dI

 

Xл

 

 

 

+ In 0 , t л =

l

л

 

 

 

 

= I(

αdt − 1) + I0

,

где

I0 = Ip0

 

2

 

dt

 

 

,

(3.28)

 

 

0

 

 

 

 

vнас

 

где τл- время пролета носителей заряд в слое лавинного умножения.

109

Условием пробоя является выражение, аналогичное (3.23).

αdx = 1, при котором I ∞.

0

Рассмотрим решения уравнения (3.28) при небольшом скачкообразном изменении поля. На рис. 3.11,а показаны изменения напряженности поля. Кривая 1 показывает асимптотическое убывание тока, кривая 2 соответствует значению то-

ка равному I = I0 (1 + 2t / τл ) , а кривая 3-его - рост по экспоненциальному зако-

ну. Во всех случаях наблюдается запаздывание тока относительно скачка напряженности поля, т.к. необходимо какое-то время для получения определенного числа носителей.

Токи в слое умножения при малой амплитуде поля. Здесь мы проанали-

зируем конечное значение этих токов (рис. 3.11,б).

Режим малой напряженности электрического поля в слое умножения (режим слабого сигнала или малых амплитуд) обычно используется для анализа работы структур. Дается малое приращение к выбранным параметрам, как это демонстрируется ниже:

E = E

&

др + E л exp( jωt)

 

&

α = α0 + αл exp( jωt)

I = I

&

0 + Iл exp( jωt)

Eл

 

<< Eдр

 

&

 

 

 

 

 

 

 

 

<<

 

0

 

 

a

α

 

 

&

 

 

 

 

,

 

 

 

<< I0

 

Iл

 

 

 

&

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

где -α&л и I&л - комплексные амплитуды соответствующих величин. Коэффициент

умножения линеаризуем по переменному напряжению

&

 

&

 

&

 

, где Е -

 

 

 

 

α ≈

 

E

л

= a E

л

 

 

л

dE

 

л

амплитуда переменной составляющей поля.

110

Если ширина слоя умножения х л небольшая, то мал и переменный заряд в

этом слое. Поэтому напряженность одинакова по всему слою

U

л

= Eлxл , то-

 

&

 

&

гда полный ток слоя умножения представляется как

 

 

 

&

Iполн

где

а лавинная индуктивность

&

 

 

&

 

 

 

1

 

 

 

 

&

 

= Iл

+ Iсм

= (

jwLл

+ jwC

л ) × Uл ,

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

&

 

 

2I0

 

 

&

 

 

&

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

U л

 

 

 

 

I л

=

 

 

 

 

α ′U л

=

 

 

 

,

(3.29)

 

jωτ

 

jωL

 

 

 

 

 

л

 

 

л

 

 

 

 

τ л

 

 

 

 

 

 

 

 

Lл =

 

 

 

эквивалентна индуктивности, т.к. ток от-

 

2I0α ′

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

стает от напряжения на 90°. При решении был учтен средний коэффициент иони-

 

 

 

 

1

Xл

 

 

 

 

 

 

= 1

 

 

 

 

=

αdx

 

 

 

 

 

 

 

зации

 

α

с условием пробоя

α

0

x

л

.

 

 

 

 

 

хл

 

 

 

 

 

 

 

0

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Полученный результат

является

 

 

 

 

следствием инерционности процесса об-

 

 

 

 

разования носителей. Когда поле пройдет

 

 

 

 

максимальное значение и начнет умень-

 

 

 

 

шаться, концентрация носителей еще

 

 

 

 

продолжает возрастать. Максимумы кон-

 

 

 

 

центрации носителей и тока достигаются

 

 

 

 

тогда, когда переменная составляющая

 

 

 

 

поля проходит

через нулевое

значение

 

 

 

 

(отставание по фазе на 900 рис. 3.12).

С увеличением напряжения на слое умножения предположение о малости сигнала перестает выполняться. Изменение

тока по времени будет сильно отличаться от синусоидального закона и начнет приобретать импульсный характер. При этом максимумы импульсов тока практически не смещаются по отношению к максимальным значениям тока при слабом сигнале как показано на рис. 3.12. Поэтому слой умножения можно рассматривать как источник импульсов тока, запаздывающих по отношению к максимальному значению напряжения на четверть периода.

Токи смещения в слое умножения, иначе их представляют как емкостной ток, равен

Iсм = e S

∂ Е

= jwC

&

л ,

(3.30)

t

лU

 

 

 

 

 

где Сл = eS / x л - эквивалентная емкость слоя умножения, а

S – площадь сечения, выбранной структуры. Соответственно полная проводимость слоя умножения:

&

&

 

 

1

 

 

 

Yл = Iполн

/ U л

=

jwL л

+ jwC

 

.

(3.31)

 

 

 

л