Методическое пособие 700
.pdfружающей среды до +35 С. Так как данная схема аналоговая, воспользуемся формулой раздела 5.2.3:
λ = ПLПQ(С1Пт2 + С2ПE).
Из таблиц получим следующие исходные данные:
ПL = 1,0; Пт2 = 0,37 (для Tj =35 + 5 = 40 °С); ПQ = 300; С1 = 0,011 10-6; C2 = 0,022 10-6; ПE = 0,2.
λ = 1 300 (0,011 0,37 + 0,22 0,2) 10-6 = 300 (0,004 + 0,004) 10-6 =
=300 0,0085 10-6 = 2,56 10-6 (1/ч).
5.3.Методы расчетно-экспериментального
прогнозирования надежности на этапе разра-
ботки
(по РД 11.0755-90)
На этапе разработки могут быть использованы следующие методы расчетноэкспериментального прогнозирования показателей надежности:
–расчетный метод прогнозирования показателей надежности (метод 1);
–прогнозирование показателей надежности на основе ускоренных испытаний тестовых структур (метод 2).
На этапе проектирования рекомендуется применять метод 1, на этапе разработки после изготовления опытных образцов (для предъявления ОКР к приемке) – метод 2. Метод 2 используется также при изменениях конструкции и технологических процессов изготовления ИС, при их аттестации.
Рассмотрим расчетный метод прогнозирования показателей надежности.
5.3.1.Расчетный метод прогнозирования интенсивности отказов ИС
Данный метод предусматривает использование информации о надежности ранее разработанных и серийно выпускаемых ИС, зависимости надежности ИС и отдельных элементов от воздействия внешних факторов, электрического режима и технологического процесса изготовления.
Расчет проводят по внезапным отказам, предполагая, что отказ любого элемента приводит к отказу ИС.
Расчет проводят с учетом надежности следующих компонентов:
–корпуса;
–соединения кристалла с основанием корпуса;
–внутренних сварных соединений;
–межэлементных соединений (металлизации);
–элементов кристалла;
–прочих.
Общая модель надежности разрабатываемой ИС имеет вид:
25 = КП( КЭ + ЭК + МС + ПР),
(П.5.2)
где 25 – интенсивность отказов разрабатываемой ИС при температуре окружающей среды 25 °С; КП – коэффициент вида приемки, характеризующий систему отбраковочных испытаний (табл. П.5.12); КЭ
– интенсивность отказов конструктивных элементов (корпус, установка кристалла в корпус, сварных внутренних соединений); ЭК – интенсивность отказов элементов кристалла; МС – интенсивность отказов межэлементных соединений; ПР – интенсивность отказов прочих элементов кри-
сталла.
Единица измерения интенсивности отказов, получаемая по формулам, – 1/ч.
Таблица П.5.12
Значения коэффициента вида приемки (КП) в зави-
симости
от системы отбраковочных испытаний
Интенсивность отказов конструктивных элементов КЭ определяется по формуле:
КЭ = К + КР КК + n С( С1 + С2),
(П.5.3)
|
|
где |
К – интенсивность |
отказов |
корпуса |
||||
Вид |
|
||||||||
|
(табл. П. 5.13); |
КР |
– коэффициент, |
зави- |
|||||
|
|
||||||||
приемки |
Система отбраковочных испытаний |
|
КП |
|
|
|
|
||
сящий от площади кристалла (рис. П.5.2.); |
|||||||||
I |
|
||||||||
Полный комплекс отбраковочных испыта- |
0,1 |
|
|
|
|
|
|||
|
ний, в том числе 168 ч ЭТТ |
КК – интенсивность отказов соединения |
|||||||
|
кристалла с основанием корпуса (табл. П. |
||||||||
|
|
||||||||
|
|
||||||||
II |
Полный комплекс отбраковочных испыта- |
0,2 |
|
|
|
|
|
||
|
ний, в том числе 72 ч ЭТТ |
5.14); n – количество внутренних сварных |
|||||||
|
соединений одного типа; |
С – коэффици- |
|||||||
|
|
||||||||
|
|
||||||||
III |
То же без применения ЭТТ |
|
0 5 |
|
|
|
|
|
|
|
|
ент, зависящий от площади внутреннего |
|||||||
IV |
Неполный комплекс отбраковочных испы- |
1,0 |
|
|
|
С1, |
С2 – |
||
|
таний, но с применением ЭТТ |
