Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

Методическое пособие 700

.pdf
Скачиваний:
13
Добавлен:
30.04.2022
Размер:
4.89 Mб
Скачать

ружающей среды до +35 С. Так как данная схема аналоговая, воспользуемся формулой раздела 5.2.3:

λ = ПLПQ1Пт2 + С2ПE).

Из таблиц получим следующие исходные данные:

ПL = 1,0; Пт2 = 0,37 (для Tj =35 + 5 = 40 °С); ПQ = 300; С1 = 0,011 10-6; C2 = 0,022 10-6; ПE = 0,2.

λ = 1 300 (0,011 0,37 + 0,22 0,2) 10-6 = 300 (0,004 + 0,004) 10-6 =

=300 0,0085 10-6 = 2,56 10-6 (1/ч).

5.3.Методы расчетно-экспериментального

прогнозирования надежности на этапе разра-

ботки

(по РД 11.0755-90)

На этапе разработки могут быть использованы следующие методы расчетноэкспериментального прогнозирования показателей надежности:

расчетный метод прогнозирования показателей надежности (метод 1);

прогнозирование показателей надежности на основе ускоренных испытаний тестовых структур (метод 2).

На этапе проектирования рекомендуется применять метод 1, на этапе разработки после изготовления опытных образцов (для предъявления ОКР к приемке) – метод 2. Метод 2 используется также при изменениях конструкции и технологических процессов изготовления ИС, при их аттестации.

Рассмотрим расчетный метод прогнозирования показателей надежности.

5.3.1.Расчетный метод прогнозирования интенсивности отказов ИС

Данный метод предусматривает использование информации о надежности ранее разработанных и серийно выпускаемых ИС, зависимости надежности ИС и отдельных элементов от воздействия внешних факторов, электрического режима и технологического процесса изготовления.

Расчет проводят по внезапным отказам, предполагая, что отказ любого элемента приводит к отказу ИС.

Расчет проводят с учетом надежности следующих компонентов:

корпуса;

соединения кристалла с основанием корпуса;

внутренних сварных соединений;

межэлементных соединений (металлизации);

элементов кристалла;

прочих.

Общая модель надежности разрабатываемой ИС имеет вид:

25 = КП( КЭ + ЭК + МС + ПР),

(П.5.2)

где 25 – интенсивность отказов разрабатываемой ИС при температуре окружающей среды 25 °С; КП – коэффициент вида приемки, характеризующий систему отбраковочных испытаний (табл. П.5.12); КЭ

– интенсивность отказов конструктивных элементов (корпус, установка кристалла в корпус, сварных внутренних соединений); ЭК – интенсивность отказов элементов кристалла; МС – интенсивность отказов межэлементных соединений; ПР – интенсивность отказов прочих элементов кри-

сталла.

Единица измерения интенсивности отказов, получаемая по формулам, – 1/ч.

Таблица П.5.12

Значения коэффициента вида приемки (КП) в зави-

симости

от системы отбраковочных испытаний

Интенсивность отказов конструктивных элементов КЭ определяется по формуле:

КЭ = К + КР КК + n С( С1 + С2),

(П.5.3)

 

 

где

К – интенсивность

отказов

корпуса

Вид

 

 

(табл. П. 5.13);

КР

– коэффициент,

зави-

 

 

приемки

Система отбраковочных испытаний

 

КП

 

 

 

 

сящий от площади кристалла (рис. П.5.2.);

I

 

Полный комплекс отбраковочных испыта-

0,1

 

 

 

 

 

 

ний, в том числе 168 ч ЭТТ

КК – интенсивность отказов соединения

 

кристалла с основанием корпуса (табл. П.