сварного соединения (рис П.5.3); |
|||||||
|
интенсивности отказов внутреннего со- |
||||||||
|
|
||||||||
V |
То же, без применения ЭТТ |
|
2,0 |
|
|
|
|
|
|
|
|
единения в зависимости от соединенных |
|||||||
VI |
Без отбраковочных испытаний |
материалов4,0 (табл. П.5.15.) |
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Таблица П.5.13
Значение интенсивности отказа корпусов ( |
к) |
|
|
|
|
||
|
в зависимости от типа корпуса |
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Тип корпуса |
|
|
К 107, |
|
|
|
|
2126.48-6 |
|
|
0,15 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2123.40-6 |
|
|
0,1 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2121.28-5 |
|
|
0,08 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2130.24-1 |
|
|
0,07 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2103.16-6 |
|
|
0,06 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
401.14-5 |
|
|
0,05 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
301.12-1 |
|
|
0,03Рис. П.5.2. |
Зависимость коэффициента КР |
||
|
301.8-2 |
|
|
0,02 |
от |
площади кристалла ИС |
|
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
Таблица П.5.14 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Примечание. Для корпуса, гермети- |
|
|
|
|
||
зируемого пластмассой, значение |
К ум- |
|
|
Значения интенсивности отказов соедине- |
|||
ножается на 2. |
|
|
|
|
ния кристалла |
с основанием корпуса ( КК) в зависимости от способа крепления
Способ крепления
На клей, контакол
На эвтектику
Методом дисперсионной пайки в корпусах с количеством выводов:
до 28 более 28
КК
Рис. П.5.3. Зависимость коэффициента С от площади
внутренних сварных соединений
Таблица П.5.15
Значения интенсивности отказов одного внутреннего сварного соединения С
в зависимости от соединяемых материалов
Соединяемые материалы
Золото – алюминий
Золото – золото
Золото – никель
Алюминий – алюминий
Алюминий – никель
Интенсивность отказов элементов кристалла ( ЭК) рассчитывается по формуле:
ЭК =(NТ Т + NП П),
(П.5.4)
где – коэффициент, зависящий от коэффициента электрической нагрузки элемента и температуры перехода ИС
(табл. П.5.16); – коэффициент, характе-
107, 1/ч
С ризующий качество подзатворного оксида 0,0030(рис. П.5.4.), для биполярных транзисторов 0,0015= 1; ΝТ – количество транзисторов в ИС;
0,0040Т – интенсивность отказов транзисторов в
0,0015зависимости от степени интеграции и тех- 0,004нологии изготовления (табл. П.5.17), ΝП – количество электрических переходов; П – интенсивность отказов электрических переходов, зависящая от технологии изго-
товления (табл. П.5.18).
Рис. П.5.4. Зависимость коэффициента качества β
от толщины тонкого оксида
Значения интенсивности отказов электри-
|
Таблица П.5.17 |
|
|
ческих переходов ( П) в зависимости от |
||||||||||
|
|
|
|
|
||||||||||
Значение интенсивности отказов транзи- |
|
|
|
|
технологии изготовления |
|
|
|
|
|||||
сторов ( Т) в зависимости от степени инте- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
грации и технологии изготовления |
|
|
|
|
|
|
|
|
Наименование элемента |
|
|
|
П |
|
|
|
|
|
|
|
Диод, резистор, конденсатор, изготовленные: |
|
||||||
|
Наименование элемента |
|
|
Т |
|
107, 1/ч |
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
по биполярной технологии с изоляцией |
|
|
|||||||
|
р-n-р-транзистор, изготовленный биполяр- |
|
|
|
|
р-n-переходом |
|
|
|
0 |
||||
|
ной технологии с изоляцией р-n-переходом: |
|
|
|
|
на КСДИ-структурах |
|
|
|
0 |
||||
|
I, II степени интеграции |
|
|
0,0075 |
|
|
|
|
|
|
0 |
|||
|
III степень интеграции |
|
|
|
|
на ДИКЭД-структурах |
|
|
|
|||||
|
|