 

 

 

 

II

Полный комплекс отбраковочных испыта-

0,2

 

 

 

 

 

 

ний, в том числе 72 ч ЭТТ

5.14); n – количество внутренних сварных

 

соединений одного типа;

С – коэффици-

 

 

 

 

III

То же без применения ЭТТ

 

0 5

 

 

 

 

 

 

 

ент, зависящий от площади внутреннего

IV

Неполный комплекс отбраковочных испы-

1,0

 

 

 

С1,

С2

 

таний, но с применением ЭТТ

сварного соединения (рис П.5.3);

 

интенсивности отказов внутреннего со-

 

 

V

То же, без применения ЭТТ

 

2,0

 

 

 

 

 

 

 

единения в зависимости от соединенных

VI

Без отбраковочных испытаний

материалов4,0 (табл. П.5.15.)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Таблица П.5.13

Значение интенсивности отказа корпусов (

к)

 

 

 

 

 

в зависимости от типа корпуса

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Тип корпуса

 

 

К 107,

 

 

 

 

2126.48-6

 

 

0,15

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2123.40-6

 

 

0,1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2121.28-5

 

 

0,08

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2130.24-1

 

 

0,07

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2103.16-6

 

 

0,06

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

401.14-5

 

 

0,05

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

301.12-1

 

 

0,03Рис. П.5.2.

Зависимость коэффициента КР

 

301.8-2

 

 

0,02

от

площади кристалла ИС

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Таблица П.5.14

 

 

 

 

 

 

 

 

Примечание. Для корпуса, гермети-

 

 

 

 

зируемого пластмассой, значение

К ум-

 

 

Значения интенсивности отказов соедине-

ножается на 2.

 

 

 

 

ния кристалла

с основанием корпуса ( КК) в зависимости от способа крепления

Способ крепления

На клей, контакол

На эвтектику

Методом дисперсионной пайки в корпусах с количеством выводов:

до 28 более 28

КК

Рис. П.5.3. Зависимость коэффициента С от площади

внутренних сварных соединений

Таблица П.5.15

Значения интенсивности отказов одного внутреннего сварного соединения С

в зависимости от соединяемых материалов

Соединяемые материалы

Золото – алюминий

Золото – золото

Золото – никель

Алюминий – алюминий

Алюминий – никель

Интенсивность отказов элементов кристалла ( ЭК) рассчитывается по формуле:

ЭК =(NТ Т + NП П),

(П.5.4)

где – коэффициент, зависящий от коэффициента электрической нагрузки элемента и температуры перехода ИС

(табл. П.5.16); – коэффициент, характе-

107, 1/ч

С ризующий качество подзатворного оксида 0,0030(рис. П.5.4.), для биполярных транзисторов 0,0015= 1; ΝТ – количество транзисторов в ИС;

0,0040Т – интенсивность отказов транзисторов в

0,0015зависимости от степени интеграции и тех- 0,004нологии изготовления (табл. П.5.17), ΝП – количество электрических переходов; П – интенсивность отказов электрических переходов, зависящая от технологии изго-

товления (табл. П.5.18).

Рис. П.5.4. Зависимость коэффициента качества β

от толщины тонкого оксида

Значения интенсивности отказов электри-

 

Таблица П.5.17

 

 

ческих переходов ( П) в зависимости от

 

 

 

 

 

Значение интенсивности отказов транзи-

 

 

 

 

технологии изготовления

 

 

 

 

сторов ( Т) в зависимости от степени инте-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

грации и технологии изготовления

 

 

 

 

 

 

 

 

Наименование элемента

 

 

 

П

 

 

 

 

 

 

 

Диод, резистор, конденсатор, изготовленные:

 

 

Наименование элемента

 

 

Т

 

107, 1/ч

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

по биполярной технологии с изоляцией

 

 

 

р-n-р-транзистор, изготовленный биполяр-

 

 

 

 

р-n-переходом

 

 

 

0

 

ной технологии с изоляцией р-n-переходом:

 

 

 

 

на КСДИ-структурах

 

 

 

0

 

I, II степени интеграции

 

 

0,0075

 

 

 

 

 

 

0

 

III степень интеграции

 

 

 

 

на ДИКЭД-структурах

 

 

 

 

 

 

0,0025

 

, полученные на МДП-структурах

 

 

IV степень интеграции

 

 

 

 

Элементы

 

 

 

 

0,0008

 

 

 

 

 

 

 

 

р-n-р-, n-р-n-транзистор, изготовленный на

 

 

Интенсивность отказов межэлементных

 

 

 

 

кремниевых структурах с диэлектрической

 

 

 

 

 

соединений0,009 рассчитывается по формуле:

 

 

 

 

изоляцией (КСДИ)

 

 

 

р-n-ρ-, n-ρ-n-транзистор, изготовленный на

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ДИКЭД (диэлектрически изолированный

 

 

 

 

 

l

 

 

 

 

 

 

кремний электронно-дырочный) – структурах

 

 

 

 

0,012

 

 

Мi i SМi ,

(П.5.5)

 

 

 

 

МДП транзистор

 

 

 

 

МС

 

 

 

 

 

 

 

 

 

i 1

 

 

 

 

 

 

I, II степени интеграции

 

 

 

 

0,001

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

III степень интеграции

 

0,0003

 

 

 

 

 

 

 

 

IV степень интеграции

 

где

– интенсивность отказов металли-

 

 

 

 

0,0001Mi

 

 

 

 

 

 

 

 

V степень интеграции

 

0,00003

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

зации единичной площади, зависящая от

 

 

VI степень интеграции

 

0,00001

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ширины дорожки (табл. П.5.19); i – число

 

 

Таблица П.5.18

 

разнонагруженных участков, i = 1 ... l; γi

 

 

 

 

 

коэффициент,

учитывающий влияние

 

электрического режима и температуры на надежность участка металлизации (рис. П.5.5); SMi – площадь разнонагруженных участков.

Таблица П.5.19

Значения интенсивности отказов металлизации единичной площади ( Мi) в зависимости от ширины металлизированной дорожки

 

 

 

Ширина металлизированной

Мi 107, 1/ч на 1

дорожки, мкм

площади

 

 

 

более 10

0,02

(5 – 10]

0,04

(3 – 5]

0,08

(1 – 3]

0,16

 

 

 

Рис. П.5.5. Зависимость поправочного коэффициента

от температуры. Q – отношение фактической плотности тока

к максимально допустимому (2 105А/см)

Интенсивность отказов прочих элементов кристалла находится по табл.

П.5.20.

Таблица П.5.20

Значение интенсивности отказов прочих элементов кристалла (λПР) в зависимости от степени интеграции

Наименование элемента

Прочие элементы I – III степени интеграции; IV – VI степени интеграции

Пересечения: металл 1 – SiO2 – Si

металл 1 – SiO2 – металл 2

В результате расчетов по формулам (П.5.2) – (П.5.5) прогнозируют значение интенсивности отказов ИС для температуры окружающей среды 25 °С.

Для оценки значений интенсивности отказов при более высоких температурах

рассчитывают λ ИС по этим же формулам

сучетом следующих дополнений.

Вформулах (П.5.2.), (П.5.3) значения

λК, λКК, λС, λПР для температуры окружающей среды или корпуса (а для λПР – температуры перехода) свыше 25 °С увеличива-

ют в Ку раз.

В формуле (П.5.5) для λМС значения берут для соответствующей повышенной температуры.

 

Для расчета коэффициента ускорения

λПР

107, 1/ч

 

 

 

 

 

 

 

 

Ку используют уравнение Аррениуса:

 

0,006

 

 

 

 

 

 

 

 

 

0,020

 

Ea

 

1

 

 

1

 

 

К у

exp

 

 

 

 

,

 

k

 

Tпер 25 273

Т

пер Т 273

0,00001

 

 

 

0,0002

 

 

 

 

 

 

(П.5.6)

 

 

 

 

 

 

 

 

где Еа – энергия активации отказов, эВ; k – постоянная Больцмана, равная 8,6 10-5 эВ/К; ТПЕР.25, ТПЕР.Т – температуры кри-