|
0,0025 |
|
, полученные на МДП-структурах |
|
||||||||
|
IV степень интеграции |
|
|
|
|
Элементы |
|
|||||||
|
|
|
0,0008 |
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
р-n-р-, n-р-n-транзистор, изготовленный на |
|
|
Интенсивность отказов межэлементных |
|
|
|
|||||||
|
кремниевых структурах с диэлектрической |
|
|
|
||||||||||
|
|
соединений0,009 рассчитывается по формуле: |
|
|
|
|||||||||
|
изоляцией (КСДИ) |
|
|
|||||||||||
|
р-n-ρ-, n-ρ-n-транзистор, изготовленный на |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ДИКЭД (диэлектрически изолированный |
|
|
|
|
|
l |
|
|
|
|
|
||
|
кремний электронно-дырочный) – структурах |
|
|
|
|
0,012 |
|
|
Мi i SМi , |
(П.5.5) |
|
|
|
|
|
МДП транзистор |
|
|
|
|
МС |
|
|
|
|||||
|
|
|
|
|
|
i 1 |
|
|
|
|
|
|||
|
I, II степени интеграции |
|
|
|
|
0,001 |
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
III степень интеграции |
|
0,0003 |
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
IV степень интеграции |
|
где |
– интенсивность отказов металли- |
|
|||||||||
|
|
|
0,0001Mi |
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
V степень интеграции |
|
0,00003 |
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
|
|
|
зации единичной площади, зависящая от |
|
|||||||||
|
VI степень интеграции |
|
0,00001 |
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
|
|
|
ширины дорожки (табл. П.5.19); i – число |
|
|||||||||
|
Таблица П.5.18 |
|
разнонагруженных участков, i = 1 ... l; γi – |
|
||||||||||
|
|
|
|
коэффициент, |
учитывающий влияние |
|
электрического режима и температуры на надежность участка металлизации (рис. П.5.5); SMi – площадь разнонагруженных участков.
Таблица П.5.19
Значения интенсивности отказов металлизации единичной площади ( Мi) в зависимости от ширины металлизированной дорожки
|
|
|
Ширина металлизированной |
Мi 107, 1/ч на 1 |
|
дорожки, мкм |
площади |
|
|
|
|
более 10 |
0,02 |
|
(5 – 10] |
0,04 |
|
(3 – 5] |
0,08 |
|
(1 – 3] |
0,16 |
|
|
|
|
Рис. П.5.5. Зависимость поправочного коэффициента
от температуры. Q – отношение фактической плотности тока
к максимально допустимому (2 105А/см)
Интенсивность отказов прочих элементов кристалла находится по табл.
П.5.20.
Таблица П.5.20
Значение интенсивности отказов прочих элементов кристалла (λПР) в зависимости от степени интеграции
Наименование элемента
Прочие элементы I – III степени интеграции; IV – VI степени интеграции
Пересечения: металл 1 – SiO2 – Si
металл 1 – SiO2 – металл 2
В результате расчетов по формулам (П.5.2) – (П.5.5) прогнозируют значение интенсивности отказов ИС для температуры окружающей среды 25 °С.
Для оценки значений интенсивности отказов при более высоких температурах
рассчитывают λ ИС по этим же формулам
сучетом следующих дополнений.
Вформулах (П.5.2.), (П.5.3) значения
λК, λКК, λС, λПР для температуры окружающей среды или корпуса (а для λПР – температуры перехода) свыше 25 °С увеличива-
ют в Ку раз.
В формуле (П.5.5) для λМС значения берут для соответствующей повышенной температуры.
|
Для расчета коэффициента ускорения |
|||||||||
λПР |
107, 1/ч |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Ку используют уравнение Аррениуса: |
|
|||||||||
0,006 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
0,020 |
|
Ea |
|
1 |
|
|
1 |
|
|
|
К у |
exp |
|
|
|
|
, |
||||
|
k |
|
Tпер 25 273 |
Т |
пер Т 273 |
|||||
0,00001 |
|
|
|
|||||||
0,0002 |
|
|
|
|
|
|
(П.5.6) |
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
где Еа – энергия активации отказов, эВ; k – постоянная Больцмана, равная 8,6 10-5 эВ/К; ТПЕР.25, ТПЕР.Т – температуры кри-